首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片

RFID芯片格局將變 中瑞思創(chuàng)等參戰(zhàn)

  • 現(xiàn)在,中國(guó)企業(yè)不差錢。技術(shù)不夠,用錢來補(bǔ):購并其他具有技術(shù)和專利優(yōu)勢(shì)的國(guó)外企業(yè)??墒?,花錢成立新公司只是個(gè)開始,更嚴(yán)峻的還在后面,怎樣把不同企業(yè)的文化和人力融合好,絕對(duì)是個(gè)技術(shù)活。
  • 關(guān)鍵字: RFID  芯片  

車聯(lián)網(wǎng)加速芯片廠商強(qiáng)化布局

  • 電子技術(shù)和汽車技術(shù)緊密融合,人們期待可以提高駕駛的安全性、舒適性、便捷性,但是,最大的問題來了:電子技術(shù)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代時(shí)間,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于汽車消費(fèi)的更新時(shí)間,怎么把這個(gè)問題解決好,無論是電子廠商,還是汽車企業(yè),都要好好想一想......
  • 關(guān)鍵字: 車聯(lián)網(wǎng)  芯片  

新技術(shù)揭密載流子在半導(dǎo)體晶體中的運(yùn)動(dòng)

  •   芯片做的越小,理解內(nèi)部原子結(jié)構(gòu)就越重要。最近物理學(xué)家描述了一種納米成像技術(shù),該技術(shù)能夠直接揭示載流子怎樣在半導(dǎo)體晶體中運(yùn)動(dòng)。雖然所得到的第一個(gè)結(jié)論與標(biāo)準(zhǔn)理論一致,但是這種方法仍然可以證明在微型芯片中有用。   在n型半導(dǎo)體中,加入了摻雜物,增加了可以自由電子。在p型半導(dǎo)體中,加入了不同的摻雜物,促使許多電子從晶體結(jié)構(gòu)中溢出,留下正電荷的“洞穴”可以形成電流。當(dāng)n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體彼此接觸,邊界的電子和空穴彼此擴(kuò)散到相反的材料中,相互抵制并形成了絕緣的“耗損層
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體晶體  芯片  

詳解USB接口芯片原理及應(yīng)用

  • 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,USB移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備的使用已經(jīng)非常普遍,因此在一些需要轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)的設(shè)備、儀器上使用USB...
  • 關(guān)鍵字: USB接口  芯片  CH375    

IBM欲扔掉芯片業(yè)務(wù) 臺(tái)積電或無意向購進(jìn)

  • IBM已經(jīng)先后賣掉了PC、X86服務(wù)器業(yè)務(wù),接下來的調(diào)整更加劇烈,現(xiàn)在有意出售半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù),難道現(xiàn)在的半導(dǎo)體傳統(tǒng)業(yè)務(wù)生存如此困難嗎?
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

DARPA資助IBM開發(fā)具自毀功能的芯片

  • 具備自毀功能的芯片,其實(shí)不是一個(gè)新的課題,但是如何打造更便捷的方式,還需要更多的探討,這不,IBM又有新任務(wù)了。
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠 預(yù)計(jì)今年確定

  • 英特爾有大量來自以色列的工程師,英特爾在以色列設(shè)廠一方面可以更貼近以色列本地的研發(fā)人才,另一方面以色列的地理位置方便同時(shí)向亞洲和歐洲同時(shí)供貨。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

蘋果三星去年芯片采購規(guī)模首超500億美元

  •   據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner周四發(fā)布報(bào)告稱,2013年蘋果和三星采購的半導(dǎo)體芯片總規(guī)模首次超過500億美元。   報(bào)告稱,蘋果和三星去年采購的半導(dǎo)體芯片總規(guī)模達(dá)到537億美元,相比2012年的460億美元增長(zhǎng)77億美元,漲幅為17%。兩家公司連續(xù)三年占據(jù)了芯片消費(fèi)市場(chǎng)的前兩名,去年的總份額已經(jīng)從2011年的5%增長(zhǎng)至17%。   芯片消費(fèi)市場(chǎng)前10大客戶去年總計(jì)采購了價(jià)值1140億美元的芯片,占據(jù)半導(dǎo)體廠商去年全球營(yíng)收的36%,分別超過2012年的1051億美元和35%
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

