芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個(gè)燦爛明天?

- 兩年前,高通發(fā)布了驍龍Wear 2100,這是一款針對智能手表的定制SoC,旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?! ◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中,相比之下,Wear 2100 SoC針對可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,尺寸縮小了30%,功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本,其中,tethered版本依賴于智能手機(jī)連接,而connected版本支持LTE,可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接。 高通公司聲稱,目前使用驍龍Wear S
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商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準(zhǔn)AI人臉識別芯片
- 8月15日消息,商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達(dá)成戰(zhàn)略合作,將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案?! ×硗猓虦四樧R別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實(shí)現(xiàn)全線預(yù)裝,首批預(yù)裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個(gè)平臺。這是商湯科技在人臉識別領(lǐng)域場景化、商用化落地的又一重要舉措?! ?jù)介紹,在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺,將呈現(xiàn)兩個(gè)優(yōu)勢:一方面,在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動下,平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面,可提供一站式的解決方案,將
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蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片

- CNBC今天發(fā)布了一份新報(bào)告,重點(diǎn)介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息,以及這些信息對未來產(chǎn)品的影響。具體來說,這份報(bào)告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關(guān)的招聘啟事?! ?bào)告中指出,這些招聘啟事可能暗示,未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片,可能會應(yīng)用于Apple Watch。蘋果公司有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在探索一種定制的處理器,這種處理器可以更好地感知設(shè)備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息?! ∵@一舉措表明,蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片,與其他科技公司相比,蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
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3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

- 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品,這些汽車合作伙伴將于今年晚些時(shí)候公開披露。LCA2是自動駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR,SSL)系統(tǒng)級芯片,現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預(yù)計(jì)將于2019年上半年開始大規(guī)模交付,用于自動駕駛(A
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英偉達(dá)推新一代芯片"圖靈" 針對制片人等專業(yè)人士
- 8月14日消息,據(jù)路透社報(bào)道,英偉達(dá)公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片,該款芯片意在擴(kuò)大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務(wù)?! ≡谥芤粎R聚圖形專業(yè)人士的一個(gè)活動上,英偉達(dá)展示了它最新一代的芯片技術(shù)。該款芯片以英國著名計(jì)算機(jī)科學(xué)家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名?! ≡撔酒畲蟮馁u點(diǎn)是“光線追蹤”技術(shù)的改進(jìn)?!肮饩€追蹤”是指芯片模擬光線在視覺場景中如何反射的能力?! ∵@項(xiàng)任務(wù)需要非常強(qiáng)大的計(jì)算能力,芯片得花一定的時(shí)間來處理數(shù)據(jù),因此設(shè)計(jì)師們不能馬上看到其作品效果。英偉達(dá)表示,新一代芯
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無線通信模組的射頻性能測試,靠世強(qiáng)元件電商也可快速實(shí)現(xiàn)
- 對于許多硬件工程師而言,配置軟件而后進(jìn)行產(chǎn)品性能測試,是有一定難度的,比如最近某公司做得一款無線通信模組,就出現(xiàn)了射頻性能測試難的問題?! ∵@款無線通信模組,使用Silicon Labs EFR32系列無線SOC芯片,硬件板子做好后,工程師需要測試EFR32無線模組的射頻性能,于是,就需要將相應(yīng)的測試軟件燒錄到芯片中,并且這個(gè)測試軟件需要按照模塊設(shè)計(jì)的射頻參數(shù)和硬件引腳來設(shè)定,例如中心頻率,通信速率,控制命令交互使用的uart引腳等。 這時(shí)就需要工程師配置一份新的測試代碼工程并設(shè)定好參數(shù),編譯這個(gè)工
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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