集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
浪潮信息斥資1億設(shè)立山東華芯半導(dǎo)體有限公司
- ?????? 日前公告,擬與山東省高新技術(shù)有限公司、濟(jì)南高新控股集團(tuán)有限公司共同投資設(shè)立公司,公司名稱暫定為山東華芯半導(dǎo)體有限公司。 公告顯示,新公司的注冊資本擬為3億元,浪潮信息與山東省高新技術(shù)投資有限公司、濟(jì)南高新控股集團(tuán)有限公司各以現(xiàn)金出資1億元,持股比例均為33.33%。公司經(jīng)營期限擬為二十年。公司注冊地址擬在山東省濟(jì)南市國家信息通信國際創(chuàng)新園(CIIIC)研究院。公司的經(jīng)營范圍擬為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、投資集成電路產(chǎn)品等其他高新技術(shù)產(chǎn)
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基于SystemC的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)方法研究

- 隨著集成電路制造技術(shù)的迅速發(fā)展,SOC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。SO C設(shè)計(jì)的復(fù)雜性對集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)層次,特別是對系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)層次,帶來了新挑戰(zhàn),原有的HDL難以滿足新的設(shè)計(jì)要求。 硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2種主要的設(shè)計(jì)語言:VHDL和Verilog HDL。而兩種語言的標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一,導(dǎo)致軟硬件設(shè)計(jì)工程師之間工作交流出現(xiàn)障礙,工作效率較低。因此,集成電路設(shè)計(jì)界一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高層次的軟件和硬件描述的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)語言。Synopsys公司與Coware公司針對各方對系統(tǒng)級設(shè)計(jì)語言的
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德州儀器:2020年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢
- 德州儀器(TI)開發(fā)商大會(huì)(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會(huì)依次在深圳、上海和北京舉辦,在深圳的首場報(bào)告中,TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 和與會(huì)者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,闡述科技將如何改變未來生活,并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想,將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。 方進(jìn)指出,隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升,全球 DS
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PAM使用Simucad設(shè)計(jì)流程流片出第一批集成電路產(chǎn)品
- 美國龍鼎微電子有限公司(PAM)致力于設(shè)計(jì)高級模擬和高壓集成電路。它剛剛使用全Simucad工具設(shè)計(jì)流程成功流片出第一批復(fù)雜集成電路產(chǎn)品。 Simucad Design Automation是世界領(lǐng)先的模擬、混合信號以及射頻電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA) 軟件供應(yīng)商。 ??? PAM目前生產(chǎn)的 PAM3101 IC使用Simucad的 TSMC05_5V MM (PDK) 以及 Simucad定制IC CAD 設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真以及流片。其他正在開發(fā)的PAM
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麥克雷爾推出高延遲分辨率斜向管理集成電路
- 麥克雷爾公司 (Micrel Inc.) 推出雙通道SY89297U延遲 線集成電路。該第二代設(shè)備可連續(xù)編程,實(shí)現(xiàn)每通道僅延遲 5ns,同時(shí)速率高達(dá) 3.2Gbps/1.6GHz。該延遲是線性、不變的,為高速應(yīng)用提供了精密延遲。該集成電路目前正批量推出,每購買1000件的起步單價(jià)為9.23美元。此外,現(xiàn)在還可以直接通過麥克雷爾網(wǎng)站 ( ) 訂購樣品。 麥克雷爾高帶寬產(chǎn)品部門副總裁 Thomas S. Wong 表示:“SY89297U 的可編程延遲功能簡化了這些復(fù)雜、最快的高速應(yīng)用的
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LM2717型雙降壓直流/直流變換器的原理及應(yīng)用

- 1 引言 LM2717是美國國家半導(dǎo)體公司推出的一款全新的高性能DC/DC變換器,內(nèi)含2個(gè)降壓脈寬調(diào)制(PWM)直流/直流變換器,其中一個(gè)專門用來提供固定輸出3.3 V電壓,另一個(gè)專門用來提供可調(diào)輸出電壓。2個(gè)變換器都設(shè)有導(dǎo)通電阻(RDSON)只有0.16 Ω的內(nèi)部開關(guān),確保轉(zhuǎn)換效率最高,工作頻率可以在300 kHz~600 kHz調(diào)節(jié),系統(tǒng)可以采用較小巧的外部元件。每個(gè)變換器也可以用其關(guān)閉引腳單獨(dú)關(guān)閉。該電路可廣泛應(yīng)用于薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)、測控裝置、便攜式產(chǎn)品和
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2008年晶圓探針卡銷售收入將增長3.4%
- 據(jù)市場研究公司VLSI Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,半導(dǎo)體行業(yè)疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長率降到了五年平均增長率(13.9%)的一半。這篇報(bào)告警告稱,2008年內(nèi)存集成電路市場廠商來說將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷售收入將達(dá)到14.1億美元,比2007年的13.6億美元增長3.4%。 在2007年,美國的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續(xù)保持晶圓探針卡市場的領(lǐng)先地位。韓國的Phicom公司的排
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Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達(dá) 40V),這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車應(yīng)用(如空調(diào)系統(tǒng)的片控制)以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。 ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器 I
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功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速 電源管理芯片一馬當(dāng)先
- 電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展 功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng),近二十年來,隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展,已滲透到國民經(jīng)濟(jì)與國防建設(shè)的各個(gè)領(lǐng)域,其技術(shù)已成為航空、航天、火車、汽車、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、工業(yè)自動(dòng)化和其他科學(xué)與工業(yè)部門的至關(guān)重要的基礎(chǔ)。 過去,通常把大規(guī)模集成電路和功率半導(dǎo)體器件的關(guān)系比喻為大腦和四肢,因?yàn)榇笠?guī)模集成電路的作用是接受和處理信息,而功
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 4C產(chǎn)業(yè) 集成電路 存儲(chǔ)器 電源管理
2007年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)回顧與發(fā)展展望

