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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次
- 2月22日,小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會,正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來移動影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現(xiàn)了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
- 關鍵字: 驍龍8 Xiaomi 14 Ultra 移動影像
Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來最大飛躍!死磕蘋果自研
- 1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一,目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集,但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng),性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計,Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升,可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是,現(xiàn)有
- 關鍵字: Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
OPPO Find X7 Ultra發(fā)布:大師影像,更有分量
- 近日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產品力。強勁性能,歷久高能OPPO Find X7 Ultra搭載第三代驍龍8移動平臺,該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺,第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%,能效提升高達40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz,性能提
- 關鍵字: OPPO Find 驍龍8 影像系統(tǒng)
智能影像躍升,由終端側AI來助力
- 利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是驍龍的突出優(yōu)勢。第三代驍龍8移動平臺,將高性能AI注入整個平臺系統(tǒng),為用戶帶來前所未有的AI影像體驗。影像進階,AI助力毫無疑問,AI時代已經悄然到來,生成式AI正不斷展現(xiàn)出蓬勃的創(chuàng)造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個專為生成式AI打造的移動平臺,集終端側智能、強悍性能和能效于一體,能夠以超高速度處理生成式AI任務,進一步推動生成式AI向終端側規(guī)?;瘮U展。相較上一代平臺,第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%,能效提升高達40%。
- 關鍵字: 智能手機 影像 驍龍8
小米MIX Fold 3體驗報告:全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界
- 在高端手機市場,小米一直以創(chuàng)新設計和強勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場,小米推出了搭載第二代驍龍8領先版的小米MIX Fold 3,其采用獨特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結構,徠卡影像也迎來新的升級,再次證明了小米在技術創(chuàng)新和產品品質方面的硬實力。本期體驗報告,讓我們一同走近這款旗艦力作,并對其強悍實力一探究竟。不僅好看,而且好“看”在外觀方面,小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產品的設計語言,采用內折疊方案,鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是,龍鱗纖維版的機身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼,
- 關鍵字: 小米 MIX Fold 驍龍8
天璣9300對比第三代驍龍8,誰會是贏家?
- 高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機領域最大的兩家芯片組供應商,兩家公司已經公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個芯片組都提供了不同的方法,但哪種解決方案實際上更好?請加入我們來比較這兩種處理器。手機 CPU 對比直到最近,我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局,但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢而上,其芯片組提供了 1+4+3 布局,降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續(xù)了這種放棄小核心換中
- 關鍵字: 驍龍8 天璣9300
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認,三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3億美元,但其業(yè)績仍超出預期,并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視,高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑,但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
- 關鍵字: 三星 驍龍8 Gen 3
驍龍8介紹
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