高通降低合作準入門檻

　　高通無線半導體技術有限公司產品市場總監(jiān)錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機未來發(fā)展，已經與中國大陸幾十家手機商合作，支持其在明年初推出3G智能手機。高通將利用參考設計，為手機商提供整體解決方案，縮短其智能手機上市時間。

　　錢志軍是在參加深圳舉行的“2010年手機應用及技術發(fā)展趨勢高峰論壇——3G與智能手機專題研討會”發(fā)表上述言論的。他稱，高通已經降低合作準入門檻，不僅與HTC等國際手機品牌合作，也在中國大陸發(fā)展了幾十家手機商的合作伙伴。這些合作伙伴大都多是中小手機商，明年年初將在中國和海外推出多款智能手機產品。

　　他認為，越來越多手機商看好Android平臺，因此高通正在加強與Google的合作，現在能確保在Google推出最新Android版本后一個月左右推出其支持技術。高通目前對智能手機的支持很大，不僅有支持千元低端智能手機的產品，還有支持雙核高端智能手機的產品。

　　他稱，高通在產品架構上更傾向于ARM的原因是，ARM架構在功效等方面更適合移動電子設備。