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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英偉達(dá)、amd

分析師稱英偉達(dá)和 AMD 顯卡價格最終將迎來暴跌

  • 4 月 7 日消息，自從 2020 年以來，PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上，無論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價，甚至中高端型號的定價已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn)，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復(fù)，市場需求優(yōu)先，顯卡實(shí)際成交價正持續(xù)走低。目前來看，英偉達(dá)和 AMD
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英偉達(dá)瞄準(zhǔn)自動駕駛 為元宇宙賽道“筑路

  • “數(shù)據(jù)中心正在轉(zhuǎn)變成‘AI工廠’，它們處理大量數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)智能。”3月22日晚，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在2022 NVIDIA GTC大會上表示。在GTC大會的主題演講中，黃仁勛多次提到“AI工廠”（AI factory）這個詞，“AI數(shù)據(jù)中心處理海量且連續(xù)的數(shù)據(jù)以訓(xùn)練和完善AI模型，原始數(shù)據(jù)進(jìn)來、經(jīng)過提煉，然后智能輸出 —— 企業(yè)正在制造智能并運(yùn)營大型AI工廠?！贝舜蜧TC大會展示AI對于算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求仍在快速增長，這將推動AI基礎(chǔ)設(shè)施的迭代和成長。AI在虛擬數(shù)字人、視頻會議、商業(yè)零售、
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黑了三星英偉達(dá)的黑客團(tuán)體被抓：竟是青少年

  • 據(jù)BBC新聞報道，倫敦市警方已經(jīng)逮捕了7名青少年，原因是他們涉嫌與一個黑客組織有聯(lián)系，該組織被認(rèn)為是最近多產(chǎn)的Lapsus$組織。"倫敦市警方一直在與合作伙伴一起對一個黑客組織的成員進(jìn)行調(diào)查，"倫敦市警方的探長邁克爾-奧沙利文在一份聲明中對The Verge說。"七名年齡在16至21歲之間的人因這項(xiàng)調(diào)查而被捕，并在調(diào)查中全部被釋放。我們的調(diào)查仍在進(jìn)行中"。Lapsus$已經(jīng)對一些重大的安全漏洞承擔(dān)了責(zé)任Lapsus$已經(jīng)對科技公司的一些重大安全漏洞負(fù)責(zé)，包括Nvid
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傳軟銀擬以600億美元估值推動ARM上市，高于英偉達(dá)收購價

  • 　　3月25日消息，據(jù)三位知情人士透露，日本軟銀集團(tuán)正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm進(jìn)行首次公開募股（IPO），這比英偉達(dá)給出的收購價高出近200億美元?！　≈槿耸窟€表示，軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)進(jìn)行過接觸?！　∩蟼€月，由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗，隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示，可能會在2023年
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英偉達(dá)H100具有800億晶體管首次使用HBM3

  • Nvidia在其年度GTC會議上宣布了一系列以AI為重點(diǎn)的企業(yè)產(chǎn)品。其中包括其新的硅架構(gòu)Hopper的細(xì)節(jié)；第一個使用該架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心GPU H100；一個新的Grace CPU "超級芯片"；以及該公司聲稱將建立世界上最快的AI超級計(jì)算機(jī)的模糊計(jì)劃，名為Eos。Nvidia從過去十年的人工智能熱潮中受益匪淺，其GPU被證明是流行的、數(shù)據(jù)密集型深度學(xué)習(xí)方法的完美匹配。Nvidia表示，隨著AI領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)計(jì)算需求的增長，它希望提供更多的火力。特別是，該公司強(qiáng)調(diào)了一種被稱為變形金剛的機(jī)
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黃仁勛：英偉達(dá)考慮用英特爾晶圓廠代工芯片

  • 3月24日消息，英偉達(dá)是外包芯片生產(chǎn)的最大買家之一，該公司首席執(zhí)行官黃仁勛周三表示，將考慮利用英特爾的晶圓廠代工芯片。黃仁勛稱，他希望盡可能讓英偉達(dá)的供應(yīng)鏈多元化，并將考慮與英特爾合作。英偉達(dá)目前使用臺積電和三星電子的晶圓廠代工來生產(chǎn)芯片。黃仁勛解釋說：“我們對使用英特爾晶圓廠代工芯片持開放態(tài)度，不過關(guān)于代工細(xì)節(jié)的討論需要很長時間，因?yàn)檫@涉及到整合整個供應(yīng)鏈，與買牛奶不同！”英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，該公司尋求建造新工廠，并為其他公司甚至是競爭對手代工芯片。英特爾
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800 億個晶體管！英偉達(dá)發(fā)布首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100

  • 在3月23日舉行的GTC 大會上，英偉達(dá)正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的新一代加速計(jì)算平臺，同時發(fā)布其首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達(dá)介紹，H100 NVIDIA GPU帶來了六項(xiàng)突破性創(chuàng)新：第一，世界最先進(jìn)的芯片。英偉達(dá)表示，H100 由 800 億個晶體管構(gòu)建而成，這些晶體管采用了專為 NVIDIA 加速計(jì)算需求設(shè)計(jì)的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時，H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU，也是首款采用 HBM3 的 GP
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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2000美元！英偉達(dá)推出機(jī)器人AI硬件套裝

  • 如果你一直渴望在項(xiàng)目中使用英偉達(dá)更強(qiáng)大的機(jī)器人 "大腦"，現(xiàn)在你有機(jī)會了--只要你愿意支付高價。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計(jì)算設(shè)備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強(qiáng)大八倍（每秒275萬億次操作，或TOPS），這要?dú)w功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級。你必須再等一段時間才能獲得可生產(chǎn)的設(shè)備。它們將在
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AI芯片競爭紅海下的生存之道

  • 在EE Times美國今年發(fā)布的Silicon 100榜單中，有大量席位被AI芯片公司所占據(jù)。這兩年來，以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發(fā)稿日，SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資，宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后，這片紅海競爭的市場，又將變成怎樣一副模樣？據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)GlobalData數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度北美地區(qū)的AI風(fēng)投總額就已經(jīng)達(dá)到95億美元，相比上一季度增長了17.7%。這一季度，AI芯片市場的大熱門除了SambaN
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

  • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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乘用車前裝視覺DMS搭載率不到3%，3D ToF進(jìn)入量產(chǎn)周期

  • 汽車智能化，離不開硬件的迭代。即將亮相的理想L9（理想ONE之后的第二款車）將搭載3D-ToF傳感器，除了駕駛員眼睛注視和頭部跟蹤監(jiān)控，還將作為理想自研的深度學(xué)習(xí)+多模態(tài)三維空間交互技術(shù)的主要硬件載體。而此前，大部分用于檢測駕駛員疲勞的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng) (DMS)均采用成本較低的傳統(tǒng)2D可見光攝像頭（配合IR紅外LED）。當(dāng)應(yīng)用需要高距離精度以及三維成像時，3D ToF具有明顯的優(yōu)勢。一般而言，ToF傳感器的圖像處理深度精度比2D攝像頭（視頻流）要高。例如，在一米距離內(nèi)，ToF利用VCSEL（可選光源的一種
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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英偉達(dá)收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

  • 　　3月15日消息，在英偉達(dá)取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM的計(jì)劃后，ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員，大約涉及1000名員工?！　RM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業(yè)計(jì)劃，確保公司在市場機(jī)遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計(jì)劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工。”　　ARM方面表示，計(jì)劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)?！　〈饲?，英偉達(dá)以400億美元收購
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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英偉達(dá)、amd介紹

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