- 2007年產(chǎn)業(yè)回顧 2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2006年的高速增長后,整體發(fā)展增速有所放緩。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速,全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。 ???????? 圖1? 2003-2007年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模及增長 數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問? 2008,01 2007
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基于DSP的數(shù)字助聽器開拓

- 1、數(shù)字助聽器開拓是必然的技術(shù)支持 助聽器的設(shè)計(jì)具有嚴(yán)格的技術(shù)要求。助聽器必須足夠小的體積(以便置于人耳之中或其后部)、極低的運(yùn)行功耗且不得引入噪聲或失真。為滿足這些要求,現(xiàn)有的助聽器件消耗的電流低于1mA,工作電壓為1V,并占用不到 的硅片面積(通常這意味著兩個(gè)或三個(gè)元件需要彼此堆疊放置)。 典型的模擬助聽器由具有非線性輸入/輸出功能以及頻率相關(guān)增益的放大器所組成。但是,與數(shù)字處理相比,這種模擬處理的缺點(diǎn)在于其依賴定制電路、不具備可編程性且成本較高。相比于同類模擬
- 關(guān)鍵字: DSP 數(shù)字助聽器 傳導(dǎo)型聽力損失 感覺神經(jīng)型聽力損失 集成電路
三巨頭瞄準(zhǔn)450mm IC制造升級并非坦途
- IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個(gè)方向發(fā)展。所謂“更小”,是指縮小芯片的特征尺寸,從而提高集成度;所謂“更大”,是指擴(kuò)大所加工硅片的直徑,從而提高生產(chǎn)效率,降低成本。如今,針對300mm硅片的加工工藝已進(jìn)入成熟期,業(yè)界認(rèn)定新一代硅片的直徑將是450mm。日前,英特爾、三星電子和臺(tái)積電3家公司達(dá)成共識(shí),2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入450mm制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。 巨頭攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級
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全球化競爭為中國IC業(yè)帶來新挑戰(zhàn)
- IC產(chǎn)業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭之實(shí)。從垂直整合到專業(yè)分工,IC業(yè)無不具有全球化的特點(diǎn)。如果想在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中立足,中國IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。 中國IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭,即使它前期主要針對國內(nèi)市場,那也同樣避免不了與國際企業(yè)的競爭,因?yàn)橹袊袌鲈缇褪菄HIC廠商的必爭之地。中國電子整機(jī)制造業(yè)的發(fā)展,不但帶動(dòng)了IC市場的不斷增長,全球IC產(chǎn)業(yè)的重心也會(huì)不斷向中國轉(zhuǎn)移。這對于國內(nèi)企業(yè)來說,是一個(gè)千載難逢的機(jī)遇,但同時(shí)也是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因?yàn)橹袊鳬C產(chǎn)業(yè)目前還面臨核心技術(shù)缺乏
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技術(shù)與專利并舉并重:中國IC業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展之道
- 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè),其市場變化多端,技術(shù)加速演進(jìn),產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個(gè)歷史性關(guān)鍵時(shí)刻,這是機(jī)遇,更是挑戰(zhàn)。而立足于國內(nèi)市場、堅(jiān)持創(chuàng)新則是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)面臨這場歷史機(jī)遇和挑戰(zhàn)時(shí)的不二選擇! 在經(jīng)濟(jì)全球化的潮流下,全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移速度加快,而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也向以中國大陸為主的亞太地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。美國作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最先新興的地區(qū),優(yōu)勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業(yè),具有強(qiáng)大的創(chuàng)新能力。20世紀(jì)70年代,日本半導(dǎo)體行業(yè)取得了迅速
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高性能MIPS32?24K?處理器內(nèi)核助力BroadLight新型GPON家庭網(wǎng)關(guān)SoC
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達(dá)克交易代碼:MIPS)今天宣布,BroadLight已經(jīng)選擇高性能 MIPS32® 24K® 內(nèi)核作為其新型 GPON 系統(tǒng)級芯片(SoC)的基礎(chǔ)核心。BroadLight 今天還宣布針對光纖到戶(fiber-to-the-home,F(xiàn)TTH)應(yīng)用的 BL2348 GPON 家庭網(wǎng)關(guān)(RG)SoC 解決方案已經(jīng)開始提供樣品。
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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