集成電路文章最新資訊

北京首個電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃出臺

　　作為北京市首個產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，《北京市調(diào)整和振興電子信息產(chǎn)業(yè)實施方案》(以下簡稱《方案》)16日正式發(fā)布，北京電子信息產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)和布局均將由此發(fā)生較大轉(zhuǎn)變。　　“未來三年內(nèi)，北京市電子信息產(chǎn)業(yè)將著重發(fā)展六大領(lǐng)域、八大工程。”北京市發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)處處長費翔向記者介紹。以此實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由移動通信“單一支柱”型向“多極支撐”型轉(zhuǎn)變，在產(chǎn)業(yè)布局上則基本形成“一帶雙核多點”的發(fā)展布局。　　根據(jù)《方案》，預(yù)計到
關(guān)鍵字：電子信息移動通信數(shù)字電視集成電路

2009：中國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折年

　　“2009年將是中國集成電路設(shè)計行業(yè)的轉(zhuǎn)折年，這次危機給中國企業(yè)帶來的機會遠遠大于危險。”iSuppli高級市場分析師顧文軍在7月15日上海舉行的2009(第七屆)中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會上表示。　　中國IC進口量超過石油進口量，每年石油的進口量占到52%，而IC進口量卻達到80-90%。據(jù)iSuppli數(shù)據(jù)，目前中國IC的供應(yīng)量僅能滿足中國市場不到14%的需求，預(yù)計到2013年這種供需間的差距將達到217億美元。這種供需間的巨大差距給中國IC設(shè)計業(yè)帶來挑戰(zhàn)與機遇。
關(guān)鍵字：集成電路 LCD IC設(shè)計

發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)若干建議

　　發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。　　SoC實現(xiàn)的重要途徑是復(fù)用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設(shè)計和驗證是高質(zhì)量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應(yīng)該看到，由于國內(nèi)IP供應(yīng)商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟，國外有成熟產(chǎn)品的IP供應(yīng)商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素，SoC設(shè)計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復(fù)雜度的不斷提高，IP設(shè)計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以，根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng)建新的驗證解決方
關(guān)鍵字： IC設(shè)計 SoC IP核集成電路

電子信息企業(yè)擺脫危機陰影關(guān)鍵在兩個優(yōu)化

　　工業(yè)和信息化部在不久前召開的第二十三屆電子信息百強發(fā)布會上透露，經(jīng)過多年的發(fā)展，電子信息百強企業(yè)在生產(chǎn)經(jīng)營、科技創(chuàng)新、國際合作、節(jié)能減排等多方面起著重要的引領(lǐng)作用。　　多年來，對外開放、國際合作、引進外資，加快了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高了制造能力和技術(shù)水平。作為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地，我國電子信息產(chǎn)業(yè)具有明顯的外向型特點，與全球產(chǎn)業(yè)、國際市場緊密相連。隨著國際金融危機的不斷蔓延和深化，電子信息產(chǎn)業(yè)也受到了越來越大的沖擊，目前這場危機的影響尚未見底，電子信息產(chǎn)業(yè)形勢仍然非常嚴峻。　　
關(guān)鍵字：電子信息集成電路家電下鄉(xiāng)

前5月通信設(shè)備業(yè)利潤增長35.1％

　　中國經(jīng)濟運行出現(xiàn)了積極變化，政府采取的應(yīng)對全球金融危機的措施初見成效。國務(wù)院副總理李克強日前在出席“全球智庫峰會”時表示，中國經(jīng)濟總體形勢企穩(wěn)向好，而國際金融危機尚在蔓延和深化，因此，中國經(jīng)濟回升的基礎(chǔ)還不夠穩(wěn)固。另據(jù)統(tǒng)計顯示，從重要行業(yè)看，電子信息等行業(yè)面臨的困難仍較大。　　從主要經(jīng)濟指標來看，專家預(yù)計，6月份居民消費價格總水平(CPI)同比下降幅度為1.3%-1.5%，繼續(xù)在低谷徘徊，工業(yè)品出廠價格(PPI)同比降幅則可能擴大至7.5%左右。交通銀行研究部發(fā)布預(yù)測報告，
關(guān)鍵字：電子信息 3G 微型計算機集成電路

集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。　　據(jù)了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請國
關(guān)鍵字：集成電路封裝

惠瑞捷推出零空間占用的低成本測試系統(tǒng)V101

　　半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前針對晶圓測試和集成電路、微控制器的成品測試推出了一款新型測試系統(tǒng)V101。V101滿足了這些芯片的超低成本要求，以及緩解了日益增長的上市時間壓力。　　V101測試系統(tǒng)將于2009年7月14日-16日在美國加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼會議中心舉行的SEMICON WEST展覽會上展出。　　惠瑞捷副總裁暨ASTS事業(yè)部總經(jīng)理魏津博士表示：“V101首次讓惠瑞捷成熟的測試技術(shù)專業(yè)知識惠及這一細分市場。這一成本敏感型市場要求測試方案以最低的測試成本
關(guān)鍵字：惠瑞捷集成電路晶圓測試微控制器測試系統(tǒng) V101

