芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
2019MWC前瞻:國(guó)產(chǎn)芯片崛起,展銳5G芯片即將發(fā)布
- 據(jù)外媒路透社稱,紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片,將采用12納米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已與多家終端廠商有了合作意向,將支持全球第一波5G智能終端的上市?! ≡诖饲皣?guó)內(nèi)媒體的采訪中,紫光展銳也曾透露過:展銳將在2019年推出兩款5G芯片,第一款5G芯片將采用12納米,可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月,展銳的5G回片也已曝光,由此看來,展銳在5G的推動(dòng)上全面提速,似有搶占先進(jìn),沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措。 業(yè)內(nèi)人士分析,隨著5G商用時(shí)間的逼近,無論是全球的運(yùn)
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AI芯片市場(chǎng)將在五年內(nèi)飆升至340億美元
- 富國(guó)證券(Wells Fargo Securities)認(rèn)為,人工智能芯片市場(chǎng)將在未來五年內(nèi)飆升?! ≡摴痉治鰩焷唫悺ち_克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預(yù)測(cè),稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長(zhǎng)到2023年的343億美元,每年增長(zhǎng)52%??傮w估計(jì)包括來自物聯(lián)網(wǎng),個(gè)人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。 “我們正處于開始考慮定制AI芯片在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的角色的長(zhǎng)期重要性” ,他周二寫道。 Rakers表示AI工作負(fù)載將在未來變得更加專業(yè)化,這將擴(kuò)大定制芯片的市場(chǎng)。 他指
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2018全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析

- “芯片國(guó)產(chǎn)化”是國(guó)家未來長(zhǎng)期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報(bào)告提出,我國(guó)經(jīng)濟(jì)已由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長(zhǎng)動(dòng)力的攻關(guān)期......
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超全面的芯片百寶箱,十種最常見的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

- 芯片作為一種最常見的產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于生活的方方面面,隨著國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強(qiáng),越來越多的中國(guó)芯片企業(yè)開始在全球市場(chǎng)上嶄露頭角。芯片并非千篇一律,目前廣泛應(yīng)用的芯片有近百種,常見的也很多,比如下面的十種芯片,它們的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)是什么,一起來學(xué)習(xí)下吧!
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芯片是如何被制造出來的?芯片光刻流程詳解

- 在集成電路的制造過程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國(guó)人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后,開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強(qiáng)酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個(gè)d’Amboise主教的雕板相的復(fù)制品。
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邊緣計(jì)算大熱 AI芯片或大放異彩
- 2018年,得益于人工智能的推動(dòng),“邊緣計(jì)算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)”中,并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會(huì)都另辟分論壇搭臺(tái)讓邊緣計(jì)算“唱戲”,幾乎每個(gè)前沿科技企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人都在闡述他們?cè)谶吘墏?cè)的技術(shù)儲(chǔ)備和未來規(guī)劃,幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域的學(xué)者、專家都對(duì)此發(fā)表了看法。邊緣計(jì)算,正在被前所未有的關(guān)注著?! ^(qū)別于云計(jì)算,人工智能加持的邊緣側(cè)有著種種優(yōu)勢(shì),比如邊緣計(jì)算處理數(shù)據(jù)更快、更安全、更高效,無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑贫颂幚?,不僅可以節(jié)省大量帶寬,還能提升效率。當(dāng)然,邊緣計(jì)
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中國(guó)芯片制造工藝再進(jìn)一步,助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

- 據(jù)悉中國(guó)大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET,同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中,這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制程方面成為全球芯片代工廠中第三名,這對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑具有積極的意義。
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系統(tǒng)廠商自研芯片生存之路大作戰(zhàn),沒有永遠(yuǎn)的敵人只有永遠(yuǎn)的利益?

- “天下大勢(shì),合久必分,分久必合”。這一定律放在IC的“時(shí)間軸”來看,系統(tǒng)廠商自研芯片上演的會(huì)是一場(chǎng)由合到分、從分到合的戲碼嗎? 開啟自留地 數(shù)十年前,在IC的肇始期,領(lǐng)先的技術(shù)公司常常自己設(shè)計(jì)并制造其系統(tǒng)產(chǎn)品所需的芯片組件,內(nèi)生性引起芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大,無論是摩托羅拉、西門子、飛利浦、索尼還是三菱等。也正是因自身芯片部門的強(qiáng)大和核心技術(shù)的突圍,這些企業(yè)得以成為世界級(jí)企業(yè)?! ∪欢?,隨著芯片的發(fā)展路線、摩爾定律的影響以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的變遷,這一模式開始分化。受到資本的慫恿,在過去20年中,諸如摩
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大力招聘芯片人才的背后:谷歌發(fā)力的“芯”藍(lán)圖是什么?

- 近日,谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團(tuán)隊(duì)gChips,新招聘的10多人中,包括來自英特爾、高通、英偉達(dá)和博通等傳統(tǒng)芯片制造商的工程師。目前已雇傭16名工程師和4名招聘人員,招聘和擴(kuò)張仍在進(jìn)行。據(jù)悉,該芯片團(tuán)隊(duì)的員工可能會(huì)和谷歌在硅谷的現(xiàn)有芯片團(tuán)隊(duì)合作,對(duì)設(shè)計(jì)理念進(jìn)行微調(diào)和測(cè)試,再將最終產(chǎn)品發(fā)給制造商生產(chǎn)。一名高管還稱,該團(tuán)隊(duì)2019年底可能會(huì)擴(kuò)張至80人?! ⌒酒诠雀璧闹匾浴 槭裁垂雀柙诩哟a芯片,因?yàn)锳I芯片是AI技術(shù)的基礎(chǔ)。當(dāng)AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展,所需要的信息和運(yùn)算量會(huì)進(jìn)一步提升,CPU
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看不懂芯片后端報(bào)告怎么做個(gè)合格的前端設(shè)計(jì)工程師

- 首先,我要強(qiáng)調(diào),我不是做后端的,但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片同事討論P(yáng)PA。這時(shí),后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格: 下圖是一個(gè)A53的后端實(shí)現(xiàn)結(jié)果,節(jié)點(diǎn)是TSMC16FFLL+,我們就此來解讀下。 首先,我們需要知道,作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯片公司,可以選擇的工廠并不多,臺(tái)積電(TSMC),聯(lián)電(UMC),三星,Global Foundries(GF),中芯(SMIC)也勉強(qiáng)算一個(gè)。還有,今年開始Intel工廠(ICF)也會(huì)開放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開始做了,只不過用的不是第三方的物理庫(kù)。通
- 關(guān)鍵字: 芯片 前端設(shè)計(jì)
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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