集成電路文章進入集成電路技術(shù)社區(qū)

國家集成電路設計基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個國家集成電路設計基地，這七個基地分散開來，就像我國科學之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時間過去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個國家基地功不可沒。八年中，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)長足的發(fā)展，個別領域的增長達十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
關鍵字：集成電路電路設計 IC

基于Switched-RC技術(shù)的0.8 V帶通濾波器

　　1 引言　　隨著集成電路步入深亞微米階段，便攜式電子產(chǎn)品市場份額的不斷擴大，低電壓低功耗集成電路已成為該類電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。由于電源電壓的降低，很多模擬集成電路芯片中的基本單元需要重新設計，特別是目前廣泛應用于信號處理系統(tǒng)的開關電容電路芯片也面臨著低壓工作問題，即低壓時開關電容電路中浮動開關呈高阻態(tài)，影響信號無法正常通過。　　目前解決低壓情況下開關電容電路中浮動MOS開關管的導通問題，主要有以下幾種方案：用低閾值電壓器件，用電壓倍增電路，使用開關運放技術(shù)以及本文使用的開關電阻電容(Swit
關鍵字：濾波器便攜式集成電路開關電阻電容

TI推出具有集成時鐘抖動清除器高靈活性四通道SerDes器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實現(xiàn)速度達 30 Gbps 雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數(shù)據(jù)帶寬，可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應用的設計技術(shù)難題。　　一體化小型 TLK3134 器件不但可執(zhí)行并行至串行、串行至并行之間的相互轉(zhuǎn)
關鍵字： TI 集成電路收發(fā)器以太網(wǎng)

Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節(jié)省30多億美元的能源費用

　　美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術(shù)以來，大約已為全世界的消費者、公司和機構(gòu)節(jié)省了30億美元以上的電費。此項技術(shù)還使發(fā)電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量，這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。　　大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。Power Integrations
關鍵字：集成電路 Power Integrations 電源電子元件能源

半導體特征循環(huán)與可重構(gòu)芯片

　　1 引言　　1965 年，摩爾用三個集成電路產(chǎn)品集成度隨時間的增長數(shù)據(jù)，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實驗室產(chǎn)品（有64 個元件），用半對數(shù)坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度將達到65,000 個元件。1975 年預測成真，隨后被稱為“摩爾定律”。近40 年來，“摩爾定律”作為半導體發(fā)展的指南針對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。由此我們可以體會到總結(jié)規(guī)律、預測發(fā)展的重要意義。半導體產(chǎn)品是半導體技術(shù)的載體，也是半導體
關鍵字：集成電路晶體管半導體摩爾定律可重構(gòu)

完善政策激勵體系促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　集成電路產(chǎn)業(yè)政策對于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要。當前，我國已經(jīng)具備較好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問題，需要進一步在各部委的聯(lián)動下，形成完善的政策激勵體系，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。　　自上世紀80年代以來，除美國、日本、德國等發(fā)達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區(qū)也紛紛出臺了一系列產(chǎn)業(yè)扶持措施，派出大批技術(shù)人才到發(fā)達國家進行研修與開展技術(shù)合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實施高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、實現(xiàn)國民經(jīng)濟轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展、保障國
關鍵字：集成電路產(chǎn)業(yè) 政策聯(lián)盟代工

對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發(fā)18號文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應該說，國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。　　
關鍵字：半導體集成電路分立器件封裝

一種基于省時考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法

　　前言　　超大規(guī)模集成電路設計進入到深亞微米工藝后，以時序驅(qū)動為主的開發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來：為了可制造性而要面臨越來越多的金屬層密度問題和天線效應問題，同時面積減小了，但由于連線延時效應影響，給布局布線帶來了困難，以至于不得不根據(jù)布線后時序的結(jié)果回過頭重新調(diào)整時序約束以保證后面布線后滿足時序要求。這使得整個后端的時間進度壓力加大，尤其對物理驗證而言，作為后端設計人員將設計交給代工廠家前的最后一道程序，時間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法，來加快
關鍵字：集成電路深亞微米物理驗證天線

