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超全面的芯片百寶箱，十種最常見的芯片產(chǎn)業(yè)特點

芯片作為一種最常見的產(chǎn)品，廣泛應用于生活的方方面面，隨著國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強，越來越多的中國芯片企業(yè)開始在全球市場上嶄露頭角。芯片并非千篇一律，目前廣泛應用的芯片有近百種，常見的也很多，比如下面的十種芯片，它們的產(chǎn)業(yè)特點是什么，一起來學習下吧!
關鍵字：芯片，ADC，5G

芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解

　　在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的復制品。
關鍵字：芯片，光刻

5G芯片群雄逐鹿，中國能否后發(fā)先至？

國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長促進形成強大國內(nèi)市場的實施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。屆時將是5G技術商用化的一個節(jié)點，同時也......
關鍵字： 5G 芯片

邊緣計算大熱 AI芯片或大放異彩

　　2018年，得益于人工智能的推動，“邊緣計算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術趨勢”中，并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會都另辟分論壇搭臺讓邊緣計算“唱戲”，幾乎每個前沿科技企業(yè)的領導人都在闡述他們在邊緣側的技術儲備和未來規(guī)劃，幾乎所有計算領域的學者、專家都對此發(fā)表了看法。邊緣計算，正在被前所未有的關注著。　　區(qū)別于云計算，人工智能加持的邊緣側有著種種優(yōu)勢，比如邊緣計算處理數(shù)據(jù)更快、更安全、更高效，無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑贫颂幚恚粌H可以節(jié)省大量帶寬，還能提升效率。當然，邊緣計
關鍵字：邊緣計算 AI 芯片

中國芯片制造工藝再進一步，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時更先進的12nmFinFET也在推進當中，這意味著它將有望在先進工藝制程方面成為全球芯片代工廠中第三名，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑具有積極的意義。
關鍵字：芯片 14nmFinFET

系統(tǒng)廠商自研芯片生存之路大作戰(zhàn)，沒有永遠的敵人只有永遠的利益？

　　“天下大勢，合久必分，分久必合”。這一定律放在IC的“時間軸”來看，系統(tǒng)廠商自研芯片上演的會是一場由合到分、從分到合的戲碼嗎?　　　　開啟自留地　　數(shù)十年前，在IC的肇始期，領先的技術公司常常自己設計并制造其系統(tǒng)產(chǎn)品所需的芯片組件，內(nèi)生性引起芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，無論是摩托羅拉、西門子、飛利浦、索尼還是三菱等。也正是因自身芯片部門的強大和核心技術的突圍，這些企業(yè)得以成為世界級企業(yè)?！　∪欢S著芯片的發(fā)展路線、摩爾定律的影響以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的變遷，這一模式開始分化。受到資本的慫恿，在過去20年中，諸如摩
關鍵字：芯片 5G

5G芯片群雄逐鹿中國能否后發(fā)先至？

國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長促進形成強大國內(nèi)市場的實施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。緊抓5G時代的黃金機遇，既有利于......
關鍵字： 5G 芯片

一文讀懂5G手機為什么會更費電？

早在去年高通發(fā)布驍龍855處理器的時候，談到5G網(wǎng)絡之時，不少IT之家讀者都指出功耗問題。并且，在了解到驍龍855處理器需要外掛驍龍X50基帶的時候，對于功耗的討論更甚。
關鍵字： 5G 芯片

大力招聘芯片人才的背后：谷歌發(fā)力的“芯”藍圖是什么？

　　近日，谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團隊gChips，新招聘的10多人中，包括來自英特爾、高通、英偉達和博通等傳統(tǒng)芯片制造商的工程師。目前已雇傭16名工程師和4名招聘人員，招聘和擴張仍在進行。據(jù)悉，該芯片團隊的員工可能會和谷歌在硅谷的現(xiàn)有芯片團隊合作，對設計理念進行微調和測試，再將最終產(chǎn)品發(fā)給制造商生產(chǎn)。一名高管還稱，該團隊2019年底可能會擴張至80人?！　　　⌒酒诠雀璧闹匾浴　槭裁垂雀柙诩哟a芯片，因為AI芯片是AI技術的基礎。當AI技術進一步發(fā)展，所需要的信息和運算量會進一步提升，CPU
關鍵字：谷歌芯片

看不懂芯片后端報告怎么做個合格的前端設計工程師

　　首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：　　下圖是一個A53的后端實現(xiàn)結果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經(jīng)開始做了，只不過用的不是第三方的物理庫。通
關鍵字：芯片前端設計

擺脫對芯片商的依賴？ Google創(chuàng)立芯片設計團隊

　　為了要設計自己的手機及數(shù)據(jù)中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團隊?！禩he Verge》認為，這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴。　　根據(jù)《路透社》報導，Google招聘了英特爾、英偉達、高通的工程師，團隊里至少有16名工程師以及4名招聘人員，未來可能還會繼續(xù)增加?！　　禩he Verge》表示，近十年來蘋果和Google逐漸在公司內(nèi)部設計芯片，一開始蘋果為iPhone設計A4處理器，接著在最近幾年設計了圖像專用芯片、AI處理器，Google也設計
關鍵字： Google 芯片

巔峰已過？全球半導體業(yè)面臨新洗牌契機

　　隨著5G的逐漸來臨，全球半導體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機。同時，我們也看到，全球半導體廠商業(yè)績在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。
關鍵字：半導體芯片 AI

支出超201億美元！華為成為全球第三大芯片買家

　　在芯片方面，華為這幾年的動作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果?！　　　H從正在快速增長階段的華為手機來看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計算場景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家?！　【驮诮衲甏汗?jié)前，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
關鍵字：華為芯片

5G到來，英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

　　據(jù)國外媒體報道，隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(5G)網(wǎng)絡，五家美國半導體公司將從中受益最多?！　‘?shù)貢r間周三，美國媒體CNBC的著名財經(jīng)評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關的半導體公司成為人們關注點。蘋果供應商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財報之后，其股價一天內(nèi)飆升逾12%。　　克萊默在主持CNBC頻道節(jié)目時表示，Skyworks Solutions公司股價上漲如此強勁，以致帶動其它5G相關的芯片制造商股價的集體走高，這些芯片制造商包括英
關鍵字： 5G 芯片英特爾高通

高通華為領銜全球知名的手機芯片企業(yè)

智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領先的手機芯片企業(yè)?！?/li>
關鍵字：高通華為芯片聯(lián)發(fā)科

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]