芯片文章最新資訊

一場(chǎng)高通與蘋(píng)果的口水戰(zhàn)，扯出的基帶芯片到底是個(gè)啥玩意兒？

蘋(píng)果高通架是吵的唾沫橫飛，那么什么調(diào)制解調(diào)器，什么基帶芯片?消費(fèi)者一臉懵逼，這蘋(píng)果到底還買(mǎi)不買(mǎi)呢？
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TPMS市場(chǎng)潛力巨大，國(guó)產(chǎn)芯片蓄勢(shì)待發(fā)

雖然是一顆小小的傳感器芯片，國(guó)產(chǎn)化的意義卻重大，打破國(guó)外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)TPMS芯片蓄勢(shì)待發(fā)。
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蘋(píng)果護(hù)城河：新 iPhone 又多了一顆自制芯片

芯片的技術(shù)能力越強(qiáng)，蘋(píng)果建立起的護(hù)城河就越牢固。
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造芯的第一步選對(duì)芯片架構(gòu)

　　眾所周知，建房子首先要打地基、搭框架，然后是搬磚、填磚到裝修等，框架是設(shè)計(jì)房子的關(guān)鍵。造芯片和做房子雖不同，但原理卻有相似之處，首先得做的第一步就是選擇架構(gòu)。　　提到芯片架構(gòu)，就不得不說(shuō)CPU，因?yàn)榧軜?gòu)的發(fā)明離不開(kāi)它。CPU也叫中央處理器，是一塊超大規(guī)模的集成電路，主要包括運(yùn)算器和高速緩沖存儲(chǔ)器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。CPU的核心是各種類(lèi)型的芯片，芯片架構(gòu)是造芯的第一步。目前市場(chǎng)上主流的芯片架構(gòu)有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。　　四大主流芯片架構(gòu)的特點(diǎn)
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AI芯片時(shí)代三分天下技術(shù)之爭(zhēng)永無(wú)止境

人工智能芯片大火的同時(shí)，F(xiàn)PGA、GPU和TPU芯片已經(jīng)呈現(xiàn)出三分天下的態(tài)勢(shì)。
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Arm為加速推進(jìn)自動(dòng)駕駛安全性，推出全球首款自動(dòng)駕駛級(jí)處理器

　　Arm近日宣布推出 “安全就緒”(Arm Safety Ready)計(jì)劃，及全球首款集成功能安全的自動(dòng)駕駛級(jí)處理器——專(zhuān)為汽車(chē)行業(yè)設(shè)計(jì)的全新產(chǎn)品Arm Cortex-A76AE。該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù)，這也是在應(yīng)用處理器中首次集成具有顛覆性的安全創(chuàng)新技術(shù)?！　?duì)于那些明顯的技術(shù)因素，無(wú)論是控制自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的各個(gè)方面還是在確保乘客信賴(lài)自動(dòng)駕駛方面，安全都是其中汽車(chē)主機(jī)廠考量的重中之重。如果消費(fèi)者無(wú)法信任其車(chē)輛的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)是安全的，那么這種技術(shù)在大眾市場(chǎng)的普及將會(huì)很緩慢?！　?/li>
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蘋(píng)果VS麒麟 AI加持下今年的移動(dòng)芯片究竟比什么？

　　在每天變化的科技領(lǐng)域回想歷史，是一件很有意思的工作。2年前，廣大媒體同行還在質(zhì)問(wèn)會(huì)不會(huì)有所謂移動(dòng)AI芯片;1年前的今天，麒麟970確實(shí)讓移動(dòng)AI話題成真了，接著是各家廠商的跟進(jìn)與布局，移動(dòng)AI港口徹底對(duì)手機(jī)世界敞開(kāi)。　　那么今年呢?假如我們把移動(dòng)AI比作工業(yè)革命，將移動(dòng)AI的肇始，看做蒸汽機(jī)的發(fā)明。那么在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、用戶認(rèn)知和產(chǎn)品化、生態(tài)化相對(duì)成熟的今天，或許可以理解為大工業(yè)體系開(kāi)始建立，工廠開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)，機(jī)器發(fā)出轟鳴。關(guān)于手機(jī)的真實(shí)商業(yè)世界，開(kāi)始由AI這兩個(gè)字母吹拂變革之風(fēng)。　　是不是真的如此，大概從蘋(píng)果
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高管們離職的背后：AI芯片帶來(lái)產(chǎn)業(yè)革命

