高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通推下一代Snapdragon芯片

　　3月11日消息，高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，Snapdragon處理器并非直接使用ARM內(nèi)核，而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設(shè)計(jì)所推出的獨(dú)有的微架構(gòu)，所以可以實(shí)現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產(chǎn)品，它可以為性能帶來(lái)150%的提升，功耗降低65%。所以運(yùn)轉(zhuǎn)能力更強(qiáng)，同時(shí)更加省電。　　
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon

高通將下調(diào)智能手機(jī)處理器價(jià)格

　　智能手機(jī)的普及不僅僅需要廠(chǎng)商的努力，更多的還是需要上游芯片廠(chǎng)商的研發(fā)。近日高通集團(tuán)表示將會(huì)在今年讓智能手機(jī)的價(jià)格更加便宜，讓更多的用戶(hù)可以體驗(yàn)到智能手機(jī)。
關(guān)鍵字：高通智能手機(jī)

麥格理資本證券調(diào)低第二季晶圓出貨增長(zhǎng)速度

　　麥格理資本證券日前指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶(hù)已陸續(xù)調(diào)降臺(tái)積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長(zhǎng)率預(yù)估值將由10%至12%降到5%。　　
關(guān)鍵字：高通晶圓

高通“押注”Windoes Phone 7

　　據(jù)國(guó)外媒體消息，高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技術(shù)會(huì)議上表示，高通是Windoes Phone 7手機(jī)唯一認(rèn)證的資格芯片，公司正致力于研究和開(kāi)發(fā)更好WP7芯片，并認(rèn)為他們和NOKIA的交易是非常有前途的。　
關(guān)鍵字：高通晶片

今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)支出將增22%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱(chēng)，今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長(zhǎng)22%，其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長(zhǎng)28%。　　
關(guān)鍵字：高通芯片

無(wú)線(xiàn)科技成就手機(jī)“霸主”

　　本年度移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)站在21世紀(jì)又一個(gè)十年的起點(diǎn)。極目遠(yuǎn)眺，公眾希望看到無(wú)線(xiàn)科技未來(lái)的模樣，在此邏輯下，作為行業(yè)翹楚，高通公司的動(dòng)向就被各界所關(guān)注?！皩⒏鼽c(diǎn)融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點(diǎn)表述，他表示，未來(lái)，萬(wàn)事萬(wàn)物將以手機(jī)為中心，通過(guò)無(wú)線(xiàn)科技實(shí)現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時(shí)預(yù)測(cè)，到2014年，全球70%以上的消費(fèi)電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon MSM8960

高通獲得SMSC芯片間連接技術(shù)授權(quán)

　　SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專(zhuān)利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)授權(quán)。　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺(tái)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時(shí)仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應(yīng)用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。
關(guān)鍵字：高通芯片間連接技術(shù)

高通推LTE芯片支持中移動(dòng)

　　2月17日消息，在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE數(shù)據(jù)卡終端的芯片，下行速率理論上最高可達(dá)150Mbp，這顯然是令中國(guó)移動(dòng)振奮的消息。　　
關(guān)鍵字：高通 LTE

全球晶片巨頭搶灘低階市場(chǎng)

　　智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競(jìng)相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點(diǎn)鎖定在A(yíng)ndroid平臺(tái)的低價(jià)3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板電腦與行動(dòng)運(yùn)算裝置的四核心Snapdragon處理器，全力搶攻目前的可攜式產(chǎn)品。　　
關(guān)鍵字：高通晶片

高通公司Snapdragon處理器帶來(lái)全新多媒體體驗(yàn)

　　美國(guó)高通公司今天宣布，其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗(yàn)，包括立體3D(S3D)娛樂(lè)、1080p 30fps高清視頻捕捉與回放、游戲機(jī)品質(zhì)的游戲以及支持Adobe Flash 10的全網(wǎng)頁(yè)瀏覽。高通公司APQ8060雙核處理器作為Snapdragon系列的最新一員，已應(yīng)用于惠普公司昨日發(fā)布的惠普TouchPad平板電腦中?！　?/li>
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon

高通公司將在移動(dòng)通信大會(huì)展示新技術(shù)

　　美國(guó)高通公司今天宣布，將在西班牙巴塞羅那舉辦的2011年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上展示與數(shù)字世界進(jìn)行聯(lián)接、控制和交互的一些最新創(chuàng)新與構(gòu)想。高通公司的演示將充分展示旨在推動(dòng)當(dāng)今與未來(lái)最先進(jìn)移動(dòng)終端及體驗(yàn)的下一代移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的魅力。高通公司展臺(tái)的展示亮點(diǎn)包括：LTE Advanced、HSPA+ Advanced、擴(kuò)增實(shí)境、基于Snapdragon移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的終端、WiPower以及用于實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)模塊(IEM)。　　
關(guān)鍵字：高通移動(dòng)通信

高通推出四核芯片

　　北京時(shí)間2月14日下午消息，高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦。這樣的運(yùn)算速度意味著移動(dòng)設(shè)備從此具備了與電腦相當(dāng)?shù)倪\(yùn)算處理能力，在這種芯片產(chǎn)品的支持下，新一代的智能手機(jī)以及平板電腦將無(wú)所不能，從3D游戲到在高清屏幕上全屏播放手機(jī)視頻。　　
關(guān)鍵字：高通手機(jī)芯片 Snapdragon

高通發(fā)布APQ8060芯片將用于惠普TouchPad 支持3D效果

　　隨著Nvidia Tegra 2 3D新聞的不斷推出，手機(jī)芯片戰(zhàn)愈加白熱化。高通就此表態(tài)，其芯片性能遠(yuǎn)不止手機(jī)3D等功能。　　高通表示其包括APQ8060雙CPU在內(nèi)的Snapdragon芯片都將用于新的惠普TouchPad，支持立體聲3D效果，1080p 30fps高清視頻錄制和回放，游戲控制及網(wǎng)絡(luò)搜索等，支持Adobe Flash 10。　　高通產(chǎn)品管理副總裁Raj Talluri表示，“我們同企業(yè)界合作，通過(guò)他們主要的軟件平臺(tái)，將所有的Snapdragon顯示及多媒體功能用于
關(guān)鍵字：高通芯片

CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
關(guān)鍵字： CEVA DSP 蜂窩基帶處理器高通德州儀器

Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雛型曝光

根據(jù)iSuppli、iFixit的拆解分析，Verizon版iPhone在硬件規(guī)格上有不少改變，被視為是下一代iPhone5的輪廓...
關(guān)鍵字： Verizon版 iPhone 拆解 iPhone5 高通英飛凌蘋(píng)果

共3189條 192/213 |‹ « 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 » ›|

高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]