SIA:二季度全球芯片銷售額環(huán)比增長17%

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)報(bào)告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長17%。

　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對經(jīng)濟(jì)衰退的影響。

　　SIA報(bào)告同時(shí)指出，由于廠商已改進(jìn)了庫存管理方式，全球芯片銷售額的環(huán)比增長“表明需求逐漸復(fù)蘇”，而不僅是由于廠商補(bǔ)貨。

　　斯卡利斯表示，由于個(gè)人電腦和手機(jī)的銷售情況良好，SIA近期對芯片行業(yè)的預(yù)期已不像數(shù)月之前那樣悲觀。個(gè)人電腦和手機(jī)銷售對芯片消費(fèi)量的貢獻(xiàn)達(dá)到近60%。

　　SIA報(bào)告顯示，6月份全球所有地區(qū)的芯片銷售較5月份都出現(xiàn)上升，其中日本以8.2%的增長率領(lǐng)先。去年同期，美國市場芯片銷售下降14%，這已是全球各市場的最小降幅。英特爾和意法半導(dǎo)體等芯片公司近期也表示，半導(dǎo)體市場的形勢已有所改善。