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集成電路 文章 最新資訊

十二五或是我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期

  •   我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機遇,在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動的情況下,中國半導(dǎo)體設(shè)備與市場需求的距離將會漸行漸近,“十二五”將有可能成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。   國際金融危機的爆發(fā),使電子信息各個產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競爭。對于從事半導(dǎo)體設(shè)備及材料的企業(yè),首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢。通過優(yōu)化供應(yīng)鏈和業(yè)務(wù)流程、加強庫存和應(yīng)收賬款的管理、控制采購成本等措施不斷降低總體運營成本并提高運營效率;最后是保持并加強在產(chǎn)品和服務(wù)
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電子工業(yè)潔凈市場潛力可觀 中國企業(yè)初具規(guī)模

  •   通過近幾十年的發(fā)展,中國潔凈室技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈已逐步形成,上游包括空氣凈化設(shè)備的制造、潔凈室用各種耗材生產(chǎn);中游包括與潔凈室的設(shè)計、建造、調(diào)試、測試、運行相關(guān)的產(chǎn)業(yè);下游包括各個使用潔凈室的行業(yè)。并且,隨著下游產(chǎn)業(yè)在中國的快速發(fā)展,以及它們對生產(chǎn)環(huán)境的要求日益增高,潔凈室技術(shù)也處于高速發(fā)展之中。   在我國,潔凈室技術(shù)起始于上世紀(jì)60年代。當(dāng)時,潔凈室技術(shù)是為滿足軍工、精密儀器、航空儀表和電子行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量需求,滿足這些行業(yè)加工和實驗研究的精密化、微型化、高純度、高質(zhì)量和高可靠性而誕生的一門新興技術(shù)?,F(xiàn)
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集成電路潔凈室設(shè)計案例

  •   由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性,它對生產(chǎn)環(huán)境,如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求,這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命,必須嚴(yán)格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計中,暖通空調(diào)專業(yè)擔(dān)負著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級和溫度、濕度要求的使命。下面以國內(nèi)某6英寸0.35微米集成電路生產(chǎn)線為例,簡單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計。   該項目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點是將工藝設(shè)備分為前、后區(qū),前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū)),后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū),前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯,真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是前區(qū)
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完善超純水系統(tǒng)提高IC制造良率

  •   在電子工業(yè)中,集成電路特征尺寸不斷縮小,使得生產(chǎn)過程中超純水的水質(zhì)要求也愈來愈高。電子工廠潔凈廠房設(shè)計中純水供應(yīng)是重要內(nèi)容之一,各種電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對純水水質(zhì)、水量要求均不相同。   IC制造應(yīng)關(guān)注超純水水質(zhì)   電子產(chǎn)品生產(chǎn)中純水系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)原水水質(zhì)和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對水質(zhì)的要求,結(jié)合系統(tǒng)規(guī)模、材料及設(shè)備供應(yīng)等情況,通過技術(shù)經(jīng)濟比較來選擇。純水系統(tǒng)的原水水質(zhì)因各地區(qū)、城市的水源不同相差很大,有的城市以河水為水源,即使是河水,其河水的源頭和沿途流經(jīng)地區(qū)的地質(zhì)、地貌不同,水質(zhì)也是不同的;有的城市以井水為水
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IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計強調(diào)低能耗

  •   集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室,該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室,集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點。   FFU系統(tǒng)已成主流方案   根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點可以將潔凈室分為三種類型:循環(huán)空調(diào)機配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。   第一種形式在小規(guī)模低等級要求的潔凈室設(shè)計中被廣泛應(yīng)用,對于大面積高等級的
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國家集成電路(無錫)設(shè)計中心方案獲批

  •   10月10日從江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)獲悉,國家集成電路(無錫)設(shè)計中心項目設(shè)計方案通過市政府審批。   該項目位于蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內(nèi),規(guī)劃范圍東至景宜路,西、南至梁湖路,北至建筑路,規(guī)劃用地面積約20.25萬平方米,主要功能為科研設(shè)計及相關(guān)配套設(shè)施,是蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)構(gòu)筑新一輪集聚集約發(fā)展、加快高端IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚、重振無錫IC設(shè)計雄風(fēng)的重大項目。   根據(jù)“一次規(guī)劃、一次建設(shè)、一步到位”的要求,蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)不斷深化規(guī)劃設(shè)計,優(yōu)化功能設(shè)置,通過設(shè)計,國家集成電路(無錫)設(shè)計
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武漢新芯上調(diào)量產(chǎn)計劃

  • 武漢新芯  隨著行業(yè)景氣度逐漸回升,武漢最大的集成電路制造公司——武漢新芯,月產(chǎn)能3000片已實現(xiàn)滿負荷運轉(zhuǎn),預(yù)計明年底將擴產(chǎn)至1萬片/月,2011年產(chǎn)能將達到2.5萬片/月。   “湖北的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要做強,就必須把武漢新芯做起來。”據(jù)武漢新芯總經(jīng)理王繼增介紹,武漢新芯于2006年開工建設(shè)集成電路生產(chǎn)線項目,去年9月22日正式投產(chǎn),但由于受到全球金融危機沖擊,全球半導(dǎo)體行業(yè)迅速跌入低谷,其主要合作伙伴飛索公司申請了破產(chǎn)保護。   今年二季度以來,隨著全球
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上海張江:榮耀十年