片上網(wǎng)絡交換機制的研究

　　1．引言　　集成電路技術(shù)在過去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展，在單一芯片上可集成的晶體管數(shù)目遵循著摩爾定律不斷增加，片上通信機制也經(jīng)歷了從點對點到總線結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。但是在實際的操作中，總線結(jié)構(gòu)也暴露出了相當多的技術(shù)問題，比如，可擴展性差、定時困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著片上器件數(shù)目的進一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能勝任，芯片設計者需要尋求一種新的結(jié)構(gòu)來解決片上器件互連的問題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運用網(wǎng)絡技術(shù)來解決芯片中器件互連的問題上，從而使片上網(wǎng)絡
關鍵字：集成電路片上網(wǎng)絡路由器網(wǎng)絡接口

基于FPGA的數(shù)據(jù)無阻塞交換設計

　　0 引言　　隨著FPGA和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，數(shù)據(jù)交換的實現(xiàn)有了新的方法。在該設計中，F(xiàn)PGA完成串口數(shù)據(jù)信號(TXD、RXD)的交換，專用的時隙交換芯片完成串口握手線(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內(nèi)部有硬件沖突監(jiān)測功能，能夠自動檢測到2個終端同時連接到同一個信道或2個信道連接到同一個終端，并自動將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來的連接終端進入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時間軸上的無縫隙切換。通過判斷RI的狀態(tài)，它還可以監(jiān)視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請求
關鍵字： FPGA 集成電路數(shù)據(jù)交換串口

LSI 針對移動硬盤驅(qū)動器推出新一代前置放大器IC

　　日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現(xiàn)已開始向部分OEM客戶提供樣片。PA2700是一款專為筆記本電腦市場中2.5英寸移動硬盤驅(qū)動器(HDD)而設計的高性能、低功耗前置放大器。　　LSI存儲外設部執(zhí)行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領先的HDD芯片供應商，并為實現(xiàn)這一目標而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷量不斷上升，而且六大業(yè)界領先HDD供應商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，
關鍵字： LSI 放大器集成電路 PA2700

地面數(shù)字電視解碼采用AVS標準是趨勢

　　地面無線接收終端的形式和功能在很大程度上要為運營商的商業(yè)模式服務，而采用高效率、高壓縮的先進信源編碼技術(shù)是支持地面數(shù)字電視運營商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術(shù)基礎。相比較傳統(tǒng)的MPEG2編碼標準，新一代的編碼標準如H.264、AVS等技術(shù)可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質(zhì)量前提條件下，采用這些新一代的先進編碼標準提供的節(jié)目是采用MPEG2標準的2～3倍或者更多。同時，由于新一代的編碼技術(shù)從一開始就考慮了低碼率的應用，因此也更適合于未來的移動視頻服務。　
關鍵字：數(shù)字電無線接收終端 AVS 集成電路

一款USBkey用MCU電路早期失效問題初探

　　1 問題的提出　　我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開始量產(chǎn)化后，我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內(nèi)失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進行了電老化篩選，通過這項工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導意義。　　2 試驗條件的設定　　造成電路早期失效的原因很多，從IC設計到半導體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
關鍵字： MCU IC設計失效集成電路

散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢想大量公司倒閉

　　2008年6月底，經(jīng)歷了幾番詢價之后，因無人愿意接手，陳立（化名）的IC設計公司黯然散伙。　　雖然如此，陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬美元的價格出售給美國一家半導體設計公司，這個公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金，他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設計公司不會有發(fā)展，接了還不如不接。” 　　然而，大部分IC設計企業(yè)沒有陳立這么幸運。經(jīng)
關鍵字： IC設計半導體集成電路 3G 奧運

英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于無線控制應用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。　　全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過特定的嵌入式混合信號外設增強的8051微控制器。內(nèi)裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無線射頻（RF）技術(shù)取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術(shù)，克服視距通信的缺點。此外，基于射頻應用的傳輸距離最高可達50多米，而紅外技術(shù)只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
關鍵字：英飛凌發(fā)射器集成電路 MCU RF

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]