集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

中芯國際發(fā)布65納米低漏電工藝的IP產(chǎn)品

　　中芯國際集成電路制造有限公司, 是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)，今天宣布在65納米低漏電工藝提供一整套 IP 產(chǎn)品給客戶，其中包括一組六款的存儲器編譯器的初始版本。這套 IP 是繼今年年初發(fā)布的65納米標(biāo)準(zhǔn)單元庫以后發(fā)布的一些新開發(fā)的、并可立即供應(yīng)給客戶使用的 IP。　　一組六款的存儲器編譯器是中芯國際提供的這套新65納米 IP 產(chǎn)品的核心部分，它們可以幫助用戶快速、隨意和智能化地批量生成不同大小的存儲體模塊。這些編譯器包括經(jīng)過優(yōu)化的高
關(guān)鍵字：中芯國際集成電路 IP

醫(yī)療器械業(yè)要關(guān)注模式轉(zhuǎn)變和基層醫(yī)療發(fā)展

　　近些年，中國醫(yī)療器械市場保持著高增長態(tài)勢。而中國新醫(yī)改方案的出臺更是引發(fā)了人們對該市場的關(guān)注。近日，《中國電子報》記者就醫(yī)療模式轉(zhuǎn)變、醫(yī)療體系改革對醫(yī)療器械市場的影響等問題采訪了北京泰杰磁電研究所所長、中國儀器儀表學(xué)會醫(yī)療儀器分會秘書長、中國醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會專家委員會委員王曉慶博士。　　行業(yè)發(fā)展要適應(yīng)醫(yī)療模式轉(zhuǎn)變　　記者：作為醫(yī)療器械行業(yè)的專家，你如何看待醫(yī)療器械市場近幾年的發(fā)展趨勢?最近我國新醫(yī)改方案的公布，會對醫(yī)療器械行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響? 　　王曉慶：近些年，無論在國際還是國內(nèi)，醫(yī)療器械
關(guān)鍵字：醫(yī)療器械集成電路芯片

PI能效計算器助設(shè)計師克服外部電源標(biāo)準(zhǔn)困擾

　　用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出一款全新在線工具，將可幫助外部充電器及適配器設(shè)計師快速確定其產(chǎn)品是否符合全球能效規(guī)范。這款新推出的外部電源能效合規(guī)性計算器，能夠快速方便地將電源性能測量數(shù)據(jù)與現(xiàn)行的多種外部充電器及適配器規(guī)范進(jìn)行比較，從而極大地簡化工程師校驗設(shè)計合規(guī)性的工作。計算器目前可以檢驗電源設(shè)計是否符合下列標(biāo)準(zhǔn)：　　· 美國能源之星外部電源規(guī)范(第2.0版)：“能源之星”由美國能源署和美國環(huán)保
關(guān)鍵字： PI 集成電路電源

工信部發(fā)布我國3月電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況

　　2009年3月，電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額1441.12億美元，同比下降27.3%，低于全國商品進(jìn)出口增幅2.4個百分點。　　一、進(jìn)出口基本情況　　進(jìn)出口增幅繼續(xù)呈現(xiàn)負(fù)增長。3月，電子信息產(chǎn)品累計出口872.03億美元，同比下降24.6%，低于全國外貿(mào)出口增幅4.9個百分點，占全國外貿(mào)出口額的35.51%。　　3月，電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)口總額569.08 億美元，同比下降31.1%，低于全國外貿(mào)進(jìn)口增幅0.2個百分點，占全國外貿(mào)進(jìn)口額的31%。　　二、各行業(yè)進(jìn)出口均呈現(xiàn)負(fù)增長。　　3
關(guān)鍵字：電子信息集成電路

東莞積極調(diào)整優(yōu)化電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　自改革開放以來，東莞市依托位處開放前沿的地緣優(yōu)勢，充分利用緊鄰香港、深圳的便利條件，大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，目前已成為國內(nèi)乃至全球重要的電子產(chǎn)品制造中心之一。電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已成為東莞的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，2008年全年規(guī)模以上產(chǎn)值為2775.01億元。　　自改革開放以來，東莞市依托位處開放前沿的地緣優(yōu)勢，充分利用緊鄰香港、深圳的便利條件，大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，目前已成為國內(nèi)乃至全球重要的電子產(chǎn)品制造中心之一。電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已成為東莞的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，2008年全年規(guī)模以上產(chǎn)值為2775.01億元，實現(xiàn)利
關(guān)鍵字：電子信息集成電路 OLED

