首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片

高通讓步 芯片國產(chǎn)化加速

  •   隨著高通反壟斷案的進(jìn)展,芯片國產(chǎn)化正在提速。   近日,美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示,高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨,比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。   高通變相讓步   國泰君安研報(bào)認(rèn)為,高通此舉是市場(chǎng)、客戶和政府三種力量同時(shí)作用的結(jié)果。   一方面,2014年中國大陸智能手機(jī)出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機(jī)廠商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名副其實(shí)的大客戶。   另一方面,發(fā)改委此前對(duì)
  • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

中移動(dòng)下令要求4G手機(jī)五模 國產(chǎn)芯片商集體抱怨

  •   中國移動(dòng)近期對(duì)芯片商下發(fā)的一條通知稱,從5月開始,中國移動(dòng)要求入庫的TD-LTE 4G手機(jī)必須支持五模(入庫是指中移動(dòng)定制類產(chǎn)品),三模手機(jī)入庫只截止到4月30日。對(duì)于不入庫的產(chǎn)品中移動(dòng)將給予補(bǔ)貼,但是對(duì)渠道的補(bǔ)貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通,此舉極大的打擊了國產(chǎn)芯片商。   “國產(chǎn)芯片商的五模還在研發(fā)中,預(yù)計(jì)多數(shù)會(huì)在第二季度批量推出,相關(guān)終端最產(chǎn)品最快也的第三季度面市,中移動(dòng)此次臨時(shí)要求顯然是迫于電信、聯(lián)通啟動(dòng)4G的壓力。”一位不愿具名的相關(guān)人士向騰訊科技表示。
  • 關(guān)鍵字: 4G手機(jī)  芯片  

工程院院士:4G芯片國內(nèi)沒有廠商能做

  •   全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時(shí)表示,中國芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著60%的市場(chǎng)份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用,而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為,國家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源,引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。   “我國這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,一大批企業(yè)在過去的10年里沖向
  • 關(guān)鍵字: 4G  芯片  

中國啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng)

  •   3月4日消息,自中國政府向三大運(yùn)營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái),逐鹿LT
  • 關(guān)鍵字: 4G  芯片  

蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固

  • 蘋果和三星的關(guān)系,真可謂愛恨加交。恨的是終端產(chǎn)品的肉搏,愛的是前端產(chǎn)品合作的相互需求,雖然二者專利官司打的不少,但是背后的合作卻絲毫不減,看來雙方都很懂得迂回之術(shù)。這不傳出消息,二者合作關(guān)系依然牢固。
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  

國內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國市場(chǎng)將取決于中國移動(dòng)及其他電信運(yùn)營商,他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
  • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

國內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國市場(chǎng)將取決于中國移動(dòng)及其他電信運(yùn)營商,他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
  • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

VLSI Research:“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

  •   盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是蘋果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時(shí),接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來說,這是個(gè)驚喜。 ?   此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的芯片代工廠,臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務(wù)
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  

富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

  •   富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品,公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。   3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及信號(hào)、被稱為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算,約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。   美國高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額,美國
  • 關(guān)鍵字: 富士通  芯片  

世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世

  •   英國利茲大學(xué)的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。   太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用,包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感,以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而,對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。   電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出,即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
  • 關(guān)鍵字: 太赫茲激光器  芯片  

LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

  •   據(jù)悉,目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題,面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍,對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格,消費(fèi)者往往退而求其次,雖然LED燈價(jià)格在不斷下降,但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。   一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難   結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來中國勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。   散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點(diǎn)

  • 中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出,產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向,支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來,展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片,由中芯國際進(jìn)行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測(cè)試,最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商,產(chǎn)品銷往全世界,這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國夢(mèng)......
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

全球芯片巨頭各顯神通 爭搶中國4G LTE市場(chǎng)

  • MWC大會(huì)上,各大移動(dòng)芯片廠商除了增加自身的曝光率之外,還專為手機(jī)的“中國創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品,借機(jī)爭搶全球最大的中國4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  MWC  

高通中國被指濫用市場(chǎng)地位 或罰10億美元

  • 自打央視曝光高通事件以來,世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對(duì)高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱,或許為10億美金,這相比于一年從中國賺取123億美金來說,不傷筋骨。但是,希望中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī),以后能夠奮勇向前,不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
  • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地

  •   聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略,全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。   汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。   市調(diào)機(jī)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)網(wǎng)  芯片  
共6286條 205/420 |‹ « 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473