三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202212/441134.htm
對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。
外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制程工藝，臺(tái)積電則是采用N4P制程工藝。
此外，外媒在報(bào)道中還提到，不同于Galaxy S22系列在部分市場(chǎng)采用三星Exynos 2200芯片，只在特定市場(chǎng)使用高通驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)，即將推出的Galaxy S23系列智能手機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)在全球范圍內(nèi)采用高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，高通也因此選擇與三星電子合作，由他們生產(chǎn)用于Galaxy系列的驍龍8 Gen 2。
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