芯片文章最新資訊

SIA：6月份歐洲半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)0.7%

　　據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年6月份，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增至22億美元，同5月份的21.9億美元相比增長(zhǎng)0.7%。　　雖然相比5月份歐洲半導(dǎo)體銷售額小幅增長(zhǎng)，但同去年同期相比卻下降了34.7%，2008年6月半導(dǎo)體銷售額為33.7億美元。　　今年6月份，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)低于其它地區(qū)。亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同上月相比增長(zhǎng)2.8%至91.4億美元。但同去年同期相比下降15.75。　　今年6月份，美國地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)4.8%至29.1億美元。日本地區(qū)半導(dǎo)體銷售額
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

二季度IC廠商排名劇烈動(dòng)蕩，AMD跌出前十

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。　　據(jù)IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡爾與富士通。　　英特爾(Intel)仍然是頭號(hào)IC供應(yīng)商，下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺(tái)積電(TSMC)的排名從第10升至第五。　　意法半導(dǎo)體(ST)位居第六，其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
關(guān)鍵字： AMD 芯片

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告稱二季度全球芯片銷量上升

　　北京時(shí)間8月3日晚間消息，據(jù)國外媒體今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)報(bào)告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%。　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治·斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(zhǎng)模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的影響。　　S
關(guān)鍵字：英特爾芯片電腦手機(jī)

SIA:二季度全球芯片銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)報(bào)告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%。　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(zhǎng)模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的影響。　　SIA報(bào)告同時(shí)指出，由于廠商已改進(jìn)了庫存管理方式，全球芯片銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)“表明需求逐
關(guān)鍵字： Intel 芯片手機(jī)

無源RFID芯片H4006介紹及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

1H4006芯片介紹H4006的工作頻率范圍為10～15MHz，通常選用13.56MHz來進(jìn)行身份識(shí)別。片內(nèi)有一個(gè)64位可編...
關(guān)鍵字： H4006 芯片整流電路密勒碼讀卡器放大器

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤新臺(tái)幣16.7億元

　　臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實(shí)現(xiàn)盈利，為過去三個(gè)季度以來的首次。　　日月光半導(dǎo)體稱，截至6月30日的三個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤新臺(tái)幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤為新臺(tái)幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。　　第二季度凈利潤高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計(jì)，該公司第二季度凈利潤新臺(tái)幣12.5億元。　　第二季度收入下降
關(guān)鍵字：日月光芯片

英特爾稱下一代Atom處理器將按計(jì)劃推出

　　英特爾移動(dòng)部門總經(jīng)理稱，英特爾下一代上網(wǎng)本技術(shù)不會(huì)延遲，駁斥了早些時(shí)候的報(bào)道。本周有一些報(bào)道稱，英特爾下一代“Pine Trail”Atom處理器可能會(huì)推遲到明年發(fā)布。　　英特爾移動(dòng)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Mooly Eden本周三在舊金山舉行的英特爾技術(shù)峰會(huì)上說，這種上網(wǎng)本處理器不會(huì)延遲。“Pine Trail”Atom處理器將按計(jì)劃推出。他解釋說，“Pine Trail”是英特爾準(zhǔn)備應(yīng)用到上網(wǎng)本的下一代Atom處理器，是英特爾第一
關(guān)鍵字：英特爾 Atom 芯片

CMMB移動(dòng)電視解調(diào)器及解碼芯片解決方案

SC6600V是一個(gè)集成了CMMB解調(diào)器和音視頻解碼器的芯片解決方案，可支持兩種系統(tǒng)平臺(tái)集成方式：一種是無需外部主控設(shè)備的獨(dú)立的手持電視終端系統(tǒng)，另一種是配合外部主控設(shè)備的手持電視終端系統(tǒng)，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、個(gè)
關(guān)鍵字：芯片解決方案解碼解調(diào)器移動(dòng) 電視 CMMB

英飛凌第三季度營收環(huán)比增長(zhǎng)13%

　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。　英飛凌2009財(cái)年第三季度實(shí)現(xiàn)營收8.45億歐元，環(huán)比上升13%，同比下降18%。英飛凌本季度的分部業(yè)績(jī)較之上個(gè)季度得以大幅提高，凈虧損2300萬歐元。百萬歐元 2008財(cái)年第三季度
關(guān)鍵字：英飛凌芯片無線通訊

DisplayPort 在電視中的應(yīng)用

DisplayPort是視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（Video Electronic Standards Association-VESA）新的接口標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化了顯示設(shè)計(jì)及其相關(guān)的連接。它還以強(qiáng)大的電氣特性支持更高的分辨率。雖然從目前的應(yīng)用來看，DisplayPort接口主要應(yīng)
關(guān)鍵字：應(yīng)用電視 DisplayPort 芯片

一種智能路燈節(jié)能控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

0引言隨著我國經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，人民生活水平日益提高，能源和資源變得日益緊張，電力短缺已成為制約國民經(jīng)濟(jì)...
關(guān)鍵字：智能路燈控制照明電路 LM1893 芯片節(jié)能

AMD紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，從AMD獨(dú)立出來的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。　　雖然美國的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員，不過AMD及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在投資新建工廠。分析師認(rèn)為，科技公司的投資是為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，由于美國政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移，因此芯片行業(yè)看到了在美國建廠的重要性。　　或許更重要的是，芯片公司想從美國政府那里獲得巨額獎(jiǎng)勵(lì)。紐約州已經(jīng)表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠提供12億美元資金。In-S
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 芯片 28納米 22納米

基于MF RC500芯片的射頻讀寫器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案

在介紹了MF RC500芯片的主要特性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，本文提出了一種基于MF RC500芯片的射頻讀寫器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。采用AT89S52單片機(jī)對(duì)MF RC500進(jìn)行控制與通信，結(jié)合外圍電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)Mifare1卡的讀寫操作。實(shí)際應(yīng)用表明該解決方案具有運(yùn)行穩(wěn)定、硬件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、易于進(jìn)行二次開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 方案讀寫器射頻 MF RC500 芯片基于射頻

半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束——營業(yè)收入開始增長(zhǎng)

　　據(jù)iSuppli公司，全球芯片庫存在連續(xù)四個(gè)季度下降之后，已降到適當(dāng)?shù)乃?，從而為下半年庫存重建和銷售增長(zhǎng)鋪平了道路。　　繼2008年第三和第四季度分別下降2.2%和6.6%之后，全球半導(dǎo)體制造商的庫存在今年第一和第二季度又分別下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估計(jì)第二季度結(jié)束時(shí)的庫存已降到249億美元，而2008年第二季度曾創(chuàng)下326億美元的高峰。　　“2009年需求下降，促使芯片供應(yīng)商迅速調(diào)整庫存，”iSuppli公司的金融分析師Carlo Ciri
關(guān)鍵字：芯片存儲(chǔ) EMS

手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性問題分析

影響手機(jī)質(zhì)量的一個(gè)重要因素，是手機(jī)主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機(jī)領(lǐng)域還沒有得到大規(guī)模
關(guān)鍵字：問題分析可靠性綁定芯片 UV 手機(jī)

共6347條 342/424 |‹ « 340 341 342 343 344 345 346 347 348 349 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]