婁勤儉稱將保持18號文穩(wěn)定性新政策正在制定

　　工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉今日做客中國政府網(wǎng)時透露，國家將盡量保持老“18號文”的穩(wěn)定性，同時還在制定一些比這個政策更加優(yōu)惠于芯片發(fā)展、集成電路發(fā)展或者軟件行業(yè)發(fā)展的政策。　　婁勤儉表示國家一直高度關(guān)注芯片業(yè)的發(fā)展，“特別是原來的18號文件，鼓勵集成電路和軟件發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策。這個政策對我們的集成電路發(fā)展起了至關(guān)重要的作用”，婁勤儉說政府在對芯片業(yè)的政策支持方面沒有問題。　　在談到龍芯處理器時，婁勤儉指出一款芯片推出之后，必須要在市場中得到消費者的
關(guān)鍵字：集成電路龍芯處理器

集成電路發(fā)展哲理

　　半導(dǎo)體技術(shù)極其豐富多彩，身陷其景，會有“不識廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領(lǐng)悟到一些哲理。　　本演講根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)“由簡入繁”、又“化繁為簡”的螺旋式發(fā)展史事，探討主流半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展哲理，供大家參考討論。　　發(fā)展歷程　　根據(jù)IC Knowledge 的歸納[1]，可以把集成電路(IC)的發(fā)展歷程劃分為四個階段：
關(guān)鍵字：集成電路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907

“冬天”仍在繼續(xù) 09年中國IC市場將負增長

　　近幾年來，全球半導(dǎo)體市場一直都處于低迷發(fā)展期，2005年以來，市場增速一直保持在10%之下，08年在行業(yè)低迷以及金融危機的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負增長，這是繼01年負增長之后，市場再次出現(xiàn)下滑。中國集成電路市場雖然在08年仍然保持增長，但增速僅為6.2%，相對于07年18.6%的增速，一向保持快速發(fā)展的中國IC市場，增速下滑超過10個百分點，遠遠超過全球市場增速的降幅。整體來看，在全球經(jīng)濟不景氣的情況下，行業(yè)的發(fā)展遇到了極大挑戰(zhàn)。無論媒體還是業(yè)內(nèi)人士，都將08年以來半導(dǎo)體行業(yè)的低迷形象的稱為&l
關(guān)鍵字：英特爾集成電路半導(dǎo)體液晶電視手機

長電科技：環(huán)比雖有改善上半年仍處虧損中

　　受國際金融危機導(dǎo)致的全球經(jīng)濟衰退的影響，公司09年一季度出現(xiàn)5135萬元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來自1、2月份開工不足，另一方面來自產(chǎn)品價格處于低位。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)見底回升，自3月份開始公司開工率升至8成以上。目前，分立器件業(yè)務(wù)開工率在85%左右，集成電路開工率在90%左右，2季度公司實現(xiàn)凈利潤2300-2635萬元，達到08年同期的7成附近。　　下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將穩(wěn)步抬高。隨著全球經(jīng)濟在09年筑底預(yù)期的逐步強化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在首季觸底回升。1-4月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同
關(guān)鍵字：分立器件半導(dǎo)體集成電路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“陽春”乍現(xiàn) 市場預(yù)期普遍上調(diào)

　　半導(dǎo)體市場已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業(yè)界格外興奮。　　“破產(chǎn)”、“裁員”、“負增長”，這些詞伴隨著產(chǎn)業(yè)在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場似乎得到了春日的眷顧，散發(fā)出勃勃生機。許多公司訂單增多，銷售收入增長，產(chǎn)能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場調(diào)研機構(gòu)紛紛上調(diào)了2009年的市場預(yù)期。　　觸底之后遇“陽春” 　　目前業(yè)界普遍認為，半導(dǎo)體市場已在第一季度觸底。VLSI Researc
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體集成電路晶圓

集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS

電子元器件行業(yè)：自低位回升關(guān)注五類公司

　　中信建投2009年中期投資策略報告會于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開，策略主題是“復(fù)蘇之路”，網(wǎng)易財經(jīng)頻道進行全程內(nèi)容直播。　　對于電子元器件行業(yè)，中信建投認為，行業(yè)狀況環(huán)比好轉(zhuǎn)，有理由相信行業(yè)正在自低位回升。在具體到上市公司方面，中信建投建議關(guān)注五類公司。具體觀點為：　　4Q08和1Q09全球電子元器件制造業(yè)業(yè)績大幅下降　　從2008年10月起，全球計算機等電子產(chǎn)品及其上游的電子元器件制造業(yè)經(jīng)歷了一輪快速下降：出貨量劇減，庫存水平明顯下調(diào)。08年4季度和
關(guān)鍵字：集成電路電子元器件電路板

中國集成電路產(chǎn)業(yè)20年首次負增長業(yè)內(nèi)探討對策

　　2008年中國集成電路(IC)設(shè)計產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)近二十年來的首次負增長，第七屆泛珠三角集成電路創(chuàng)新高峰論壇昨日在深圳召開，探討對策。　　近百家國內(nèi)集成電路設(shè)計、制造和供裝測試企業(yè)的高層共同研討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)對國際金融危機的對策，逆勢上揚的深圳IC產(chǎn)業(yè)成了論壇關(guān)注的一個熱點。　　雖然2008年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了近二十年來的首次負增長，但是深圳IC產(chǎn)業(yè)則保持了百分之二十五以上的增速，年產(chǎn)值達六十一億元人民幣，首次居全國首位。IC企業(yè)認為，深圳的集成電路設(shè)計能夠面向市場及開發(fā)市場需要的一些產(chǎn)品，并且提供
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]