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英偉達(dá)、amd 文章 最新資訊

Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

  • 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導(dǎo)致整個(gè)訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開(kāi)始。盡管如此，Meta 團(tuán)隊(duì)還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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摩根士丹利：僅 GB200 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù)，就為英偉達(dá)創(chuàng)造 2100 億美元年收入

  • IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）機(jī)構(gòu)最新發(fā)布分析報(bào)告，預(yù)估僅 Blackwell “GB200” AI 服務(wù)器訂單一項(xiàng)收入，將為英偉達(dá)帶來(lái) 2100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.52 萬(wàn)億元人民幣）的年收入。GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語(yǔ)言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD

  • 美國(guó)芯片大廠英特爾旗艦款CPU問(wèn)題頻傳，游戲開(kāi)發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當(dāng)機(jī)原因是microcode算法有問(wèn)題，8月中旬將開(kāi)始修復(fù)。  Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
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三星通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試內(nèi)幕：用在中國(guó)大陸產(chǎn)品

  • 路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，將使用在符合美國(guó)出口管制措施，專為中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。   由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達(dá)一直很希望三星及美光能盡速通過(guò)測(cè)試，黃仁勛6月訪臺(tái)時(shí)也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認(rèn)媒體報(bào)導(dǎo)三星HBM出現(xiàn)過(guò)熱及功耗的問(wèn)題，直言「并沒(méi)有這件事。」如今，三星
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在英偉達(dá)工作不容易？員工曝高壓高工時(shí)更甚臺(tái)積電

  • 一度飆升至全球市值第一的英偉達(dá)（NVIDIA）是許多工程師夢(mèng)寐以求的公司，但有一名英偉達(dá)員工在Dcard以「高壓高工時(shí)真的不重要嗎？」為題發(fā)文，淚訴「150萬(wàn)的生活可以讓你得到90分的幸福，250萬(wàn)的生活頂多加到93分，但工時(shí)壓力算下去也許直接扣20分。」有過(guò)來(lái)人則透露，英偉達(dá)比臺(tái)積電還高壓。   一名男網(wǎng)友PO發(fā)文表示，他在英偉達(dá)工作兩年半，最近版上一堆人把英偉達(dá)當(dāng)成第一志愿，因?yàn)榧由吓涔傻脑捫剿芨?，但他?qiáng)調(diào)在英偉達(dá)工作壓力很大，面試時(shí)主管甚至?xí)嵝涯惴浅２伲X(jué)得研究生很苦的人，進(jìn)來(lái)才會(huì)發(fā)現(xiàn)
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傳英偉達(dá)曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺(tái)積電拒絕

  • 由于市場(chǎng)對(duì)人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過(guò)去一年多里，臺(tái)積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒(méi)有采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴(yán)重依賴先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電選擇積極擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達(dá)的訂單需求。據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺(tái)積電總部，與臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀會(huì)面，期間要求臺(tái)積電為英偉達(dá)建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過(guò)這一要求
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消息稱英偉達(dá)曾向臺(tái)積電詢問(wèn)建設(shè)廠外 CoWoS 先進(jìn)封裝專線可能，遭拒絕

  • IT之家 7 月 23 日消息，臺(tái)媒《鏡周刊》今日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛今年 6 月率團(tuán)來(lái)臺(tái)出席 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪合作伙伴臺(tái)積電，尋求加強(qiáng) CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達(dá) Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來(lái)看臺(tái)積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達(dá)唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。英偉達(dá)方面提出希望臺(tái)積電在廠外為英偉達(dá)設(shè)立獨(dú)家專用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺(tái)積電高層當(dāng)場(chǎng)回
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者的來(lái)錢之道

浪潮信息回應(yīng)與英偉達(dá)分銷中國(guó)特供B20芯片：消息不實(shí)

  • 7月23日消息，日前，有媒體報(bào)道稱，英偉達(dá)正為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一款全新旗艦AI芯片，該芯片將符合美國(guó)目前的出口管制相關(guān)規(guī)定，且英偉達(dá)將與其在中國(guó)的經(jīng)銷商之一浪潮集團(tuán)合作，分銷這款暫定名為“B20”的芯片。對(duì)此，浪潮信息在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)稱：“公司目前未開(kāi)展與‘B20’相關(guān)業(yè)務(wù)與合作，該消息不屬實(shí)?！睋?jù)了解，今年3月，美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片出口禁令，表示將對(duì)中國(guó)出口的AI半導(dǎo)體產(chǎn)品采取“逐案審查”政策規(guī)則，全面限制英偉達(dá)、AMD及更多先進(jìn)AI芯片和半導(dǎo)體設(shè)備向中國(guó)銷售。根據(jù)英偉達(dá)2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方
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三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

  • 自三星電機(jī)官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機(jī)在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機(jī)與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對(duì) CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對(duì)芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機(jī)通過(guò)創(chuàng)新的制
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打破NVIDIA壟斷！英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行

  • 7月18日消息，英國(guó)新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現(xiàn)了英偉達(dá)CUDA軟件在AMD GPU上的無(wú)縫運(yùn)行，有望打破NVIDIA在GPU計(jì)算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達(dá)于2007年推出的并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。由于其與英偉達(dá)GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競(jìng)爭(zhēng)。Spectral Compute的SCALE工具包通過(guò)兼容CUDA的工具鏈，使得開(kāi)發(fā)者能夠在AMD
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目標(biāo)完全替代閉源驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊

  • 7 月 18 日消息，英偉達(dá)公司昨日（7 月 17 日）發(fā)布新聞稿，宣布全面轉(zhuǎn)向開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊，后續(xù)版本將提供更強(qiáng)大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并計(jì)劃最終完全取代閉源驅(qū)動(dòng)程序。英偉達(dá)于 2022 年 5 月發(fā)布公告，宣布自 R515 驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)始，在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊。開(kāi)發(fā)人員可以追蹤代碼路徑，了解內(nèi)核事件調(diào)度如何與他們的工作負(fù)載交互，以更快地進(jìn)行根本原因調(diào)試。此外，企業(yè)軟件開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以將驅(qū)動(dòng)程序無(wú)縫
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業(yè)內(nèi)：若AI不能讓企業(yè)賺錢 英偉達(dá)商業(yè)模式或"崩潰"

  • 7月22日消息，在第47屆韓國(guó)商工會(huì)議所濟(jì)州論壇上，韓國(guó)商工會(huì)議所會(huì)長(zhǎng)、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源向與會(huì)者發(fā)出警示，若企業(yè)不能通過(guò)人工智能技術(shù)賺錢，英偉達(dá)的商業(yè)模式可能會(huì)“崩潰”。崔泰源在論壇上表示：“如果AMD、Arm等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能以更低的成本提供高品質(zhì)的芯片，英偉達(dá)的商業(yè)模式可能會(huì)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，甚至有崩潰的風(fēng)險(xiǎn)。”他還將當(dāng)前的人工智能熱潮比作19世紀(jì)中葉的加州淘金熱，并預(yù)測(cè)英偉達(dá)在未來(lái)三年內(nèi)有望繼續(xù)維持其市值巔峰地位，就像淘金熱時(shí)期的鐵鎬和牛仔褲制造商一樣繁榮。然而，崔泰源也提醒大家：“淘金熱總有結(jié)束的一天，
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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英偉達(dá)、amd介紹

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