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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍xr2+gen 2 mr

WWDC23臨近蘋果MR頭顯屏幕規(guī)格曝光 下調(diào)上市首年銷量預(yù)期

  • 據(jù)外媒報道，顯示屏分析師Ross Young稱傳聞中的蘋果混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯可能擁有像素密度極高、亮度極高的顯示屏。Ross Young表示蘋果首款頭顯將配備2塊1.4英寸的Micro OLED（OLED on Silicon）屏幕，亮度超過5000尼特，每塊屏幕的像素密度為每英寸4000像素，每塊屏幕的分辨率為4K。Ross Young所說的5000尼特亮度指的是峰值亮度，它確保了卓越的對比度、鮮艷的色彩和增強(qiáng)的高光，不會給用戶帶來不適感。憑借著5000尼特或更高的亮度，這款頭顯可以支持目前市場上的V
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大廠XR頭顯均處境艱難，元宇宙仍遙遙無期？

  • 從谷歌眼鏡到Magic Leap，從微軟的HoloLens到Meta的Quest Pro，都充滿了失敗與錯誤，令人失望。根據(jù)市場研究公司NPD集團(tuán)的數(shù)據(jù)，頭顯設(shè)備去年的銷售額下降了12%至11億美元。
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Gurman：蘋果已向高管進(jìn)行 MR 頭顯里程碑展示，但內(nèi)部不看好初代產(chǎn)品

  • IT之家 3 月 26 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司上周在史蒂夫?喬布斯劇院向公司的 100 位高管展示了其 MR 混合現(xiàn)實(shí)頭顯。在最新一期的“Power On”時事通訊中，Gurman 解釋說，這次展示是 MR 頭顯在 6 月公開發(fā)布之前的“重要里程碑”。該活動旨在召集蘋果的高管關(guān)注公司的下一個主要平臺。自 2018 年以來，蘋果的高管每年都會看到這款頭顯的演示，但這些演示只是對項(xiàng)目進(jìn)展的演示，而不是完整設(shè)備的展示。據(jù)報道，這次展示是一個更為重要的事件。
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Gurman：蘋果 iOS 17 改變開發(fā)策略，將提供更多有價值的新功能

  • 3 月 26 日消息，彭博社的 Mark Gurman 報道稱，蘋果在其開發(fā)過程的后期改變了 iOS 17 的策略，添加了幾項(xiàng)新功能，這表明該更新可能比之前想象的更重要。Gurman 于今年 1 月表示，由于蘋果高度關(guān)注 MR 頭顯新品，因此 iOS 17 的更新可能不如前幾個大版本更新重要。Gurman 在他最新的 Power On 時事通訊中表示，蘋果在更新開發(fā)過程中改變了策略，增加了幾個新功能：當(dāng)蘋果著手開發(fā) iOS 17 時，最初的想法是將其稱為調(diào)整版本 —— 一個更側(cè)重于修復(fù)錯誤和提高性能，而不
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蘋果已向上百名高管演示MR頭盔 未來前景遭質(zhì)疑

  • 3月27日消息，據(jù)外媒援引知情人士透露，蘋果公司上周在其加州庫比蒂諾蘋果園的史蒂夫·喬布斯劇院中，舉行了盛大的內(nèi)部活動，向大約100名頂級高管演示了該公司多年來最重要的新產(chǎn)品——混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭盔。不過，許多蘋果員工仍對這款設(shè)備的實(shí)用性和未經(jīng)證實(shí)的市場表示擔(dān)憂。蘋果MR頭盔即將公開亮相？這次演示表明，這款頭盔計劃于6月份公開亮相之前實(shí)現(xiàn)了一個關(guān)鍵里程碑。對于蘋果MR團(tuán)隊(duì)來說，這是一次難得的機(jī)會，可以讓公司主要高管團(tuán)結(jié)在可能成為iPhone、iPad、Mac和Apple Watch之后下一個主要
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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微軟承諾仍致力于開發(fā) HoloLens 2 和 MR 技術(shù)