200億技改資金撬動集成電路市場一箭雙雕

　　5月6日，國務(wù)院總理溫家寶主持召開國務(wù)院常務(wù)會議，強(qiáng)調(diào)2009年中央以貸款貼息為主的方式，安排200億元人民幣的技術(shù)改造專項資金，用以加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)改造。　　會議決定，200億投資主要用于鋼鐵、裝備制造、新能源汽車、電子、電力、物流等領(lǐng)域，其中電子行業(yè)主要是支持集成電路設(shè)計和先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)、新型顯示和彩電工業(yè)轉(zhuǎn)型、TD-SCDMA等新一代移動通信設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)、計算機(jī)研發(fā)能力建設(shè)和下一代互聯(lián)網(wǎng)推廣應(yīng)用，具體投入資金數(shù)額，目前還沒有對外公布。　　分析人士指出，我國集成電路市場獲得國家技改資金支持，不
關(guān)鍵字：中芯國際半導(dǎo)體集成電路

生日快樂！集成電路本周50歲了！

　　集成電路50歲了！多年來，集成電路對現(xiàn)代社會和技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)巨大，而本周五，計算機(jī)歷史博物館（Computer History Museum）則召開了一場別開生面的集成電路慶生大會。 ? ? 　　1959年，仙童（Fairchild Semiconductor）公司的開發(fā)團(tuán)隊發(fā)明了平面集成電路（planar integrated circuit）技術(shù)，在這次慶生會上，這個開發(fā)團(tuán)隊的兩位著名成員戈登.摩爾和Jay Last接受了來自400多名老友，昔日同事和粉絲
關(guān)鍵字： Fairchild 集成電路

十大產(chǎn)業(yè)成重點 200億技改資金“有的放矢”

視頻：國務(wù)院將從六方面重點支持企業(yè)技術(shù)改造 ? ? 中央技改資金近期將要下發(fā)。這筆200億的中央投資，預(yù)計將撬動4600億的巨大市場。昨日，國務(wù)院常務(wù)會議決定，今年中央以貸款貼息為主的方式，安排200億技術(shù)改造專項資金。項目實施后預(yù)計可直接帶動全社會投資4600億元。實際上，今年兩會政府工作報告中，已經(jīng)對200億技術(shù)改造專項資金進(jìn)行安排。不過，CBN記者獲悉，近期將陸續(xù)下發(fā)的不僅僅是中央技術(shù)改造資金，老工業(yè)基地調(diào)整改造資金也在運作當(dāng)中。 “我們在4月底已經(jīng)接
關(guān)鍵字：集成電路顯示 TD

2009年中國集成電路市場發(fā)展不容樂觀

　　近幾年全球集成電路市場發(fā)展緩慢，中國集成電路市場也未能擺脫這一困境，受到產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、行業(yè)不景氣和整機(jī)需求放緩等因素的影響發(fā)展逐年減緩，2008年更是在上述因素以及金融危機(jī)的影響下，首次出現(xiàn)10%以下的增長，全年僅實現(xiàn)銷售額5973.3億元，同比增長僅為6.2%，這已是中國集成電路市場增速連續(xù)5年保持下降。　　賽迪顧問認(rèn)為，由于半導(dǎo)體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，金融危機(jī)的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導(dǎo)體行業(yè)(2008年10月半導(dǎo)體銷售才開始出現(xiàn)同比下降)，而Intel、ST和TI等大廠也是在1
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)鏈金融危機(jī)

核心硅片市場重挫之后顯露生機(jī)

　　據(jù)iSuppli公司，全球核心硅片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一，現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象。　　正常的半導(dǎo)體景氣周期長度一般為五到六個季度，其它的歷史因素，以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財政刺激政策的時機(jī)，都顯示市場將及早探底，景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點。　　核心硅片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨功能的關(guān)鍵芯片，這是一種集成電路(IC)，它使DVD播放器成為DVD播放器，而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入
關(guān)鍵字：核心硅片集成電路

