華為手機芯片自給率將提升至60%:下半年推麒麟985
目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務器、路由器,電視等多個領(lǐng)域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外,華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU,路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片,此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201903/398711.htm此前有消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領(lǐng)導地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,華為近期面臨美國的處處掣肘,因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經(jīng)提升到45%,但今年下半年預期會提升到60%。
同時,華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。
報道認為,華為此舉將減少對其它廠商芯片的采購,聯(lián)發(fā)科恐怕首當其沖。同時,華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。
華為一直在大力購買半導體產(chǎn)品。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù),華為的半導體芯片采購量在2018年增長了45%,達到210億美元,成為全球第三大IC芯片買家,落后于三星電子和蘋果,但領(lǐng)先于戴爾。
此外,據(jù)業(yè)內(nèi)消息,華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。
按照慣例,麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版,預計會提升CPU/GPU主頻,進一步提升性能。
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