- 4月27日消息英特爾已經確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計?，F在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計?！ ⊥饷椒Q，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存，還將采用RDNA核顯?！ ×硗?，爆料稱Zen 5架構代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個核的設計。另外其內存系
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AMD 處理器
- 俄羅斯已經開始開發(fā)自己的基本電子產品，以加強國家安全并減少對國際貿易的依賴。除了現有的定制處理器之外，他們現在已經開始生產B450主板，以利用AMD的明星級Ryzen CPU的優(yōu)勢。上周，俄羅斯的GS集團和Philax宣布他們的合作關系，"至少"生產4萬塊主板和5萬臺顯示器。雖然后者仍在開發(fā)中，但主板幾乎已經準備就緒；它們已經通過了所有測試，甚至得到了政府使用的認證，現在可以為俄羅斯的特定客戶提供預購。該主板基于AMD
B450芯片組，使用了與Micro-ATX Asrock B4
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俄羅斯 AMD 主板
- 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞，內部架構優(yōu)化可以被利用，對此AMD已經正式回應。AMD方面已經證實，Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會帶來性能上的損失，AMD認為除了最關鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書中，AMD描述了該漏洞的性質，并討論了相關的后果。簡單來說，預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實現，由于其性質所致從而重新打開了之前受
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Zen 3 AMD
- 如果將部分或全部電子設計自動化 (EDA) 計算轉移到云上，設計公司將能獲得靈活的資源和 規(guī)模經濟性，從而縮短產品上市時間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺 結合云計算如何能夠提供更多計算資源，大幅縮短設計收斂時間，讓設計更快上市。采用 7nm 量產設計，物理驗證周期縮短了 2.5 倍。CAL
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MENTOR AMD MICROSOFT 云上EDA
- 對于AMD來說，他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經開始發(fā)力?！ 〗誗team公布的新調查顯示，AMD處理器市場份額已經達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個局面已經改觀?！ 〕霈F這個情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會，而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額?！ ★@卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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AMD Intel
- 3月8日消息就在此前，有外媒曝光 Linux 最新內核補丁中可以看出，AMD 正在開發(fā)基于 RDNA 顯卡架構的挖礦專用顯卡，采用
Navi 10/12 核心。外媒 techpowerup 今日獲悉，AMD 將研發(fā)專用的礦卡，采用第一代 RDNA 架構，預計與 RX
5700 等 GPU 類似?！ T之家獲悉，一名爆料者
KOMACHI 此前表示，AMD 正準備開發(fā)三款礦卡，名為 Radeon RX 5700XT、RX 5700B、RX 5500XTB。后綴字母
“B”意味著區(qū)塊鏈
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AMD 礦卡
- 2019年，三星宣布獲得AMD GPU圖形技術授權，將會集成于自家Exynos SoC，也第一次將AMD GPU帶入手機市場。今年初，三星在發(fā)布Exynos 2100旗艦處理器的同時，宣布將在下一代旗艦處理器中首次集成AMD GPU，這就是Exynos 2200。之前有數據稱，Exynos 2200的早期樣品在GFXBench測試中，可以領先A14 24-90％之多，令人驚嘆。根據最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不僅會帶來25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴漲2.5倍
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AMD 三星SoC GPU
- AMD RX 6000系列顯卡發(fā)布之后，提出了一項名為"顯存智取"(Smart Access Memory)的技術，搭配銳龍5000系列處理器、400/500系列主板，可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存，從而提升最多10％以上的游戲性能?！ 『髞恚摷夹g拓展到了Intel平臺，NVIDIA也宣布正在為RTX 30系列研發(fā)類似的技術，最終簡單粗暴地叫做"Resizable BAR"?！ ∪缃耠S著RTX 3060正式上市，NVIDIA終于公開了該技術的硬件支持、游戲支持
