芯片 文章 最新資訊
IC重大項目落戶南京浦口高新區(qū),AI芯片“雙目視覺”成亮點

- 在7月30日舉辦的“南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會”上,30多個重大項目進行集體簽約落戶南京,投資總金額達400億,涵蓋設計、封裝測試、制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),其中也包括產(chǎn)業(yè)基金相關項目?! ⊥瑫r,南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立,為支持集成電路產(chǎn)業(yè)垂直整合及并購重組,建立總規(guī)模200億美元的南京市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,加大高端人才引進培育力度等?! ∑挚诟咝聟^(qū)三個重點項目上會簽約,包括南京華瑞微集成電路有限公司高性能功率器件半導體產(chǎn)業(yè)化平臺項目、物格微電子(南京)有限公司面向IOT的無線和模擬芯片研發(fā)
- 關鍵字: AI 芯片
驍龍AI芯片延展前沿應用場景
- 今年以來,AI芯片領域熱度持續(xù)升溫。手機等終端上的豐富應用場景為AI芯片的發(fā)展提供了廣闊土壤。高通在芯片領域的奮戰(zhàn)已長達30年之久,憑借其深厚的技術積累,正大力推動AI在終端側的落地,目前高通已經(jīng)推出了第三代AI芯片驍龍845,比上一代實現(xiàn)了三倍的AI性能提升?! 「咄ǘ嗄昵熬颓罢靶缘拇罅Χ韧度氲紸I芯片基礎技術的研發(fā),以及AI應用的生態(tài)整合之中。高通最早在AI芯片上就開發(fā)了神經(jīng)元處理器Zeroth,放在今天就是類似火熱的NPU概念,能讓裝有這一AI芯片的機器人能快速的識別色彩、理解文字和圖像。而為了
- 關鍵字: AI 芯片
學習三星IDM模式 能否找到破局良方

- 近幾年,人工智能熱度有增無減,導致大量資本涌入該行業(yè),人工智能創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量幾何式增長,市場規(guī)模持續(xù)擴大。同時,人工智能發(fā)展上升成為國家戰(zhàn)略,國家層面會在資源、政策、技術都給予支持,單從人工智能行業(yè)(無論是技術還是市場)來說,中國會在未來10到20年超越國外。但是,中國還存在薄弱處,AI芯片。 據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2017年中國人工智能市場規(guī)模達到237億元,同比增長67%,預計2018年中國人工智能市場增速將達75%。截至2018年6月,中國人工智能企業(yè)數(shù)量已達到1011家,位列世界第二。 2007年
- 關鍵字: 三星 IDM 芯片
特斯拉開發(fā)自動駕駛芯片 處理速度將達英偉達10倍
- “我們私下里籌備這個事情已經(jīng)有兩三年時間了,”馬斯克在今早的財報電話會議上說道?!拔蚁胧菚r候可以將消息公之于眾了。”特斯拉正在自己開發(fā)一個名叫“Hardware 3”的硬件,這將用在Model S、Model X以及Model 3上來實現(xiàn)自動駕駛功能?! ≈两駷橹梗厮估恢币揽康氖怯ミ_Drive平臺。那么現(xiàn)在為什么要進行調整呢? 特斯拉表示通過自行設計芯片,公司能夠專注于自己的需求,進而保證效率?! 拔覀冎雷约旱纳窠?jīng)網(wǎng)絡是什么樣子,也清楚未來它會是什么樣子?!盚ardware 3項目的主管P
- 關鍵字: 特斯拉 自動駕駛 芯片
IC Insights:全球經(jīng)濟GDP對半導體產(chǎn)業(yè)影響加劇
- 半導體研究機構IC Insights周二發(fā)布報告預測,2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關系數(shù)將來到0.95,對照2010-2017年期間的0.88,相關系數(shù)增加0.07?! ∠嚓P系數(shù)介于負1與正1之間,愈接近1代表連動關系越密切,全球經(jīng)濟與半導體相關系數(shù)增加,意謂著兩者關系日趨緊密?! 蟾嬲J為隨著越來越多同業(yè)整并,半導體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟,這也是半導體業(yè)與全球景氣榮枯相關性增加的主因之一?! ∑渌绊懴嚓P系數(shù)的因素還有半導體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展,以及資本支出占半導體廠營收比重逐
- 關鍵字: 晶圓 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
熱門主題
解調芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
通訊芯片
外延芯片
存儲器芯片
應用材料.芯片設備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
電能計量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機芯片
NFC芯片
四核芯片
A7芯片
實時時鐘(RTC)芯片
USB2.0芯片
樹莓派
linux
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