  •   曾幾何時,在上海浦東新區(qū)有一個小鎮(zhèn)叫張江,它一直默默地在等待著一群人,一群有沖勁有熱情有才華的年輕人。   終于,在1992年,它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技園區(qū)正式成立。   終于,在1999年,它等到了一個好政策。1999年8月上海市正式啟動“聚焦張江”戰(zhàn)略——舉全市之力推進張江建設(shè),使之成為上海乃至中國技術(shù)創(chuàng)新的樣板和高科技產(chǎn)業(yè)的龍頭。至此,張江“一夜成名”。   十年過去了,當(dāng)初的小鎮(zhèn)已成為無數(shù)創(chuàng)業(yè)者放
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電子信息業(yè)企穩(wěn)回升

  •   上半年,電子信息制造業(yè)利潤大幅縮水,降幅達到41%,是工業(yè)平均水平-22.9%的兩倍。而在近期,隨著國家加大投資、提高出口退稅等宏觀政策以及家電下鄉(xiāng)、3G政策等效應(yīng)顯現(xiàn),電子信息產(chǎn)業(yè)趨勢有向好的跡象。但是,產(chǎn)業(yè)面臨的形勢仍舊嚴(yán)峻。   日前,國家發(fā)展和改革委員會辦公廳、工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布關(guān)于進一步做好電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項目組織工作的通知,指出重點產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造專項涉及的電子信息產(chǎn)業(yè)項目原則上應(yīng)按本投資方向組織實施,要求根據(jù)區(qū)域優(yōu)勢和地方發(fā)展規(guī)劃,選擇好發(fā)展方向和重點領(lǐng)域,做好項目組
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中芯國際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書 希望稅收優(yōu)惠

  •   國內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,正聯(lián)名上書國家相關(guān)部委,要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文在稅收方面的優(yōu)惠制度。   七企業(yè)齊喊壓力驟增   昨天,來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息顯示,這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導(dǎo)體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導(dǎo)體、上海新進半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》記者了解,7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國家發(fā)改委、財政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部,提請了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文件優(yōu)惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。   根據(jù) 《財
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7家IC制造企業(yè)要求繼續(xù)執(zhí)行18號文件優(yōu)惠條款

  •   編者點評:事情到了非解決不可的地步。因為7月1日己經(jīng)到期,海關(guān)總署開始執(zhí)行征收進口環(huán)節(jié)增值稅,導(dǎo)致企業(yè)無法承受。問題讓人不解的是行業(yè)協(xié)會早已打報告呼吁盡早解決此矛盾,并聽說“快了,國家馬上出新政策”。但是時過數(shù)月,總不見新政策出籠。不知究竟問題出在那里?集成電路產(chǎn)業(yè)是電子工業(yè)基礎(chǔ),是國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚需政策支持,應(yīng)該得到大家共識。如果認(rèn)識一致的話,這樣的政策要求本不應(yīng)該是由企業(yè)聯(lián)名來申請。   由于從2009年7月1日起國家開始征收進口設(shè)備材料和零配件的
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中國集成電路IP技術(shù)及市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

  •   日前,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心對外發(fā)布了《2008年集成電路IP核技術(shù)和市場調(diào)查報告》,全面總結(jié)了國際與國內(nèi)的IP核技術(shù)與市場的發(fā)展?fàn)顩r,針對我國IP核產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了對策與建議。   國內(nèi)IP市場規(guī)模和交易領(lǐng)域   中國是全球最大的半導(dǎo)體市場之一,但是相對應(yīng)的中國集成電路IP(知識產(chǎn)權(quán))市場只有5610萬美元,僅為全球市場的2.8%,仍屬于起步階段。根據(jù)Semico Research的分析,到2010年中國IP市場將增長到2.47億美元,占全球市場的6%,年均增長率高達44.9%,遠
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上海集成電路產(chǎn)業(yè)2009年上半年運行概況

  •   截至7月13日,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會對上海131家主要集成電路企業(yè)的跟蹤統(tǒng)計,2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總收入為153.24億元,。各行業(yè)的具體數(shù)據(jù)如下表1,與2008年上半年相比,負增長24.5%     (二)2009年上半年上海集成電路各行業(yè)狀況   在國家“促發(fā)展,保增長”和拉動內(nèi)需的各項措施激勵之下,上海集成電路各企業(yè)“抱團取暖”,逆勢而上,積極轉(zhuǎn)向內(nèi)需產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),   (1)09年上半年上海集成電路設(shè)計
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電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和技術(shù)改造投資方向

  •   一、半導(dǎo)體集成電路   集成電路產(chǎn)品設(shè)計   重點支持計算機及網(wǎng)絡(luò)、通信、數(shù)字音視頻用關(guān)鍵芯片,智能卡芯片、工業(yè)控制芯片、汽車專用芯片等設(shè)計   集成電路芯片制造   重點支持8-12英寸生產(chǎn)線集成電路芯片制造   集成電路封裝測試   重點支持球柵陣列封裝(BGA)、系統(tǒng)級封裝(SIP)、芯片級封裝(CSP)、方型扁平無引腳封裝(QFN)、倒扣封裝(flipchip)、多芯片組裝(MCM)等集成電路新型封裝測試   集成電路專用材料   重點支持8-12英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠
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金融危機下的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方?

  •   機遇與挑戰(zhàn):   2000~2008年間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,基礎(chǔ)相對雄厚   國際金融危機的硝煙仍未消散,半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎   我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位   中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合,發(fā)展趨勢良好   我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)   市場數(shù)據(jù):   中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位,對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻超過70%   商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大,占49.6%  
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  封裝  晶圓  
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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