芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
大陸智能手機芯片出貨 季度衰減4.2%
- 根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,今年第1季全球智慧型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆,年成長率僅10.8%,季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,今年第1季出貨將再度下滑。 此外,大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競爭力尚不足,去年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到第1季,出貨下滑達16.7%。 綜觀整體市場,DIGITIMESResearch認為,由于大陸行動通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商
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聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

- 4月23日,聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5x5毫米大小,包含微處理器、藍牙等功能。 4月23日消息,聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”,以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”,希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。 在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時,聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案,包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存
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中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議
- 中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布,已經(jīng)與公安部第一研究所簽訂了關(guān)于SVAC(安全防范監(jiān)控數(shù)字視音頻編解碼技術(shù)標準)芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行,公安部第一研究所的多名人士,以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。 SVAC標準是安防監(jiān)控領(lǐng)域的重要成就之一,也是唯一一種專門用于安全監(jiān)控的編解碼技術(shù)。2011年,SVAC被確定為國家標準,而中星微電子和公安部第一研究所啟動了合作開發(fā)。到目前為止,SVAC技術(shù)已被部署在山西和河北等省,以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
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需求為王,2014車聯(lián)網(wǎng)重構(gòu)汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈

- 車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的一個分支,早已超出傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的范疇,它不僅將打通芯片、設(shè)備、車廠、應用、服務運營等多個環(huán)節(jié),更將覆蓋整車售前、售中、售后的完整生命周期,甚至顛覆汽車產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)有商業(yè)模式?! ≤嚶?lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)從橫向可劃分為五層,自上到下依次為應用層、基礎(chǔ)平臺層、傳輸層、設(shè)備層、芯片和技術(shù)層。其中,“應用層”負責服務運營,打通設(shè)備和內(nèi)容,是用戶最直接的使用體驗之源;“基礎(chǔ)平臺層”負責各設(shè)備間的數(shù)據(jù)信息、控制命令、能源的互聯(lián)互通;“傳輸層”是通過無線或有線的傳輸技術(shù),打通上下層之間的信息流通;“設(shè)備層”負責
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小功率便攜式音頻產(chǎn)品(含Charger和DC-DC)的輻射發(fā)射超標對策
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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IC創(chuàng)新趨向定制化 個性化芯片成趨勢
- 隨著科技的發(fā)展和人民對健康生活的追求,便攜式醫(yī)療保健設(shè)備逐漸流行。諸如電子血壓測量儀、電子血糖測量儀、電子心臟監(jiān)護儀等已不鮮見。如今,智能化的發(fā)展,這些便攜式醫(yī)療設(shè)備又開始朝著可穿戴式樣進化,旨在長期監(jiān)控記錄我們的日常身體健康數(shù)據(jù)。新功能要求增加了電子芯片的技術(shù)難度,也同時激發(fā)起IC解密芯片反向研究機構(gòu)的創(chuàng)新熱情。 可穿戴電子更小更輕薄 電子技術(shù)的創(chuàng)新正在推動穿戴式醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展,患者可長期將設(shè)備穿戴在身上,從而提高生活質(zhì)量和醫(yī)療保健質(zhì)量??纱┐麽t(yī)療需要滿足長期佩戴而不變形、性能持久、舒適
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iPhone6之后 iPhone基頻芯片蘋果造
- 最新消息稱,蘋果正在組建一支新工程團隊,該團隊會專注于為未來的iPhone打造基頻芯片。蘋果目前的芯片由高通供應,但是蘋果據(jù)稱會考慮自主設(shè)計。 消息還表示,這種設(shè)計不會出現(xiàn)在今年的硬件設(shè)備中,但是會出現(xiàn)在下一輪的iPhone更新中。這意味著蘋果今年將要發(fā)布的iPhone6將無緣蘋果自主設(shè)計的基頻芯片,但2015年發(fā)布的iPhone6s或iPhone7則有望用上這種基頻芯片。 蘋果目前從高通購買基頻芯片,這些芯片有臺積電負責生產(chǎn),因此倘若蘋果打算自主研發(fā),會對高通和臺積電產(chǎn)生一定的影響。手機
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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