　　在這個(gè)高速發(fā)展的信息化時(shí)代，任何一家巨頭的風(fēng)吹草動(dòng)，都可能引起整個(gè)行業(yè)的“震動(dòng)”，在體量巨大的半導(dǎo)體行業(yè)更是如此。2018年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張的一年，同時(shí)也是人事波動(dòng)頻繁的一年。據(jù)筆者統(tǒng)計(jì)，從1月到現(xiàn)在，整個(gè)行業(yè)離職的高管(上市公司CTO或以上)多達(dá)三十多位，而最近備受關(guān)注的一次離職事件是王新潮辭去了長(zhǎng)電科技CEO。　　一個(gè)普通員工離職的因素有很多種，馬云曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，大致有兩種主要原因，一是錢(qián)沒(méi)給到位;二是心委屈了。但對(duì)于高管們而言，離職原因可沒(méi)有這么簡(jiǎn)單?！　?018年半導(dǎo)體行業(yè)備受關(guān)注的離職事
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格芯在300mm平臺(tái)上面向下一代移動(dòng)應(yīng)用推出8SW RF SOI客戶端芯片

　　格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無(wú)二的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造服務(wù)。近年來(lái)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進(jìn)步，移動(dòng)應(yīng)用程序正在不斷開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)模式也在不斷地變化，就目前來(lái)看，高效，跨平臺(tái)是當(dāng)前移動(dòng)開(kāi)發(fā)最為關(guān)注的問(wèn)題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上宣布，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項(xiàng)RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專(zhuān)為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下
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AI芯片成就國(guó)人的“芯片夢(mèng)”

近年來(lái)，關(guān)于“中國(guó)芯”的話題層出不窮，而國(guó)內(nèi)企業(yè)想通過(guò)傳統(tǒng)芯片超越歐美等企業(yè)，難度很大，因?yàn)檎麄€(gè)產(chǎn)業(yè)遵循著摩爾定律，而AI芯片產(chǎn)業(yè)可以成功避開(kāi)這個(gè)魔咒。
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全面封殺后，中國(guó)借助AI芯片能“彎道超車(chē)”？

經(jīng)過(guò)多年的高速發(fā)展，中國(guó)已經(jīng)初步具備了一定規(guī)模的微電子人才儲(chǔ)備和巨大的市場(chǎng)，芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為體系化網(wǎng)絡(luò)，正符合發(fā)展人工智能芯片的兩項(xiàng)基本條件，實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)還是有可能的。
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學(xué)會(huì)這7個(gè)手藝你就可以自己做芯片了

　　芯片也叫集成電路，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。　　　它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路
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電壓暫降問(wèn)題該如何檢測(cè)和治理？

　　電壓暫降往往會(huì)導(dǎo)致制造設(shè)備停機(jī)或者燒毀，給工業(yè)制造帶來(lái)極大的危害，那如何測(cè)量并解決電壓暫降問(wèn)題呢?　　電壓暫降或下跌是指供電電壓有效值在短時(shí)間內(nèi)突然下降又回升恢復(fù)的現(xiàn)象，國(guó)際電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)將電壓暫降定義為供電電壓有效值快速下降到額定值的90%～10%，然后回升至正常值附近，持續(xù)時(shí)間為10ms～1min?！　‰妷簳航低鶗?huì)導(dǎo)致制造設(shè)備停機(jī)或者燒毀，給工業(yè)制造帶來(lái)極大的危害，同時(shí)給企業(yè)帶來(lái)巨大的損失。電壓暫降目前被公認(rèn)為電子制造業(yè)危害最大的電能質(zhì)量問(wèn)題?！　?、芯片測(cè)試儀: 電壓低于85
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留在臺(tái)灣沒(méi)機(jī)會(huì) 臺(tái)灣工程師趕赴大陸求職

　　一位前往大陸的臺(tái)灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價(jià)格補(bǔ)貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說(shuō)："大陸敢燒錢(qián)，臺(tái)灣公司資源有限。"　　從2014年起，大陸就開(kāi)始引進(jìn)半導(dǎo)體人才，而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，更加快了這一進(jìn)程?！　?017年，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體價(jià)值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到二成的國(guó)內(nèi)需求?！　∨_(tái)北一家招聘公司H&L智理管理估計(jì)，今年以來(lái)，300余名臺(tái)灣高級(jí)工程師轉(zhuǎn)投大陸大陸芯片制造商。在此之前，自2014年北京設(shè)立22
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乘風(fēng)破浪安防行業(yè)勇當(dāng)先鋒芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，中國(guó)對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求與日俱增。2018年9月6日，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)、大韓貿(mào)易投資振興公社及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布的報(bào)告顯示，2017年中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元，同比增長(zhǎng)38.8%。其中，韓國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元，在總進(jìn)口中占52.3%?！　★@而易見(jiàn)，我國(guó)芯片進(jìn)口依賴(lài)依然居高不下。芯片作為關(guān)系到下一代信息技術(shù)成敗的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，過(guò)分依賴(lài)美日韓廠商顯然不是長(zhǎng)久之計(jì)。因此國(guó)家不斷出臺(tái)政策，大力扶持國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，力圖加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐，打破技
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