高通文章最新資訊

高通與Verizon Wireless合作支持4G網絡發(fā)展

　　美國高通公司與Verizon Wireless公司今天在2011年國際電子消費展(CES)上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655?處理器以及MDM9600? LTE調制解調器芯片組將使用在各種新型連接終端上，從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動寬帶網絡。　　
關鍵字：高通處理器 LTE

傳高通擬以35億美元收購Atheros

　　紐約時報(NYT)報導，據(jù)熟悉內情的消息人士透露，手機芯片大廠高通(Qualcomm)收購IC設計業(yè)者Atheros的談判，已經接近最后階段。據(jù)悉，高通將以每股45美元、總計35億美元高價，收購Atheros，強化Wi-Fi戰(zhàn)線。　　
關鍵字：高通手機芯片

高通將在臺灣投資近10億美元興建面板廠

　　美國高通(Qualcomm)今年將在臺灣投資近10億美元興建面板廠，以滿足電子閱讀器等新型手提式設備日益增長的需求。　　臺灣“經濟部”周一在聲明中表示，高通決定在臺灣新竹設立新廠，但未說明建廠時間。　
關鍵字：高通面板

風投聚焦無線行業(yè)

　　2010年12月20日，“投中集團-高通2010年無線領域風險投資論壇”在京召開，高通公司高層與紅杉資本、北極光創(chuàng)投、聯(lián)想投資和軟銀中國等機構的數(shù)十位知名VC/PE投資人出席論壇，共同探索無線通信行業(yè)孕育的巨大商機與創(chuàng)投機遇。此次論壇吸引了網秦天下、機鋒網、趕集網和掌上明珠等創(chuàng)業(yè)型企業(yè)的關注。　　
關鍵字：高通無線

高通將以芯片供應商角色參與L波段競爭

　　高通正計劃在它的新芯片中增加對L波段的支持，這將會給手機帶來更快的下載速度。　　L波段本來是專用于數(shù)字音頻廣播(DAB)和衛(wèi)星傳送，然而，DAB在許多國家并沒有取得成功，所以不少發(fā)射設備處于長期關閉的狀態(tài)。因此在L波段上有多達24MHz的頻率可供使用。　　
關鍵字：高通芯片

展訊手機芯片廠進入40納米制程

　　中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機芯片大廠高通(Qualcomm)后，進入40納米制程的手機芯片廠。　　市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預估，高通和展訊的合作，未來對于臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科和手機芯片生力軍晨星應會帶來一定程度的競爭壓力。　
關鍵字：高通手機芯片

IC Insight：年銷售額破10億的芯片設計公司數(shù)量增加至13家

　　據(jù)IC Insight市調公司的調查數(shù)據(jù)顯示，銷售額預計將超過10億美元的芯片設計公司數(shù)量今年已達13家，其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元)：IC Insight評估一家公司是否是芯片設計公司的標準是這家公司的成品是否主要由代工商生產。　　
關鍵字：高通芯片設計

智能手機是未來發(fā)展熱點

　　2010財年，高通公司MSM芯片出貨量達3.99億片，比09財年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產品超過了745款。　　高通公司產品市場副總裁顏辰巍日前在參加2010年無線領域風險投資論壇時表示，高通業(yè)績的增長主要基于兩點：第一點是3G的增長。另外一點是智能手機的增長。　
關鍵字：高通智能手機

高通攜手中國企業(yè)無線創(chuàng)新進行時

　　“高通公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示”在北京千禧大酒店隆重舉行。本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠商以及中小手機設計公司和制造商在內的28家中國合作伙伴共同召開。大會展示了來自高通公司的最新技術和產品，以及中國廠商包括智能手機、平板電腦在內的170款最新智能無線終端，充分顯示了高通公司創(chuàng)新技術支持的全球前沿產品，以及中國合作伙伴在創(chuàng)新無線終端方面的驕人成就。
關鍵字：高通無線終端

高通明年出貨量將大躍進

　　據(jù)DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進。業(yè)界人士指出，高通2010年在臺積電下單110萬片，日前向臺積電預估2011年要180萬片產能。業(yè)界推估，多出的70萬片中，過半是供應給蘋果(Apple)，將貢獻臺積電逾新臺幣200億元的營收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，臺積電可說是蘋果產品熱賣的最大受惠者。高通及臺積電尚未證實此消息。　　
關鍵字：高通通訊芯片

高通明年推28納米Snapdragon芯片產品

　　在日前召開的2010高通中國合作伙伴大會上，高通CDMA技術集團產品發(fā)展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹稱，高通將在明年推下一代基于28納米規(guī)格的Snapdragon芯片系列產品，在芯片圖形處理能力方面將是目前Snapdragon芯片的4倍。　　
關鍵字：高通 3G 雙核芯片

高通芯片出貨量持續(xù)增長

　　12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。對于2011年的高通芯片目標規(guī)劃，高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受騰訊科技專訪時表示，“高通一直在持續(xù)向上發(fā)展，芯片的出貨量也保持著良好的增勢，對于明年的出貨量目標我們有信心做到5億片?！? 　　
關鍵字：高通 MSM芯片

高通和Android的聯(lián)盟將“決定”未來手機市場

　　據(jù)國外媒體報道，由于移動手機芯片制造商高通(Qualcomm)為谷歌的Android手機提供了77%的芯片，全球領先的管理咨詢公司PRTM近日在一個報告中將高通和Android的聯(lián)盟稱作手機市場的“Quadroid”。該公司認為這兩者的聯(lián)盟將“決定”未來的手機市場，其影響力或將達到廣為人知的“Wintel”的程度。　　
關鍵字：高通 Android

高通加大研發(fā)投入

　　高通公司全球市場營銷和投資者關系高級副總裁比爾?戴維森日前接受網易科技采訪時透露，高通公司2010財年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約為25億美元。　　
關鍵字：高通移動手機芯片

高通降低合作準入門檻

　　高通無線半導體技術有限公司產品市場總監(jiān)錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機未來發(fā)展，已經與中國大陸幾十家手機商合作，支持其在明年初推出3G智能手機。高通將利用參考設計，為手機商提供整體解決方案，縮短其智能手機上市時間。　　
關鍵字：高通 3G

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]