芯片文章最新資訊

英偉達(dá)暗示特斯拉自動(dòng)駕駛芯片將會(huì)失??？

　　8月17日，英偉達(dá)CEO對(duì)特斯拉要自己設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片的問(wèn)題做出了正面回應(yīng)，表示英偉達(dá)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出自動(dòng)駕駛汽車(chē)的芯片，如果特斯拉開(kāi)發(fā)芯片的項(xiàng)目失敗，他很愿意伸出援手幫忙?！　√厮估紫瘓?zhí)行官埃隆·馬斯克在本月早些時(shí)候表示，他非常喜歡英偉達(dá)，但是暗示特斯拉的芯片性能會(huì)優(yōu)于英偉達(dá)的某些顯卡?！　杉夜镜膶ｉL(zhǎng)截然不同，但是隨著人工智能技術(shù)未來(lái)在無(wú)人駕駛領(lǐng)域?qū)l(fā)揮更大作用，雙方可能會(huì)發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)。英偉達(dá)為自動(dòng)機(jī)器開(kāi)發(fā)的Xavier技術(shù)已經(jīng)處于生產(chǎn)中，客戶對(duì)這項(xiàng)技術(shù)非常期待?！　⌒【幷J(rèn)為，現(xiàn)階段自動(dòng)駕駛汽車(chē)更需要注
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不同類型芯片的加密方式

　　芯片的加密，保證了芯片內(nèi)部信息的安全性。有人會(huì)問(wèn)，這個(gè)芯片加密了別人還能解密嗎?我這芯片安全嗎?本文為大家介紹幾種不同類型芯片的加密方式?！　‰S著信息技術(shù)的發(fā)展，信息的載體——芯片的使用也越來(lái)越多了，隨之而來(lái)的是各個(gè)芯片廠商對(duì)芯片保密性要求越來(lái)越高，用芯片加密的方式來(lái)確保芯片內(nèi)部信息的安全性。其實(shí)芯片的安全加密問(wèn)題與芯片的類型有關(guān)，不同類型的芯片加密后有不一樣的效果?！　∈忻嫔犀F(xiàn)有的芯片種類很多，主要包括Flash，MCU，ARM，DSP，CPLD等?！　?.Flash類芯片加密　　Flash類芯片包
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臺(tái)積電計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

　　臺(tái)積電在8月14日宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來(lái)將會(huì)使用該預(yù)算來(lái)修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開(kāi)始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?！　「鶕?jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，臺(tái)灣相關(guān)部門(mén)通過(guò)了「臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開(kāi)發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，這項(xiàng)議案主要是為了臺(tái)積電全新的晶圓制造廠而打造?！　?jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開(kāi)始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對(duì)于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺(tái)積
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擬150億元收購(gòu)三家芯片公司韋爾股份背后有什么企圖？

　　自今年7月份以來(lái)，韋爾收購(gòu)北京豪威的消息也相繼浮出水面，而昨日晚間，韋爾發(fā)布的又一則重磅消息則給出了一個(gè)較為準(zhǔn)確的答案?！　M150億元收購(gòu)三家芯片公司北京豪威估值為141億元　　8月14日晚間，韋爾股份發(fā)布公告稱，擬以發(fā)行股份的方式收購(gòu)27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京豪威”)96%股權(quán)、8名股東持有的北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“視信源”)79.93%股權(quán)(以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)的資產(chǎn)”)。發(fā)行價(jià)
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使用開(kāi)關(guān)電源常見(jiàn)問(wèn)題總結(jié)

因?yàn)榻?jīng)常設(shè)計(jì)的是射頻或者是低頻的模擬電路，所以設(shè)計(jì)中很少用到開(kāi)關(guān)電源，但是有幾種情況下，必須選用開(kāi)關(guān)電源，才能滿足系統(tǒng)的性能!1. 輸入的電源電
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世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

　　近來(lái)隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場(chǎng)需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國(guó)及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計(jì)案訂單。世芯設(shè)計(jì)之首顆7奈米HPC高速運(yùn)算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗(yàn)證成功，并開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)供貨?！　∩頌橄冗M(jìn)制程IC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運(yùn)算HPC市場(chǎng)，過(guò)去一年已完成多項(xiàng)高復(fù)雜度的高速運(yùn)算相關(guān)設(shè)計(jì)。Allied Market Research預(yù)估，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將以45.4%年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)由2017年45億美元到202
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華爾街投行唱空芯片股？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心依舊

