半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。

ADI是一家跨國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對(duì)賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。

賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)PGA主要用于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上。賽靈思于2022年2月被AMD以近500億美元的金額收入麾下。該項(xiàng)收購(gòu)補(bǔ)全了AMD的產(chǎn)品組合，并使其具備CPU+GPU+FPGA三大產(chǎn)品線。

收購(gòu)?fù)瓿珊?，AMD自然要面臨來(lái)自ADI的訴訟，不過(guò)之后雙方并未公布關(guān)于此內(nèi)容的任何消息。而此次達(dá)成和解后，雙方承諾將開(kāi)展技術(shù)合作。

今年來(lái)，受疫情沖擊、高膨脹、國(guó)際局部沖突等多重因素的影響，全球經(jīng)濟(jì)增速明顯放緩，加上消費(fèi)動(dòng)力不足，整體行業(yè)供需失衡凸顯，業(yè)界指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。

從營(yíng)收上看，AMD今年第三季度營(yíng)收56億美元，經(jīng)營(yíng)虧損6400萬(wàn)美元，凈收入為6600萬(wàn)美元。AMD認(rèn)為，由于PC市場(chǎng)疲軟及整個(gè)PC供應(yīng)鏈大幅消減庫(kù)存，第三季度業(yè)績(jī)低于預(yù)期。

不過(guò)，AMD表示，盡管宏觀環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，得益于數(shù)據(jù)中心、嵌入式和游戲主機(jī)產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)，公司實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng)29%。未來(lái)，公司有信心充分應(yīng)對(duì)當(dāng)前波動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境。

如今在冷風(fēng)直吹的半導(dǎo)體環(huán)境下，雙方握手同行所帶來(lái)的收益總好過(guò)“單槍匹馬”的競(jìng)爭(zhēng)。