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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

大時代背景下抓住國產(chǎn)處理器的發(fā)展機遇

  • 　　芯片是今天中國最熱門的話題，隨著國際環(huán)境的變化，芯片設(shè)計和自主創(chuàng)新的重要意義越來越凸顯。　　在不同種類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認為“半導體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語音、圖像處理等領(lǐng)域的數(shù)字信號處理器芯片（DSP）。　　根據(jù)海關(guān)的公開數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國處理器及控制器進口金額為289.54億美元，進口數(shù)量為235.67億個；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為
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上海政府：芯片設(shè)計能力已達7nm 光刻機國際先進水平

  • 半導體是國內(nèi)目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國內(nèi)公司對美國依賴最多的行業(yè)之一。在設(shè)計、制造及封裝三個環(huán)節(jié)中，國內(nèi)公司在封測行業(yè)發(fā)展的還不錯，江蘇長電科技是全球第三大封測公司，TOP10廠商中有三家國內(nèi)公司。
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2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官

  • 巔峰對決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動，吸引了全國各地200多個項目團隊參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應用、芯片設(shè)計、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測試等諸多方面。最終，12個項目一路過關(guān)斬將，進入今天決賽現(xiàn)場。進入決賽的這12個項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內(nèi)外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術(shù)或營銷經(jīng)驗，如云晉智能工業(yè) 4.0
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IC功能的關(guān)鍵 復雜繁瑣的芯片設(shè)計流程

  • 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強制造能
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EDA的低功耗游戲

  • 隨著芯片設(shè)計轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來
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射頻識別芯片設(shè)計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)

  • 射頻識別芯片設(shè)計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標簽基帶處理器的的優(yōu)化和實現(xiàn)。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時鐘樹綜合階段優(yōu)化功耗及結(jié)論
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硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

  • 硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
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芯片設(shè)計中的可測試設(shè)計技術(shù)

  • 在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對的穩(wěn)定性。現(xiàn)在芯片設(shè)計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設(shè)計)電路。第三方工具和IP (知識產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實現(xiàn)此目標。
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十年漫長探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

  • 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
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爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器削弱高通地位

  • 　　臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領(lǐng)導地位;聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預計明年初出貨。 　　根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺北分析師RandyAbrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位：“該款芯片能以二分之一的
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我國物聯(lián)網(wǎng)將在兩大領(lǐng)域率先獲得突破性進展

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)，在成為世界各國搶占未來科技制高點的重要領(lǐng)域，被全民熱捧為第三次信息發(fā)展浪潮的大名之下，它的發(fā)展情況如何?未來空間有多大?又存在哪些短板? 在我國，哪些領(lǐng)域可能是物聯(lián)網(wǎng)率先突破的方向？對涉足物聯(lián)網(wǎng)的眾多企業(yè)來說，宏觀層面的需求影響是要認真對待的。
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“芯”病還需信心醫(yī)

  • 　　一般把芯片設(shè)計作為龍頭，因為要形成中國的產(chǎn)品，產(chǎn)品體現(xiàn)最終的成果。但是產(chǎn)業(yè)扶持基金重點要扶持芯片制造，要把制造能力提升起來。 　　中國制造業(yè)的發(fā)展存在“芯”病。2013年，中國芯片的進口量達到了2300億美元，全國的芯片營業(yè)額只達到400億美元左右。在中國，90%以上的芯片依靠進口，進口的數(shù)額已經(jīng)超過石油。 　　最關(guān)鍵的是，核心的高水平的芯片，95%以上都是進口的。手機、電腦、電視的核心芯片，現(xiàn)在只有手機芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國外，但這個比例極小。全球77
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中國芯片設(shè)計業(yè)的正道——“愚公移山”

  • 從來沒有一蹴而就的技術(shù)成果。硅谷能取得現(xiàn)在的成就，全都歸功于一點一點的技術(shù)積累與市場資本的緊密結(jié)合?？蒲星蠓€(wěn)，資本圖快，現(xiàn)在的氛圍太浮躁，極度缺乏的就是這種愚公移山式的對待技術(shù)研發(fā)的態(tài)度。
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蘋果、高通等爭相挖角IBM頂級芯片設(shè)計師

  • 硅谷的巨頭們最喜歡玩的就是垂直收購，不斷地收購各類技術(shù)公司，收編各類技術(shù)人才，為未來推出更加優(yōu)秀的產(chǎn)品做技術(shù)儲備。
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芯片設(shè)計介紹

　　從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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