2013年蘋果超過三星成為芯片開支最多公司

  •   1月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,盡管2013年三星在芯片上的開支激增,但是蘋果仍輕而易舉地超過三星成為2013年全球最大的芯片買家。   根據(jù)IHS周四發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告,在營(yíng)收超過10億美元的原始設(shè)備制造商中,蘋果和三星的半導(dǎo)體開支最多。蘋果2013年芯片開支達(dá)303億美元,位居榜首,而僅次于蘋果的三星2013年的芯片開支為222億美元。然而三星2013年的芯片開支增幅在芯片開支排前十的原始設(shè)備制造商中卻是最大的,與2012年的相比增加了近30%,而蘋果同比僅增加了17%。   HIS分析師米森
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

PC芯片銷量增長(zhǎng)似乎預(yù)示行業(yè)更難改變

  •   據(jù)Marketwatch報(bào)道,上周英特爾公布了季度報(bào)告,該公司的PC處理器出貨量在18個(gè)月里首次獲得同比增長(zhǎng),受臺(tái)式機(jī)銷售增長(zhǎng)的推動(dòng),處理器出貨量增長(zhǎng)了3%。如果包括平板電腦的數(shù)字,增長(zhǎng)率接近了10%。不過IDC和Gartner都報(bào)告,第四季度全球PC銷量下降了。雖然現(xiàn)在說誰的數(shù)字是正確的還過早,但這種 差異可能是因?qū)C的定義不同導(dǎo)致的。IDC沒有計(jì)算Windows平板電腦,Gartner沒有考慮Chromebook。   預(yù)計(jì)2014年這種界限會(huì)更模糊,未來幾個(gè)月將出現(xiàn)英特爾芯片的Andro
  • 關(guān)鍵字: PC  芯片  

投資300億 國(guó)內(nèi)首個(gè)第4代LED芯片基地落戶東莞

  •   21日廣東福地科技總公司(以下簡(jiǎn)稱:福地科技)與香港兆芯科技控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱:兆芯科技)聯(lián)合對(duì)外公布,百億造“芯”計(jì)劃。雙方共同投資300億元,在東莞打造第四代以及第五代LED芯片產(chǎn)業(yè)基地,供應(yīng)世界LED產(chǎn)業(yè)所需。這也是國(guó)內(nèi)首個(gè)第四代LED芯片產(chǎn)業(yè)基地。   目前,項(xiàng)目已報(bào)東莞市國(guó)資委備案,正在等行政批復(fù)階段。春節(jié)前,雙方合資的東莞福地兆芯光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱福地兆芯光電公司)將在東莞注冊(cè)成立。預(yù)計(jì)今年5月,將在東莞實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。同時(shí),福地兆芯光電公司還會(huì)在松山湖
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

蘋果iWatch芯片采SIP設(shè)計(jì) 三大核心不露白

  • 盼望多年的iWatch終于要解開那層朦朧的面紗了,雖然從小道上也捉風(fēng)捕影了不少關(guān)于它的一些細(xì)節(jié),因?yàn)檫@些是蘋果希望讓外界知道的。他總得留下點(diǎn)保本的秘密,以在發(fā)布會(huì)當(dāng)天給人驚喜,否則,那就不是蘋果了。iWatch的晶片設(shè)計(jì)就屬于這個(gè)保密級(jí)別的。
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  iWatch  芯片  IMS  

中晟宏芯計(jì)劃基于IBM POWER設(shè)計(jì)芯片

  •   IBM(NYSE: IBM),蘇州中晟宏芯信息科技有限公司和江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)國(guó)際研究院今天宣布這兩家中國(guó)組織將加入OpenPOWER 基金會(huì)。蘇州中晟宏芯信息科技有限公司計(jì)劃使用POWER架構(gòu)提供定制化芯片設(shè)計(jì)解決方案,推動(dòng)在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和下一代數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的服務(wù)器創(chuàng)新。   OpenPOWER 基金會(huì)是基于IBM POWER微處理器架構(gòu)的開源開發(fā)聯(lián)盟,致力于打造先進(jìn)的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和加速技術(shù),旨在為下一代開發(fā)者和云計(jì)算中心提供更多選擇、更強(qiáng)的控制力和靈活性。OpenPOWER基金會(huì)首度開放PO
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

LED芯片供需平衡 未來發(fā)展一片向好

  •   LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡,未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。   2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡,我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及政策支持的角度看,龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。   預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。   LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預(yù)計(jì)未來兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

聯(lián)發(fā)科與威盛泯恩仇 中電信手機(jī)格局生變

  • 沒有永遠(yuǎn)的敵人,也沒有永遠(yuǎn)的朋友,只有永遠(yuǎn)的利益。所謂“一笑泯恩仇”,實(shí)際上是聯(lián)發(fā)科和威盛在各自瓶頸的逼迫下的妥協(xié),目的永遠(yuǎn)是獲取更多的利潤(rùn)。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  
共6290條 207/420 |‹ « 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473