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淺析:今年全球芯片競(jìng)爭(zhēng)正走向臺(tái)前
- 芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前,它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。 芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前,它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。 4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片
模擬人腦!小小電路比你的電腦快9000倍

- 人腦可以說(shuō)是最強(qiáng)的計(jì)算機(jī),科學(xué)家們多年來(lái)試圖想要模擬但卻難以實(shí)現(xiàn)。斯坦福大學(xué)的研究者卻有望挑戰(zhàn)這一極限,他們開(kāi)發(fā)的電路板小小一片,卻比我們用的電腦快 9000 倍。這種電路板每塊搭載 16 顆特殊芯片,每一顆都是一個(gè)神經(jīng)節(jié)點(diǎn),它們共同構(gòu)成一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),模擬人腦內(nèi)的突觸聯(lián)系。 整個(gè)電路板的大小僅相當(dāng)于一部 iPad,但它的能源利用效率卻是普通 PC 的 10 萬(wàn)倍,速度快 9000 倍。 與人腦比起來(lái),普通的硅基結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)速度很慢而且效率低下,許多遠(yuǎn)超過(guò)人體所需的能源才能夠維持運(yùn)作,
- 關(guān)鍵字: 芯片 PC
節(jié)能有道:新型柔性碳納米管芯片問(wèn)世

- 碳納米管芯片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電率,是取代硅芯片來(lái)生產(chǎn)柔性電子設(shè)備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動(dòng),碳納米管芯片的可靠性卻會(huì)受到一定影響。美國(guó)斯坦福大學(xué)的研究人員最近研發(fā)了一種工藝,首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動(dòng)且能耗低的柔性碳納米管芯片,使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國(guó)《國(guó)家科學(xué)院院刊》上。 斯坦福大學(xué)研發(fā)出的這一過(guò)程也可以應(yīng)用于硬性碳納米管,并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動(dòng)的其他方式。不過(guò),斯坦福研究人員的研究重點(diǎn)是有望作為可彎曲電子設(shè)備
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IHS:2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元
- 2014年4月25日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS稱(chēng),2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%,其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。 2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元,較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%,有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元,占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾,其2013年的營(yíng)收為470億美元,對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。 IHS的副總裁戴爾福
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
最年輕院士鄧中翰談海歸就業(yè)

- 身為中國(guó)工程院最年輕的院士之一的中國(guó)科協(xié)副主席鄧中翰4月28日接受訪談時(shí)分享自己的求職經(jīng)歷,自豪表示“我的工作是我自己創(chuàng)造的”,并建議海外高層次人才回國(guó)選擇創(chuàng)業(yè)作為自己的方向。 鄧中翰回憶,他回國(guó)的時(shí)候也感受到國(guó)家對(duì)海外人才的吸引,其中還有邀請(qǐng)他建立一個(gè)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的意向,但是他認(rèn)為不合適,希望通過(guò)自己對(duì)硅谷的理解,以及對(duì)我國(guó)民族高科技產(chǎn)業(yè)的理解來(lái)推動(dòng)自己想做的模式和自己想要的工作。 “當(dāng)時(shí)我還寫(xiě)了一篇關(guān)于民族高科技發(fā)展的文章”,
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大
- LED照明在2014年將真正開(kāi)始啟動(dòng),進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持,下游光源和燈具廠商增長(zhǎng)主要來(lái)源于需求量增長(zhǎng),中游封裝變動(dòng)較大,導(dǎo)致這種變動(dòng)的主要因素是技術(shù)變動(dòng)和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速,下游的光源和燈具市場(chǎng)則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動(dòng)成為L(zhǎng)ED照明行業(yè)增長(zhǎng)中新元素,無(wú)論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。 花開(kāi)不怕晚。LED照明行業(yè)
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LED回歸市場(chǎng) “價(jià)格與品牌戰(zhàn)”有功還有過(guò)?
- 2013已經(jīng)成為過(guò)去式,當(dāng)初憑借一腔熱血進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)的新企業(yè)會(huì)慢慢的發(fā)現(xiàn):一味依靠提升產(chǎn)品質(zhì)量而在LED行業(yè)分杯羹也不易,價(jià)格戰(zhàn)一直產(chǎn)品是追隨產(chǎn)品的發(fā)展歷程。一直以來(lái),用戶(hù)都想物美價(jià)廉,可見(jiàn)價(jià)格優(yōu)勢(shì)依然是企業(yè)奪得份額的關(guān)鍵因數(shù)之一,當(dāng)然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價(jià)格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠(yuǎn)當(dāng)前,全球LED產(chǎn)業(yè)雖處于弱肉強(qiáng)食、諸侯紛爭(zhēng)的“戰(zhàn)亂時(shí)代”,但市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大已成必然趨勢(shì)。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2010~2012年短短3年內(nèi),LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)張超過(guò)10倍;與產(chǎn)能大爆炸直接相伴
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大
- LED照明在2014年將真正開(kāi)始啟動(dòng),進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持,下游光源和燈具廠商增長(zhǎng)主要來(lái)源于需求量增長(zhǎng),中游封裝變動(dòng)較大,導(dǎo)致這種變動(dòng)的主要因素是技術(shù)變動(dòng)和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速,下游的光源和燈具市場(chǎng)則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動(dòng)成為L(zhǎng)ED照明行業(yè)增長(zhǎng)中新元素,無(wú)論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。 花開(kāi)不怕晚。LED照明行業(yè)
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元
- 4月25日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)HIS稱(chēng),2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%,其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。 2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元,較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%,有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元,占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾,其2013年的營(yíng)收為470億美元,對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。 IHS的副總裁戴爾福特
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HCE資安問(wèn)題待解 NFC芯片商強(qiáng)推安全元件
- 以安全元件實(shí)現(xiàn)行動(dòng)支付應(yīng)用的近距離無(wú)線通訊(NFC)方案仍系今年主流??v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬(wàn)事達(dá)卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機(jī)卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術(shù),不過(guò)其安全配套措施不足,造成行動(dòng)支付或身分辨識(shí)(ID)應(yīng)用廠商的采用疑慮,因此短期內(nèi)搭配用戶(hù)身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導(dǎo)市場(chǎng)。 意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理凌立民指出,NFC技術(shù)是離線商務(wù)模式(O2O)的殺手級(jí)應(yīng)用,可實(shí)
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大陸智能手機(jī)芯片出貨 季度衰減4.2%
- 根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬(wàn)顆,年成長(zhǎng)率僅10.8%,季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開(kāi)始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,今年第1季出貨將再度下滑。 此外,大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力尚不足,去年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到第1季,出貨下滑達(dá)16.7%。 綜觀整體市場(chǎng),DIGITIMESResearch認(rèn)為,由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī) 芯片
聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

- 4月23日,聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5x5毫米大小,包含微處理器、藍(lán)牙等功能。 4月23日消息,聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無(wú)限可能”,以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”,希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場(chǎng)范圍。 在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí),聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案,包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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