芯片 文章 最新資訊
解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)
- 芯片,是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對(duì)比方面,外國芯片技術(shù)新,中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵 目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化
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彌補(bǔ)軟肋 英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第一大芯片廠商英特爾一直無法在智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)上取得重大突破。盡管英特爾計(jì)劃今年銷售4000萬個(gè)平板電腦芯片,由于尚未推出集應(yīng)用處理器和先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器于一體的芯片,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)對(duì)于英特爾來說仍然“難以捉摸”。 SoFIA只是權(quán)宜之計(jì) 英特爾在2013年的投資者會(huì)議上宣布,該公司將推出一款被稱作SoFIA的全新產(chǎn)品線。被稱作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計(jì)劃于2015年初上市銷售的低端手機(jī)。SoFIA3G集成有兩個(gè)英特爾設(shè)計(jì)的
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀:看好聯(lián)發(fā)科高通臺(tái)積電

- 近年來,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競(jìng)爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn),借助于國內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)放4G牌照,標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代,這為我國移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時(shí)代,全球移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) (一)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)加速多維度升級(jí),有力支撐4G發(fā)展需求 近年來,移動(dòng)
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國產(chǎn)商失意4G芯片 攻克核心技術(shù)顯迫切
- 隨著4G的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各方的競(jìng)爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的芯片市場(chǎng)更是競(jìng)爭的焦點(diǎn)。據(jù)媒體報(bào)道,盡管中移動(dòng)(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片,但許多國產(chǎn)芯片廠商表示,他們依然無法在短時(shí)間內(nèi)提供5模10頻芯片,這也意味著未來的4G芯片市場(chǎng),國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。 國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落 4G牌照的發(fā)放,讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇,特別是在中國大力推進(jìn)信息消費(fèi)戰(zhàn)略的大背景下,這一機(jī)
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基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用

- 引 言 混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片,其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 1 芯片簡介 混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號(hào)輸入、模擬信號(hào)調(diào)整輸出。模擬信號(hào)輸入至模擬開關(guān),地址信息選擇兩路通道將模擬信號(hào)輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣,采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài),將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至
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瞞天過海:瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片
- 據(jù)消息人士透露,4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知,要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱:瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對(duì)瀾起科技進(jìn)行點(diǎn)名通知。 據(jù)悉,瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準(zhǔn),并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶,此次廣電總局下發(fā)的通知,也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。 去年9月瀾起科技于納斯達(dá)克上市,此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機(jī)構(gòu)GravityResearchGroup發(fā)布的研究報(bào)告指出,
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電商浪潮滲透芯片產(chǎn)業(yè) ADI緊鑼密鼓推在線平臺(tái)
- 電子商務(wù)改變了人們的購物習(xí)慣,使人們足不出戶就能買到各種所需物品,隨著電商業(yè)的全線爆發(fā),在線銷售的模式不再局限于家電、服飾、飲食這些日常消費(fèi)品啦,還滲透到許多垂直領(lǐng)域,半導(dǎo)體業(yè)就是其中之一,現(xiàn)在網(wǎng)購芯片也流行嘍,不但Mouser、e絡(luò)盟、RS等一眾元器件分銷商強(qiáng)力發(fā)展on-line平臺(tái),就連一些廠商也按捺不住發(fā)力了,ADI就是其中的佼佼者,不但積極地與e絡(luò)盟展開合作推出特惠活動(dòng),更緊鑼密鼓地推出自己專有的ADI中國在線購買平臺(tái)。 說起這次ADI與e絡(luò)盟聯(lián)手推出的特惠活動(dòng),就不得不啰嗦幾句AD
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高通、三星高管談創(chuàng)新:要靈活,以用戶為先
- 在眾多全球性公司的業(yè)務(wù)版圖上,中國區(qū)市場(chǎng)的地位越發(fā)重要,因此本地化創(chuàng)新問題成為高管團(tuán)隊(duì)集體面臨的挑戰(zhàn)。對(duì)于這個(gè)問題,高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動(dòng)大會(huì)上進(jìn)行了探討,DoNews從中總結(jié)了以下三方面的要點(diǎn)。 第一,要努力適應(yīng)本地化創(chuàng)新 沈勁指出,高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置,中國作為高通最大的市場(chǎng),滿足中國用戶市場(chǎng)需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此,高通已在上海和北京兩地建立了針對(duì)中國市場(chǎng)的研發(fā)中心,并在上海設(shè)置了專門的工程師的團(tuán)隊(duì)。 沈勁
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芯片賣翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%

- 聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾年發(fā)展,已經(jīng)逐漸擺脫山寨的標(biāo)簽,今年毛利率已經(jīng)接近50%,而且今年又有谷歌作為客戶,未來發(fā)展?jié)撡|(zhì)向好。
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淺析:今年全球芯片競(jìng)爭正走向臺(tái)前
- 芯片的競(jìng)爭正在走向臺(tái)前,它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。 芯片的競(jìng)爭正在走向臺(tái)前,它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。 4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
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LED芯片現(xiàn)狀:距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)
- 芯片,是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對(duì)比方面,國外芯片技術(shù)新,國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 襯底材料和晶圓生長技術(shù)成關(guān)鍵 目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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