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英偉達(dá)、amd 文章 最新資訊

AMD計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心

  • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，經(jīng)證實(shí)，5月20日，超威半導(dǎo)體（AMD）計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)投資50億元新臺(tái)幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉，AMD原計(jì)劃于2023年底申請(qǐng)“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計(jì)劃”，但由于當(dāng)時(shí)計(jì)劃經(jīng)費(fèi)已用罄，后續(xù)投資將主要依賴(lài)于2025年編列的科技預(yù)算。報(bào)道中稱(chēng)，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐計(jì)劃于6月赴臺(tái)灣地區(qū)出席2024臺(tái)北國(guó)際電腦展，并在活動(dòng)期間討論相關(guān)事宜。有消息稱(chēng)，對(duì)于AMD的投資項(xiàng)目，臺(tái)灣地區(qū)方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才，并希望有高階研發(fā)主管長(zhǎng)期駐臺(tái)。
  • 關(guān)鍵字： AMD  臺(tái)北電腦展  

黃仁勛稱(chēng)英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

  • 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每?jī)赡昃蜁?huì)推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò)，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤(rùn)，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會(huì)設(shè)計(jì)一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕迹?/li>
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英偉達(dá)挑戰(zhàn)者Groq希望融資3億美元 估值或超30億

  • 5月23日消息，據(jù)多名內(nèi)部消息人士透露，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)專(zhuān)用服務(wù)器芯片和人工智能軟件的公司Groq，已向投資者傳達(dá)出其融資意向，尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成，Groq的融資總額將翻倍，進(jìn)一步縮小與創(chuàng)業(yè)公司Cerebras等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專(zhuān)用芯片TPU（張量處理單元）的共同發(fā)明者，他大約在八年前創(chuàng)立了Groq。該公司致力于開(kāi)發(fā)一種既經(jīng)濟(jì)又快速的產(chǎn)品，以替代AI行業(yè)標(biāo)桿的英偉達(dá)芯片。根據(jù)媒體資料，包括Groq和Cerebras在內(nèi)的近20家AI芯片開(kāi)發(fā)商已
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英偉達(dá)Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億

  • 5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營(yíng)收和利
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先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！

  • AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠(chǎng)加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長(zhǎng)，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠(chǎng)英偉達(dá)發(fā)布了平臺(tái)Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級(jí)，因而備受關(guān)注，未來(lái)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對(duì)NV
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微軟計(jì)劃為客戶(hù)提供AMD旗艦AI芯片方案

  • 微軟于5月16日表示，計(jì)劃為其云計(jì)算客戶(hù)提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺(tái)方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開(kāi)發(fā)者大會(huì)公布。微軟還將在此次大會(huì)展示新款自研Cobalt 100處理器。
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三星HBM3E沒(méi)過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，原因與臺(tái)積電有關(guān)

  • 存儲(chǔ)器大廠(chǎng)美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過(guò)驗(yàn)證。外媒報(bào)導(dǎo)，三星至今未通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，是卡在臺(tái)積電。身為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠(chǎng)，臺(tái)積電也是英偉達(dá)驗(yàn)證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對(duì)參數(shù)多少有影響。三星2024年第一季財(cái)報(bào)表示，八層垂直堆疊
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削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

  • 如果說(shuō)英偉達(dá)是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的先驅(qū)者，英特爾在這波浪潮中絕對(duì)是迷失方向的巨輪。只不過(guò)真正具有削弱英偉達(dá)AI統(tǒng)治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  英特爾  AI  Gaudi 3  

全球芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  英偉達(dá)  IC  高通  博通  

一季度X86處理器市場(chǎng)，AMD攻城略地

  • Q1，AMD 桌面處理器份額同比增長(zhǎng) 4.7%，服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng) 5.6%。
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營(yíng)收

  • 據(jù)美國(guó)資本市場(chǎng)消息稱(chēng)，AI PC市場(chǎng)成長(zhǎng)性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺(tái)北國(guó)際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺(tái)北國(guó)際電腦展開(kāi)展前到達(dá)臺(tái)灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營(yíng)收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開(kāi)啟車(chē)載合作，但如今來(lái)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  英偉達(dá)  Arm架構(gòu)  

為了贏得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必?fù)魯vidia

  • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開(kāi)始挑戰(zhàn)其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，這是科技行業(yè)中最激烈的競(jìng)爭(zhēng)之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長(zhǎng)為AMD和Nvidia之間的競(jìng)爭(zhēng)創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場(chǎng)科技對(duì)決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢(shì)地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)相比，AMD的韌性和實(shí)
  • 關(guān)鍵字： ai  GPU  英偉達(dá)  AMD  

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署

  • AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署
  • 關(guān)鍵字： 202405  AMD  邊緣AI  

AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  英偉達(dá)  AMD  臺(tái)積電  封裝  

研華與英偉達(dá)深化合作，成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷(xiāo)商

  • 研華科技近日宣布，已擴(kuò)大與NVIDIA的合作，成為臺(tái)灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認(rèn)證的、用于開(kāi)發(fā)和部署生產(chǎn)級(jí)AI應(yīng)用（含生成式AI）的軟件平臺(tái)。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶(hù)提供一系列微服務(wù)，其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對(duì)二十多種流行的AI模型進(jìn)行優(yōu)化推理的微服務(wù)。該軟件平臺(tái)將通過(guò)工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算、軟件和服務(wù)提高全球企業(yè)的生產(chǎn)力。隨著這一消息的發(fā)布，研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩(wěn)定和可靠的人工智能開(kāi)發(fā)和部署環(huán)境的客戶(hù)提供第一手幫助
  • 關(guān)鍵字： 研華  英偉達(dá)  NVIDIA AI Enterprise  
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英偉達(dá)、amd介紹

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