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AMD 顯卡 NVIDIA
- 通脹憂慮、機構支持、大佬表態(tài)……多重因素促使加密貨幣越炒越熱。北京時間2月19日下午，比特幣在多個交易所向53000美元進發(fā)，令整個比特幣市場的市值接近1萬億美元。與此同時，“挖礦”市場消息迭起，知名公司、市場玩家紛紛擼起袖子宣布下場。2月18日，GPU大廠英偉達宣布，推出專用于挖掘以太幣的處理器CMP，預計將符合“礦工”們的預期ROI（投資回報率）。2月19日，澳門賭場大亨周焯華也公開入市，旗下港股上市公司太陽國際正計劃購買1000臺加密貨幣礦機。比特幣市值接近1萬億美元截至北京時間2月19日下午7點3
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英偉達 比特幣
- AMD Zen3架構已經先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來就是服務器數據中心，也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。它仍然延續(xù)chiplet小芯片設計，每顆處理器內部最多八個CPU Die、一個IO Die，前者升級架構但仍是7nm，后者完全不變，繼續(xù)12nm，支持八通道DDR4內存、256條PCIe 4.0通道。AMD此前已經公開預告，霄龍7003系列已經大規(guī)模量產并出貨給客戶，計劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打云服務領域，可帶來最佳商業(yè)價值，并有先進的
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Zen3 AMD 三代霄龍
- 芯片制造商AMD美國東部時間11月26日晚間（北京時間今天凌晨）發(fā)布了2020年第四季度及全年業(yè)績報告。報告顯示，AMD第四季度營收為32.4億美元，較上年同期增長53%。第四季度凈利潤為17.8億美元，較上年同期的凈利潤1.70億美元增長947%（所得稅收益13億美元）；2020全年營收為97.6億美元，較2019年增長了45%。2020全年凈利潤為24.9億美元，較2019年凈利潤3.41億美元增長630.2%（其中計入了13億美元所得稅收益）?！拔覀兊臉I(yè)務在2020年加速發(fā)展，實現了創(chuàng)紀錄的年度收入
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AMD
- 去年銳龍9 4900HS僅僅出現在了華碩Zephyrus G14一款筆記本上，被事實上獨占了?！ 】紤]到銳龍5000移動APU已經正式登場，粉絲們同樣納悶類似的情況會不會再次出現?！ Υ?，AMD技術營銷總監(jiān)Robert Hallock回應稱，沒有OEM獨占的CPU。他進一步解釋，人們對銳龍5000很感興趣，所以沒必要再做這樣的獨占行為了?！ ≡掚m這么說，但華碩似乎還是搶占了先機?；?3的市場宣傳中，就打出了"獨占銳龍9
5980HS"的口號。不過AMD對華碩優(yōu)待似乎也在情理之中，
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AMD 銳龍5000 APU
- 今天早些時候，AMD也是公布了2020財年第四季度及全年財報，其中第四季度營收為32.44億美元，與上年同期的21.27億美元相比增長53%，與上一季度的28.01億美元相比增長16%；凈利潤為17.81億美元，與上年同期的1.70億美元相比增長948%，與上一季度的3.90億美元相比增長357%。按業(yè)務部門劃分，AMD第四季度來自于計算和圖形部門的營收為19.60億美元，高于上年同期的16.62億美元和上一季度的16.67億美元；運營利潤為4.20億美元，相比之下上年同期的運營利潤為3.84億美元，上一
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AMD
- 盡管AMD近期在PC市場一路高歌，讓萬千玩家高呼AMD YES，但事實證明，無論AMD在產品與技術上取得了有多大優(yōu)勢，Intel始終還是Intel。1月21日，Intel公布了2020年第四季度財政報告，報告中Intel除了對過去一年業(yè)績做出總結，還透露了公司在2021年的最新動向。Intel財報解析拋開財報的內容不談，這次Intel公布財報的時間點本身就充滿了“槽點”。根據Intel CFO的說法：因發(fā)現有黑客從公司網站上盜取了敏感財務資料，為了避免造成更大的損失，Intel決定在股票收盤前提前公布財報
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AMD Intel
- 這兩年在半導體領域中，芯片技術的發(fā)展逐漸走上兩條道路，一條則是目前臺積電、三星正在努力實現的更先進制程工藝，目前看來3nm是沒有問題了；另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術，包括現在處理器常用的MCM多芯片封裝，以及未來的Chiplet。當然這兩條道路并不矛盾，而且相輔相成。在當下5nm芯片已經比較成熟之際，目前多核心芯片上，MCM這個方案并不罕見，不過在顯卡上則比較少見，哪怕是當年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡，也是采用了兩顆GPU芯片通過交火或者SLi技術連接。但目前來看，AMD的下一代
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