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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片

英特爾正在測試僅為50nm的最小自旋量子位芯片

  •   目前,英特爾研究人員正在測試一種微小的新型“自旋量子位”芯片,這款芯片比鉛筆的橡皮擦還小,是目前英特爾最小的量子計(jì)算芯片,這也是英特爾量子計(jì)算機(jī)向前邁進(jìn)的標(biāo)志?! ?jù)了解,英特爾微小的新自旋量子位芯片的量子比特非常小,大約50nm,僅在電子顯微鏡下可見。約1500個(gè)量子比特與人的一根頭發(fā)直徑相當(dāng)?! ×孔佑?jì)算機(jī)是未來的發(fā)展方向。
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半導(dǎo)體圈子的“幫派”論

  • 地域幫派特征已經(jīng)成為傳統(tǒng)中國人無法磨滅的印記,同樣,中國半導(dǎo)體企業(yè)江湖也不例外。
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投資芯片和賣肥皂差不多?那是因?yàn)椴欢酒a(chǎn)業(yè)!

  • 中國半導(dǎo)體正處于歷史更替和產(chǎn)業(yè)變革相契合獨(dú)一無二的新時(shí)期,如一艘龐大的航空母艦,正緩緩啟動,過程會漫長而艱難,但既然已經(jīng)啟動了,就一定會飛速前進(jìn)。
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中國存儲芯片要打破美日韓的壟斷局面尚需時(shí)間

  •   受中美競爭特別是中興事件的影響,國內(nèi)對芯片的重視程度被進(jìn)一步拔高,而在存儲芯片方面隨著三大存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫和福建晉華的快速推進(jìn)讓人看到中國存儲芯片企業(yè)有機(jī)會打破當(dāng)前由美日韓企業(yè)壟斷的局面,不過要打破這一局面還需要時(shí)間?! ∶廊枕n壟斷存儲芯片市場  存儲芯片主要分為兩種,分別是DRAM和NAND flash,在我們?nèi)粘R姷降漠a(chǎn)品中分別是PC用的DRAM內(nèi)存條和SSD硬盤,這兩類產(chǎn)品在各個(gè)行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,而且隨著各個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展這兩類產(chǎn)品的重要性正日益凸顯,這也導(dǎo)致存儲芯片價(jià)格自2016年
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“三大風(fēng)險(xiǎn)”隨時(shí)引爆 礦機(jī)廠商轉(zhuǎn)型發(fā)展AI之路

  • 僅憑挖礦機(jī)的發(fā)展來拯救中國“芯”可能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,但挖礦機(jī)的崛起,卻是中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球高速數(shù)字芯片領(lǐng)域的一次重大突破,其對上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨大貢獻(xiàn),凸顯出中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)在新興領(lǐng)域趕超國外的希望。
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應(yīng)用材料公司取得突破性進(jìn)展,大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的芯片性能

  •   應(yīng)用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破,該技術(shù)可大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的芯片性能?! ∵^去,把少量易于集成的材料根據(jù)經(jīng)典的摩爾定律來微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今,諸如鎢和銅之類的材料已無法在10nm代工節(jié)點(diǎn)以下進(jìn)行微縮,因?yàn)樗鼈兊碾妼W(xué)性能已達(dá)到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經(jīng)成為無法發(fā)揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸,但也需要在工藝系統(tǒng)上進(jìn)行策略的改變。隨著業(yè)界將器件結(jié)構(gòu)微縮到極限尺寸,材料的性能表現(xiàn)會有所不同,因而必須
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無線充行業(yè)芯片方案匯總:11家原廠推出37種熱門芯片

  • 市面無線充電終端產(chǎn)品品牌可謂琳瑯滿目,背后的無線充主控芯片也各不相同。
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破局!國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)云平臺聯(lián)手打造ARM生態(tài)

  • 基于ARM架構(gòu)的國產(chǎn)芯片終于在芯片市場撕開了一道口子,盡管,目前它仍小到可以忽略。
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96層3D NAND明年量產(chǎn) 群聯(lián)控制器方案準(zhǔn)備就緒

  •   為實(shí)現(xiàn)更高儲存密度,NAND Flash的堆棧層數(shù)不斷增加,單一晶胞內(nèi)能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經(jīng)進(jìn)入64層TLC時(shí)代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業(yè)者都將進(jìn)一步推出96層QLC顆粒。 為了因應(yīng)即將量產(chǎn)的新一代NAND Flash規(guī)格特性,控制器業(yè)者群聯(lián)已備妥對應(yīng)的解決方案。  群聯(lián)電子發(fā)言人于紹庭表示,3D NAND Flash技術(shù)不斷推進(jìn),目前64層TLC已經(jīng)是相當(dāng)穩(wěn)定的產(chǎn)品。 而為了進(jìn)一步提升儲存密度,NAND Flash供貨商正
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芯片為什么這么難造 做完這些堪稱神跡

  • 在每個(gè)智能設(shè)備當(dāng)中,芯片起到了至關(guān)重要的作用,不論是PC、智能手機(jī)還是智能可穿戴設(shè)備,CUP作為核心元器件都是必不可少的存在。但就這么一個(gè)小小的玩意,中國目前卻無法有效地進(jìn)行量產(chǎn)。
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邁來芯產(chǎn)品線年均業(yè)績復(fù)合增長達(dá)197%,世強(qiáng)元件電商怎么做到的

  •   Melexis(邁來芯),這家總部位于比利時(shí)的企業(yè),作為全球五大頂級汽車半導(dǎo)體傳感器供應(yīng)商之一,在汽車市場有著絕對的優(yōu)勢。可以說現(xiàn)在平均每輛車就有8顆邁來芯品牌的芯片,也就是說,我們?nèi)粘i_的汽車中,都有著它的存在?! ‘?dāng)然,除了汽車市場,邁來芯在工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域也有著優(yōu)異的表現(xiàn)。從其官網(wǎng)的企業(yè)新聞中,我們就可以看到,邁來芯在2018年第一季度銷售業(yè)績增長了13%。然而一個(gè)品牌在市場的高額占有量,除了自身產(chǎn)品優(yōu)勢之外,也與它的分銷商息息相關(guān)。比如在中國市場中,世強(qiáng)這樣一家分銷商在邁來芯產(chǎn)品線上的銷售業(yè)績
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金融業(yè)如何支持“中國芯”?

  • 與傳統(tǒng)制造行業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)+行業(yè)相比,芯片制造業(yè)燒錢的速度超出想象,這就對金融業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。
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掌控芯片制造的“火候”,看懂小處用心的美好

  • 小小的芯片,看似簡單,卻充滿了科技之道。只有真的懂得制造工藝與應(yīng)用原理,了解每一顆芯片生產(chǎn)背后的艱辛,才能看懂制造商從小處用心的美好。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  FinFET  

融合IC產(chǎn)業(yè)鏈, IC Park營造優(yōu)勢生態(tài)

  • 幾年后的北京中關(guān)村,將會出現(xiàn)一個(gè)吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài),目標(biāo)是要成為東方的IC硅谷。
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“芯片”大時(shí)代:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條急速升溫

  • 中國有著全球最大的消費(fèi)電子市場,隨著中興事件爆發(fā)和各方產(chǎn)業(yè)資本的聚焦,以半導(dǎo)體開發(fā)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈條正在升溫,中國市場有能力和機(jī)會去創(chuàng)造出一批有價(jià)值的企業(yè),他們都將誕生在這個(gè)時(shí)代。
  • 關(guān)鍵字: 芯片,半導(dǎo)體  
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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