  • IT之家 2 月 3 日消息，很長一段時間以來，微軟 HoloLens 和混合現(xiàn)實(shí)部門的雄心一直模糊不清。去年，領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)計劃的微軟高管 Alex Kipman 被指控在工作場所有不當(dāng)行為后辭職。微軟公司還一直面臨著美國陸軍合同的挑戰(zhàn)，其混合現(xiàn)實(shí)工具包 (MRTK) 團(tuán)隊(duì)受到最近一輪裁員的嚴(yán)重影響?，F(xiàn)在，或許是為了緩解這一領(lǐng)域的擔(dān)憂，微軟發(fā)布了一份聲明，重申其對 HoloLens 2 和混合現(xiàn)實(shí)（MR）的業(yè)務(wù)承諾。微軟 Windows + 設(shè)備組織公司副總裁兼首席運(yùn)營官 Robin Seiler
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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高通推出驍龍XR2+平臺,支持下一代MR和VR終端

  • 要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司最新旗艦擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺——第一代驍龍?XR2+實(shí)現(xiàn)50%的續(xù)航提升和30%的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗(yàn)。●? ?該平臺提供市場需要的技術(shù)創(chuàng)新，并進(jìn)一步擴(kuò)展了公司驍龍XR專用平臺產(chǎn)品組合。目前，驍龍XR平臺已賦能全球超過60款XR終端。●? ?多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端，預(yù)計將于2022年底面市。高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍
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驍龍XR2+平臺為Meta Quest Pro變革VR體驗(yàn)

  • 要點(diǎn)：●? ?由馬克·扎克伯格在Meta?Connect?2022上宣布推出的Meta?Quest?Pro是首款搭載全新旗艦第一代驍龍?XR2+平臺的終端?！? ?Meta?Quest?Pro是Meta和高通合作的第四款XR終端，其代表著高端VR一體機(jī)硬件的重大飛躍?！? ?驍龍領(lǐng)先技術(shù)與平臺賦能Meta?Quest?Pro頭顯和Meta Quest Touch Pr
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豪威集團(tuán)發(fā)布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快門圖像傳感器

  • 豪威集團(tuán)，全球排名前列的先進(jìn)數(shù)字成像、模擬、觸屏和顯示技術(shù)等半導(dǎo)體解決方案開發(fā)商，當(dāng)日發(fā)布業(yè)界首款也是唯一一款三層堆疊式BSI全局快門（GS）圖像傳感器OG0TB。這款超小尺寸圖像傳感器用于AR/VR/MR和Metaverse消費(fèi)設(shè)備中的眼球和面部跟蹤，封裝尺寸僅為1.64毫米x1.64毫米，采用2.2微米像素尺寸和1/14.46英寸光學(xué)格式（OF）。這款CMOS圖像傳感器具有400x400分辨率和超低功耗，是眼罩、眼鏡等電池供電的小尺寸輕型可穿戴設(shè)備的理想選擇。豪威集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)/新興技術(shù)（IoT/Emer
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

  • 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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蘋果AR/MR頭顯將推遲到明年二季度：技術(shù)面臨什么難題？

  • 對于傳聞已久的蘋果AR/MR頭顯，在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤給出了他的預(yù)期：由于研發(fā)被疫情中斷，他認(rèn)為蘋果AR/MR頭顯的出貨時間，將推遲到2023年二季度。
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虛實(shí)融合方興未艾 數(shù)字化整合成為必要

  • 在疫情略微放緩之后，2022年下半年即將看到積極的數(shù)字轉(zhuǎn)型科技投資成長。隨著企業(yè)加速追求數(shù)字優(yōu)先策略，他們也正在將這些投資引向內(nèi)部的營運(yùn)與外部的參與。對內(nèi)部營運(yùn)的投資，主要集中在提高效率和企業(yè)韌性上，而客戶體驗(yàn)的轉(zhuǎn)型，也已經(jīng)成為許多企業(yè)的首要任務(wù)。根據(jù)IDC預(yù)測，2022年全球運(yùn)用于商業(yè)實(shí)踐、產(chǎn)品和組織數(shù)字轉(zhuǎn)型的科技支出，將會達(dá)到1.8兆美元，比起2021年成長17.6%。而根據(jù)IDC全球數(shù)字轉(zhuǎn)型支出指南的最新研究也顯示，數(shù)字轉(zhuǎn)型科技投資支出將在2022～2026年預(yù)測期內(nèi)保持這樣的成長速度，五年中的年復(fù)
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