　　高盛將芯片龍頭股英特爾評(píng)級(jí)從“中性”下調(diào)至“賣(mài)出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)被一再推遲，說(shuō)明其制造技術(shù)存在問(wèn)題。上周五，美股半導(dǎo)體股集體下跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.47%。　　8月9日，摩根士丹利將美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評(píng)級(jí)從“與大盤(pán)同步”下調(diào)為該行的最低級(jí)別“謹(jǐn)慎”——意味著其分析師認(rèn)為該板塊在未來(lái)12至18個(gè)月將跑輸大盤(pán)。同時(shí)該行指出，芯片廠商庫(kù)存已逼近十年最高水平，半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)了過(guò)熱跡象?！　?月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評(píng)級(jí)從“中性”下調(diào)至“賣(mài)出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)
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ICinsights：半導(dǎo)體并購(gòu)將變得越來(lái)越難

　　隨著各國(guó)保護(hù)國(guó)內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級(jí)，對(duì)芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購(gòu)NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購(gòu)正在變得越來(lái)越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體收購(gòu)超過(guò)400億美元的可能性正在變得越來(lái)越不可能?！　CInsights認(rèn)為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來(lái)的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國(guó)為保護(hù)其國(guó)內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮，未來(lái)大規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu)不太可能發(fā)生。　　圖1列出了
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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個(gè)燦爛明天？

　　兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對(duì)智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！　◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨(dú)立進(jìn)行無(wú)線連接?！　「咄ü韭暦Q，目前使用驍龍Wear S
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搞砸手機(jī)，造車(chē)夢(mèng)破碎，做芯片的董小姐這回靠譜嗎？

鑒于董小姐，之前做格力手機(jī)和造車(chē)的堅(jiān)決態(tài)度和慘痛經(jīng)驗(yàn)，以及芯片本身制造難度極大、短期難以實(shí)現(xiàn)的情況，市場(chǎng)似乎并不買(mǎi)單。所以，這次董小姐又要許一個(gè)“空諾”了嗎?
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英特爾處理曝光三大漏洞：內(nèi)存數(shù)據(jù)或遭泄露

漏洞迭出，制程延遲，流年不利。
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商湯科技聯(lián)袂瑞芯微瞄準(zhǔn)AI人臉識(shí)別芯片

　　8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達(dá)成戰(zhàn)略合作，將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識(shí)別一站式解決方案?！　×硗?，商湯人臉識(shí)別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全線預(yù)裝，首批預(yù)裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個(gè)平臺(tái)。這是商湯科技在人臉識(shí)別領(lǐng)域場(chǎng)景化、商用化落地的又一重要舉措?！　?jù)介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識(shí)別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺(tái)，將呈現(xiàn)兩個(gè)優(yōu)勢(shì)：一方面，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動(dòng)下，平臺(tái)性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
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蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)專門(mén)處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片

　　CNBC今天發(fā)布了一份新報(bào)告，重點(diǎn)介紹了蘋(píng)果公司最近發(fā)布的招聘信息，以及這些信息對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的影響。具體來(lái)說(shuō)，這份報(bào)告引用了蘋(píng)果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關(guān)的招聘啟事?！　?bào)告中指出，這些招聘啟事可能暗示，未來(lái)將出現(xiàn)一種專門(mén)處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片，可能會(huì)應(yīng)用于Apple Watch。蘋(píng)果公司有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設(shè)備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息?！　∵@一舉措表明，蘋(píng)果有能力根據(jù)需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋(píng)果的垂直整合程度更高。為某一功能
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3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，LeddarTech近日已向其選定的汽車(chē)合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)樣品，這些汽車(chē)合作伙伴將于今年晚些時(shí)候公開(kāi)披露。LCA2是自動(dòng)駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級(jí)芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車(chē)制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過(guò)購(gòu)買(mǎi)LeddarTech LCA2評(píng)估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片預(yù)計(jì)將于2019年上半年開(kāi)始大規(guī)模交付，用于自動(dòng)駕駛(A
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LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)不可不知的5大關(guān)鍵點(diǎn)

1、芯片發(fā)熱這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]