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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設計

芯片設計 文章 最新資訊

芯片設計新紀元：人工智能與 GPU 加速

  • NVIDIA 是一提到顯卡就會想到的第一個名字，它在設計高級硅片的同時在許多領域投入了大量時間。這家科技巨頭正在尋找使用其生產的硅來改進芯片設計過程的方法。綠色團隊預計集成電路設計的復雜性將在未來幾年呈指數(shù)級增長。這就是為什么利用 GPU 計算單元的力量將很快從一個有趣的實驗室實驗轉變?yōu)樗行酒圃焐痰谋匦杵?。NVIDIA 首席科學家兼研究高級副總裁 Bill Dally 在今年的GPU 技術大會 (GTC)上談了很多關于使用 GPU 來加速現(xiàn)代 GPU 和其他 SoC 背后的設計過程的各個階段的問題。N
  • 關鍵字： GPU  芯片設計  人工智能  

啟方半導體增強對無晶圓廠芯片設計公司客戶的設計支持

  • 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體（Key Foundry）今天宣布，公司已開發(fā)出一款以客戶為導向的半導體設計支持工具PDK Version E（增強版工藝設計工具包），并開始向無晶圓廠芯片設計半導體公司提供該服務。PDK是由晶圓代工公司提供的半導體制造工藝相關數(shù)據庫。借助該數(shù)據庫，客戶能夠根據晶圓代工服務提供商的制造工藝和設備特性創(chuàng)建各種設計。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務提供商的技術實力的關鍵指標。通過使用定義明確的PDK，半導體芯片設計公司可以降低半導體制造過程中可能出現(xiàn)的風險，并縮短開發(fā)周期。
  • 關鍵字： 啟方半導體  芯片設計  

人工智能提速計算機芯片設計速度超28倍

  • 　原本人類專家需要花費數(shù)周時間完成的芯片布局設計，目前通過一種深度強化學習方法，平均6小時內就能完成這個過程，速度超28倍。 6月10日，來自美國加州谷歌研究院（Google Research）的Azalia Mirhoseini、Anna Goldie等在國際頂級學術期刊《科學》(Science)發(fā)表的一篇論文《一個快速芯片設計的布圖布局方法》（A graph placement methodology for fast chip design）中指出，機器學習工具可以極大地加速計算機芯片設
  • 關鍵字： 人工智能  計算機芯片  芯片設計  

魏少軍教授在ICCAD主題報告實錄

  • 尊敬的各位領導，企業(yè)家朋友們，女士們、先生們，大家上午好。2020年度中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會，今天在美麗的山城——重慶召開了，這是時隔8年設計分會年會再次在重慶舉辦……
  • 關鍵字： 半導體  芯片設計    

臺積電回應投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計劃

  • 　　8月6日早間消息，據報道，此前多位知情人士稱，包括臺積電和富士康在內的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。對此傳聞，臺積電發(fā)言人稱目前沒有計劃投資ARM?！　∷哪昵?，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達（Nvidia）等?！　RM是全球科技行業(yè)的關鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構
  • 關鍵字： 臺積電  ARM  芯片設計  

軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網服務業(yè)務 專注芯片設計業(yè)務

  • 據國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網服務業(yè)務，轉而專注于其核心的芯片設計業(yè)務。ARM表示，將把其物聯(lián)網平臺和Treasure Data業(yè)務轉讓給其母公司軟銀集團運營，以使自己專注于半導體IP業(yè)務。據悉，剝離這兩大物聯(lián)網業(yè)務還需要等待ARM董事會以及標準監(jiān)管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購，該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。近日
  • 關鍵字： 軟銀  ARM  物聯(lián)網  芯片設計  

大時代背景下抓住國產處理器的發(fā)展機遇

  • 　　芯片是今天中國最熱門的話題，隨著國際環(huán)境的變化，芯片設計和自主創(chuàng)新的重要意義越來越凸顯?！　≡诓煌N類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認為“半導體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語音、圖像處理等領域的數(shù)字信號處理器芯片（DSP）?！　「鶕ｊP的公開數(shù)據，2019年第一季度中國處理器及控制器進口金額為289.54億美元，進口數(shù)量為235.67億個；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為
  • 關鍵字： 華夏芯  人工智能  芯片設計  

上海政府：芯片設計能力已達7nm 光刻機國際先進水平

  • 半導體是國內目前大力發(fā)展的產業(yè)，也是國內公司對美國依賴最多的行業(yè)之一。在設計、制造及封裝三個環(huán)節(jié)中，國內公司在封測行業(yè)發(fā)展的還不錯，江蘇長電科技是全球第三大封測公司，TOP10廠商中有三家國內公司。
  • 關鍵字： 芯片設計  7nm   光刻機  

2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官

  • 巔峰對決！年度最精彩的微納產業(yè)項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動，吸引了全國各地200多個項目團隊參加，涵蓋集成電路領域芯片應用、芯片設計、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測試等諸多方面。最終，12個項目一路過關斬將，進入今天決賽現(xiàn)場。進入決賽的這12個項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術或營銷經驗，如云晉智能工業(yè) 4.0
  • 關鍵字： 集成電路  芯片設計  封裝測試  

IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程

  • 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能
  • 關鍵字： IC功能  芯片設計  芯片制造  

EDA的低功耗游戲

  • 隨著芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來
  • 關鍵字： EDA技術  芯片設計  Cadence  

射頻識別芯片設計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)

  • 射頻識別芯片設計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標簽基帶處理器的的優(yōu)化和實現(xiàn)。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時鐘樹綜合階段優(yōu)化功耗及結論
  • 關鍵字： 射頻識別芯片  動態(tài)功耗  UHFRFID  芯片設計  

硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸

  • 硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
  • 關鍵字： 硅光子  半導體芯片  CMOS  芯片設計  

芯片設計中的可測試設計技術

  • 在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對的穩(wěn)定性。現(xiàn)在芯片設計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產權)企業(yè)可幫助實現(xiàn)此目標。
  • 關鍵字： 矢量發(fā)生  芯片設計  功能模塊  

十年漫長探索 硬件仿真技術終成主流

  • 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
  • 關鍵字： 硬件仿真  芯片設計  FPGA  處理器  
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芯片設計介紹

　　從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。 　　由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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