芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

5G芯片大戰(zhàn)開啟：為何華為等國產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍？

　　2019年2月25日，位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會正式召開，折疊屏等新科技隨之映入眼簾。　　在所有媒體關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時，為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭，卻少有人知?！　　　?MWC官網(wǎng)宣傳頁面)　　他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備，但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律，他們一家是法律之一的制定者，而另一家則是法律的維護(hù)者。　　如果為未來的科技貼上標(biāo)簽，無論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算還是5G網(wǎng)絡(luò)，這些
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目標(biāo)不只是手機(jī)，英特爾5G芯片將延伸汽車，工業(yè)等領(lǐng)域

路透社報(bào)道，英特爾周一宣布，將推出新的芯片和合作伙伴，希望借此說服投資者相信，其在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報(bào)。
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是什么讓它們不畏挑戰(zhàn)成為5G芯片的領(lǐng)跑者？

2019年無疑是5G技術(shù)商用化推進(jìn)的關(guān)鍵一年，因?yàn)楹芏嗟?G芯片陸續(xù)會發(fā)布出來，其中有很多的中國芯片廠商在努力地推動5G行業(yè)的發(fā)展。隨著全球5G競爭的加劇，紫光展銳馬卡魯?shù)耐瞥?，無疑將作為一只有力的中國芯力量，躋身全球5G第一梯隊(duì)，將作為全球5G芯片的核心供應(yīng)商之一，推動甚至足以改變?nèi)?G的發(fā)展及競爭格局。
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不止麒麟處理器華為芯片已覆蓋AI、服務(wù)器、電視

據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年，華為手機(jī)脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商，總出貨量超過2.06億臺。
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電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會（EDI CON China）公布主旨演講和議程

　　北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會)今日宣布了全體會議的主旨演講嘉賓和完整的會議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會議和展覽的序幕。主旨演講包括：　　射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素　　Steve Sandler，F(xiàn)ounder and CTO，Picotest　　作為工程師，我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常
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從智能手機(jī)到無人車，AI芯片在爆發(fā)

國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)逐漸入軌，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)系和科研孵化系企業(yè)希望加入未來的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體，此時仿佛一把通往新世界的入場券，吸引著IC廠商與下游制造商竭力一搏。
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哪類本土芯片被投資人看好

國產(chǎn)替代是個好主題;在引領(lǐng)時代潮流方面，有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料等;在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域，例如MCU，要看具體針對什么應(yīng)用，即是否有好的應(yīng)用場景。
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模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀(jì)元

這兩年數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟(jì)因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
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ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

ISSCC會議在集成電路設(shè)計(jì)的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結(jié)束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
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2018年華為芯片支出增加45% 進(jìn)入全球買家前三名

　　據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)總體有效市場前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導(dǎo)體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計(jì)占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%?！　artner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)位列201
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加速器墻將成為后摩爾定律的新問題嗎？

整整50年來，計(jì)算機(jī)的底層元件都遵從著摩爾定律。然而現(xiàn)在，摩爾定律的趨勢第一次放緩了。芯片行業(yè)進(jìn)入了一個不確定的時代，在同樣的投入下，收益變得越來越低。
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2019MWC前瞻：國產(chǎn)芯片崛起，展銳5G芯片即將發(fā)布

　　據(jù)外媒路透社稱，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。　　在此前國內(nèi)媒體的采訪中，紫光展銳也曾透露過：展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月，展銳的5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動上全面提速，似有搶占先進(jìn)，沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措?！　I(yè)內(nèi)人士分析，隨著5G商用時間的逼近，無論是全球的運(yùn)
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群雄逐鹿AI“中國芯”，突破口在哪里？

特朗普近日簽署行政命令，將動用更多資源鞏固美國在人工智能領(lǐng)域的實(shí)力。AI實(shí)力在很大程度上依賴于芯片的研發(fā)制造實(shí)力。在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)平平的中國企業(yè)，如何能在AI芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超車?從技術(shù)底層和應(yīng)用場景兩方面來看，開源芯片架構(gòu)和邊緣計(jì)算或?qū)⒊蔀樾碌陌l(fā)力方向。
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AI芯片市場將在五年內(nèi)飆升至340億美元

　　富國證券(Wells Fargo Securities)認(rèn)為，人工智能芯片市場將在未來五年內(nèi)飆升。　　該公司分析師亞倫·羅克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預(yù)測，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52%。總體估計(jì)包括來自物聯(lián)網(wǎng)，個人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心市場?！　　拔覀冋幱陂_始考慮定制AI芯片在整個半導(dǎo)體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道?！　akers表示AI工作負(fù)載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴(kuò)大定制芯片的市場。他指
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2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析

“芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報(bào)告提出，我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期......
關(guān)鍵字：芯片，晶圓

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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]