驍龍xr2+gen 2 mr 文章進(jìn)入驍龍xr2+gen 2 mr技術(shù)社區(qū)

MI/MR規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化　無(wú)線充電產(chǎn)品加速普及

　　磁感應(yīng)(MI)與磁共振(MR)是實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電的兩大技術(shù)類型，各自擁有不同的技術(shù)特性與優(yōu)勢(shì);近期在無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與AirFuel聯(lián)盟大舉推動(dòng)下，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展已更趨完整，晶片方案也陸續(xù)出籠，可望擴(kuò)大無(wú)線充電應(yīng)用普及。　　無(wú)線充電在最近加緊腳步進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、策略結(jié)盟和技術(shù)整合之前，市場(chǎng)一直處于紛亂局面。這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)估在接下來(lái)的幾年會(huì)達(dá)到幾十億美元的產(chǎn)值，而由于開發(fā)、整合相關(guān)解決方案所需的資源和知識(shí)十分可觀，該市場(chǎng)已經(jīng)成為少數(shù)幾家一線公司的天下。　　無(wú)線充電助臂力　網(wǎng)路生活好Easy 　
關(guān)鍵字： MI MR

　　新一代游戲神器——機(jī)械革命MR X6終于真容畢現(xiàn)，激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼，而注重品質(zhì)的玩家們對(duì)其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃。現(xiàn)在，福利來(lái)了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說(shuō)好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)? 　　　　準(zhǔn)備工作就緒! 　　　　X6的D面整潔簡(jiǎn)約，幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。　　　　小心翼翼，膽大心細(xì)。　　雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB，主頻1600MHz，再海量
關(guān)鍵字： MR X6 NVIDIA

　　新一代游戲神器——機(jī)械革命MR X6終于真容畢現(xiàn)，激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼，而注重品質(zhì)的玩家們對(duì)其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃。現(xiàn)在，福利來(lái)了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說(shuō)好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)? 　　　　準(zhǔn)備工作就緒! 　　　　X6的D面整潔簡(jiǎn)約，幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。　　　　小心翼翼，膽大心細(xì)。　　雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB，主頻1600MHz，再海量
關(guān)鍵字： MR X6 英特爾 i7

摘要: 本文介紹了一種基于新型MEMS加速度計(jì)和MR(磁阻)傳感器的嵌入式姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)。通過(guò)本系統(tǒng)，可以獲得載體的三個(gè)姿態(tài)參數(shù)：基于地球磁場(chǎng)的方位角，基于地球重力場(chǎng)的俯仰角和橫滾角。1. 介紹：傳統(tǒng)的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)采
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 姿態(tài) 測(cè)量嵌入式傳感器 MEMS MR 基于

MR16燈屬于多面向反射燈的一種，廣泛用于商業(yè)零售和家居的裝飾性照明，由于它通常以鹵素?zé)艚z作為光源，故有諸多缺點(diǎn)如低效率、產(chǎn)生較多熱量和鹵素囊處理等問題.。但當(dāng)前的LED技術(shù)提供了與MR16兼容、高度可靠、具有高
關(guān)鍵字： LED MR 可配置

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
關(guān)鍵字： IDT SSD Gen 3 PCI

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
關(guān)鍵字： IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express

1 概述
詳細(xì)介紹采用MAX16820滯回型LED驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成的4LED MR-16驅(qū)動(dòng)電路。還提供一路脈沖冷卻器的輔助電源(MAX5033)。該驅(qū)動(dòng)器可為每串4只白光LED(WLED)提供750 mA電流。該電路工作于24 V電源，采用MAX16820滯回
關(guān)鍵字： LED 5V 輔助電源冷卻器脈沖驅(qū)動(dòng)器用于 MR-16 電源，LED

助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過(guò) RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
關(guān)鍵字： 2 EPC Gen 測(cè)量測(cè)試德州儀器硅芯片技術(shù)