芯片文章最新資訊

RXD-315-KH射頻接收機積分解碼芯片

介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強，可同時輸入59，049組獨立的數(shù)據(jù)，而且應用簡單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設計結構，因而具有設計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應用電路。
關鍵字：解碼芯片積分接收機射頻 RXD-315-KH 射頻

用VHDL設計專用串行通信芯片

一種專用串行同步通信芯片（該芯片內部結構和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設計及CPLD實現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應注意的問題。
關鍵字：通信芯片串行專用設計 VHDL 轉換器

無源RFID芯片H4006及其應用設計

H4006是EMMICROELECTRONIC生產的13．56MHz非接觸式識別卡產品。該芯片內含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應用電路。
關鍵字： H4006 RFID 無源芯片

恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設備市場依然消沉

　　如何描述當前晶圓設備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 　　換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設備市場預計將增長20.1%。
關鍵字：晶圓芯片

英特爾Q2營收與盈余或大跌未來業(yè)務被看重

　　分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法。　　據(jù)國外媒體報道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報，分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。　　但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法，特別是營收與毛利率預估值，芯片業(yè)生產與庫存之間的藍系恢復穩(wěn)定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。　　銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
關鍵字：英特爾芯片

傳東芝二季度運營虧損5.4億美元同比減虧32%

　　據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。　　報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
關鍵字：東芝芯片

智能卡COS芯片層模塊設計與測試方案研究

設計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結構；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結構出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設計方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設計底層模塊，并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
關鍵字： COS 智能卡芯片模塊設計

利用智能射頻芯片nRF9E5設計無線溫、濕度測量..

本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實現(xiàn)溫度和濕度無線測量的電路設計方法和編程實現(xiàn)，該設計具有簡單可靠和靈活方便的特點。
關鍵字：無線濕度測量 .. 設計 nRF9E5 智能射頻芯片利用射頻

09年全球芯片市場銷售額將達1962億美元

　　知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調至1962億美元，上調幅度為1.9%。　　據(jù)國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。　　考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
關鍵字：銷售額芯片

基于ZigBee無線網(wǎng)絡技術和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS

本文提出的基于ZigBee無線網(wǎng)絡技術和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網(wǎng)絡技術作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
關鍵字：無線 CC1100 TPMS 芯片網(wǎng)絡技術 ZigBee 基于收發(fā) ZigBee

分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。　　上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。　　有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點。代工廠在產能
關鍵字：芯片 IC

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
隨著工
關鍵字： SoC 芯片封裝方法

鋰電池線性充電管理芯片LTC4065及其應用

摘要鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點，近年來已經(jīng)成為微型移動終端設備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
關鍵字： LTC4065 及其應用芯片管理線性充電鋰電池

FPGA的光纖通道接口控制芯片設計

摘要為了滿足存儲網(wǎng)絡和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網(wǎng)絡的需求，提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡接口控制芯片的設計方案。用 Verilog實現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設計并完成了功能仿真和驗證，通過嵌入式PowerPC完成了接
關鍵字：芯片設計控制接口光纖通道 FPGA

高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權產品進口。2008年12月，美國國際貿易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿易委員會(ITC)推翻之前的裁定
關鍵字：飛思卡爾芯片封裝

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]