驍龍xr2+gen 2 mr 文章進(jìn)入驍龍xr2+gen 2 mr技術(shù)社區(qū)

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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vivo進(jìn)軍機(jī)器人賽道？官方回應(yīng)將在博鰲論壇上透露更多

3月24日消息，消息稱vivo成立了機(jī)器人 LAB ，該部門隸屬于中央研究院，主要負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的孵化與預(yù)研工作。vivo回應(yīng)稱，正常業(yè)務(wù)調(diào)整，機(jī)器人業(yè)務(wù)后續(xù)在博鰲亞洲論壇上會(huì)有更多信息披露，敬請期待。據(jù)了解，vivo成立機(jī)器人 LAB ，該部門隸屬于中央研究院，主要負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的孵化與預(yù)研工作。任命吳振華兼任機(jī)器人LAB負(fù)責(zé)人，向vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官、中央研究院負(fù)責(zé)人胡柏山匯報(bào)。據(jù)了解，vivo的機(jī)器人主要聚焦于家庭機(jī)器人，官網(wǎng)相關(guān)招聘信息顯示，公司已經(jīng)開始招聘機(jī)器人首席科學(xué)家崗位，崗位要求
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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Vision Pro頭顯銷量疲軟或已停產(chǎn)

Vision Pro是蘋果押注虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)的一場豪賭，但這款頭戴式設(shè)備自上市以來反響平平?？萍济襟wMacRumors認(rèn)為受市場需求疲軟和高昂定價(jià)的影響，Vision Pro的產(chǎn)量自初夏起開始下滑，蘋果或已停止生產(chǎn)第一代Vision Pro頭顯。2024年10月，The Information就曾報(bào)道稱蘋果突然削減了Vision Pro的產(chǎn)量，可能計(jì)劃在2024年底之前完全停止生產(chǎn)目前版本的Vision Pro。而多方供應(yīng)鏈渠道也有消息稱，蘋果組裝廠商立訊精密被告知在11月停止生產(chǎn)
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺的計(jì)算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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IDC：MR 興起將推動(dòng) AR/VR 頭顯出貨量強(qiáng)勁增長

雖然增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí) ( AR/VR ) 頭顯的全球出貨量在 2023 年下降了 23.5%，但 2024 年將成為復(fù)蘇的一年，預(yù)計(jì)出貨量將猛增 44.2%。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 全球增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯季度追蹤報(bào)告的最新數(shù)據(jù)，具體數(shù)據(jù)大約為 970 萬臺。隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的改善，Apple Vision Pro 等新頭顯以及年底推出的其他產(chǎn)品也將有助于推動(dòng)增長。圖源：IDC此外，預(yù)計(jì)到 2028 年底，虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯的銷量將達(dá)到 2470 萬臺，五年復(fù)合增長率 ( CAGR ) 為 29.
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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日報(bào)道，小米型號為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報(bào)道，三星電子否認(rèn)了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個(gè)流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時(shí)用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
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首批用戶已經(jīng)戴著蘋果頭顯健身開車還炒股

Vision Pro剛開賣兩天，第一批拿到產(chǎn)品的顧客們已經(jīng)開始充分利用其MR（混合現(xiàn)實(shí)）特性，體驗(yàn)真正的通過屏幕看世界。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月2日，蘋果首款MR（混合現(xiàn)實(shí)）頭顯Vision Pro正式上市。作為“蘋果史上最貴新品”，蘋果Vision Pro售價(jià)3499美元起（約合2.5萬元人民幣）。據(jù)外電報(bào)道，Vision Pro在開放預(yù)購10日后，已銷售超20萬部。在技術(shù)層面，Vision Pro采用了VST（視頻透視）方案來實(shí)現(xiàn)MR融合效果，也就是通過攝像頭來捕捉真實(shí)世界的影像，并將其與虛擬元素融合，再投射到用
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