臺積電計劃2022年量產3nm芯片

　　臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產。

　　根據(jù)臺灣《經濟日報》的報道，臺灣相關部門通過了「臺南科學園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。

　　據(jù)悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產。目前臺積電已經開始量產最新的7nm制程工藝的芯片，預計蘋果A12處理器將會使用最新的7nm工藝。