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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英偉達、amd

從2023 Top25營收看2024半導體市場：登頂?shù)挠ミ_和尷尬的代工廠

  • 近日，焦點分析機構(gòu)TechInsights發(fā)布了自然年計算的全球半導體Top25企業(yè)營收排名，一個有意思的現(xiàn)象是，上榜的25名半導體公司跟去年毫無變化，只是排名名次變動不小，該機構(gòu)統(tǒng)計中，半導體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件)，具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者，我們也從自己的角度通過Top25的營收變化來分析一下2024的可能半導體格局。 2023注定是半導體企業(yè)整體尷尬的一年（大概除了英偉達吧），全年整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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英特爾緊隨英偉達步伐，擬推中國特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機遇？

  • 據(jù)報道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計劃效仿英偉達，為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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集邦咨詢：英偉達 Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

  • IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認為供應鏈當前非常看好 GB200，預估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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半導體全球“第一”爭奪戰(zhàn)

  • 不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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美國封殺（英偉達中國最大 AI 芯片經(jīng)銷商）：加入貿(mào)易管制黑名單

  • 美國已將中國市場最大的英偉達處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據(jù)發(fā)表在《聯(lián)邦公報》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯(lián)眾集群（北京）科技有限責任公司（2）西安麗科創(chuàng)新信息技術(shù)有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據(jù)直接了解內(nèi)情的人士透露，思騰合力是中國市場為數(shù)不多的“精英級”英偉達數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強勁的銷售額，該公司保留了特許經(jīng)營權(quán)。由于未獲得
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英偉達H100交貨時間從4個月降至8-12周

  • 據(jù)Digitimes報道，戴爾臺灣地區(qū)總經(jīng)理Terence Liao報告稱，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過去幾個月中已從3-4個月縮短到僅2-3個月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應終于有所緩解，當時幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來說，人工智能服務(wù)器的購買正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認為采
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Meta Platforms(META.US)推出新款AI芯片 旨在減少對英偉達(NVDA.US)依賴

  • 智通財經(jīng)APP獲悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發(fā)的芯片，旨在加強其人工智能服務(wù)，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內(nèi)容的排名和推薦系統(tǒng)。去年，Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個版本。隨著Meta公司轉(zhuǎn)向人工智能服務(wù)，其對計算能力的需求顯著增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

  • 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

  • 第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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英偉達將與印尼衛(wèi)星公司共建2億美元人工智能中心

  • 據(jù)外媒，4月4日，印尼通訊與信息部長 Budi Arie Setiadi 表示，英偉達和印尼電信企業(yè)Indosat Ooredoo Hutchison計劃今年在梭羅建設(shè)一座名為“Indonesia AI Nation”的人工智能開發(fā)中心，投資總額為2億美元。聲明指出，該人工智能中心可能由電信基礎(chǔ)設(shè)施或人力資源中心組成。Budi Arie Setiadi 還表示，建設(shè)人工智能中心的計劃將于近期實施。
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

  • 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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如何構(gòu)建比英偉達更好的GPU

  • 計算很容易，而數(shù)據(jù)移動和存儲卻變得越來越困難。
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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強震后英偉達力挺臺積電 最新聲明曝光

  • 中國臺灣3日發(fā)生25年來最嚴重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此，臺積電強調(diào)，晶圓廠設(shè)備的復原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時，臺積電AI芯片最大客戶英偉達也表示，預計中國臺灣這場強震不會造成供應鏈中斷。路透報導，英偉達是人工智能（AI）系統(tǒng)芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預計，中國臺灣地震不會對我們（輝達）供應造成任何影響?！癸@見出身中國臺灣的英偉達執(zhí)行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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英偉達、amd介紹

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