英特爾前任CEO：警惕硅谷成為下一個華爾街

　　上周六一次業(yè)界集會上，英特爾前任首席執(zhí)行官安德魯-格魯夫?qū)θ缃窆韫戎械膶＠贫冗M(jìn)行了批評，并將其比喻成是導(dǎo)致華爾街危機(jī)的金融衍生工具。　　安德魯-格魯夫是在周六接受“美國發(fā)明家名人堂”頒獎后發(fā)表演講的。格魯夫在此次年度頒獎上被授予終身成就獎。參加這次會議的還有戈登-摩爾，英特爾現(xiàn)任CEO保羅-歐德寧，蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫-沃茲尼亞克等行業(yè)巨頭。　　格魯夫在演講中說到，“當(dāng)人們都贊嘆過去50年科技行業(yè)取得的成績時，我不禁要擔(dān)心，未來的50年會是什么樣子。這
關(guān)鍵字： Intel 集成電路晶體管

電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃：三網(wǎng)融合投入6000億

　　《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱規(guī)劃) 日前正式發(fā)布。規(guī)劃提出，今后3年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)要圍繞九大重點領(lǐng)域，完成確保骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長、戰(zhàn)略性核心產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破、通過新應(yīng)用帶動新增長等三大主要任務(wù)，并提出了包括加大出口退稅力度在內(nèi)的七項措施以保證規(guī)劃實施。電子信息產(chǎn)業(yè)如何振興？本報記者就此采訪了工業(yè)和信息化部有關(guān)負(fù)責(zé)人。　　完成三大任務(wù)—— 　　穩(wěn)定骨干行業(yè) 突破核心產(chǎn)業(yè) 培育新增長點　　對GDP增長的貢獻(xiàn)不低于0.7個百分點、今后3年新增就業(yè)崗位超過150萬個
關(guān)鍵字：集成電路通信

電子信息產(chǎn)業(yè)三年將創(chuàng)150萬就業(yè)崗位

　　《規(guī)劃》指出，未來三年，電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入保持穩(wěn)定增長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展對GDP增長的貢獻(xiàn)不低于0.7個百分點，三年新增就業(yè)崗位超過150萬個，其中新增吸納大學(xué)生就業(yè)近100萬人。　　未來3年內(nèi)，對GDP增長的貢獻(xiàn)不低于0.7個百分點，解決就業(yè)崗位超過150萬個，其中新增吸納大學(xué)生就業(yè)近100萬人——這是昨日公布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(下稱《規(guī)劃》)中透露出的國家對電子信息產(chǎn)業(yè)振興的“期望”。　　近6000字、五部分、七大政策措施，作為十大產(chǎn)
關(guān)鍵字：電子信息集成電路電子元器件

集成電路Cu互連線的XRD研究

對硫酸鹽體系中電鍍得到的Cu鍍層，使用XRD研究不同電沉積條件、不同襯底和不同厚度鍍層的織構(gòu)情況和擇優(yōu)取向。對比了直流電鍍和脈沖電鍍在有添加劑和無添加劑條件下的織構(gòu)情況。實驗結(jié)果表明，對于在各種條件下獲得的lμm Cu鍍層，均呈現(xiàn)(111)晶面擇優(yōu)，這樣的鍍層在集成電路Cu互連線中有較好的抗電遷移性能。
關(guān)鍵字： XRD 集成電路互連線

IC Insights：芯片市場下半年開始復(fù)蘇

　　市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights的的預(yù)測，受來自電子系統(tǒng)廠商壓抑已久的需求與不斷上漲的平均銷售價格(ASP)激勵，芯片市場將在2009年的年下半年開始復(fù)蘇，并在2010年年與2011年年都出現(xiàn)兩位數(shù)字的成長。　　市場調(diào)研公司ICInsights還指出，2011年芯片產(chǎn)業(yè)營收表現(xiàn)將超越2007年，該機(jī)構(gòu)的預(yù)測可說是最近以來最樂觀的一個。另一家市場研究機(jī)構(gòu)Gartner公司在二月時才表示，芯片產(chǎn)業(yè)恐怕到2013年年以前都無法恢復(fù)到2008年年的水準(zhǔn)。　　最新的ICInsights的數(shù)據(jù)預(yù)測整體芯片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

共2110條 116/141 |‹ « 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 » ›|

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]