聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

　　4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。

　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無(wú)限可能”，以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”，希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場(chǎng)范圍。

　　在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí)，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存儲(chǔ)器、以及輸入接口。

　　聯(lián)發(fā)科表示這一解決方案，僅5x5毫米大小，聯(lián)發(fā)科稱這一產(chǎn)品是目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案。

　　在量產(chǎn)方面，聯(lián)發(fā)科表示Aster將在今年2-3季度出貨。具體產(chǎn)品出貨方面，則根據(jù)可穿戴制造商的時(shí)間安排。

　　與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還展示了今年一系列平板、智能手機(jī)芯片方案.