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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構(gòu)”是芯片設(shè)計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機會（一）

  • 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調(diào)整之后，2025年對于國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術(shù)演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn)；全面國產(chǎn)化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強的路徑，同時去擺脫殘酷的內(nèi)卷；因此，關(guān)注產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的不確定因素和一些新的變革，是芯片設(shè)計企業(yè)在2025年及以后求得更好發(fā)展的關(guān)鍵。觸發(fā)北京華興萬邦
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設(shè)計

  • 據(jù)報道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標志著芯片設(shè)計正式邁入人工智能協(xié)同新時代。這項創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個芯片到超大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的全流程設(shè)計。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設(shè)計驗證等專項任務(wù)。長遠規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個異構(gòu)芯片和組件的復雜系統(tǒng)，自動協(xié)
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SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計！

  • 隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設(shè)計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設(shè)計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設(shè)計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和項目整體成本的關(guān)鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性，采用驗證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑，這將幫助芯片設(shè)計師解決過程中遇到的問題。專業(yè)的驗證IP可以顯著地增加驗證覆蓋范圍，可提前探知極端情況，并可顯著地減少設(shè)置仿真系統(tǒng)所需的總體工作量（例如，創(chuàng)建模擬刺激）
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北大 "鉍基芯片" 橫空出世：硅時代，再見！

  • 北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導體領(lǐng)域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應(yīng)晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學科成果，被團隊成員稱為 "里程碑式突破"。 彭海琳團隊合影（右一為彭海琳）技術(shù)核心：從 "硅基捷徑" 到 "二維換道"北大團隊制備出論文所述的 "晶圓級多層堆疊單晶二維全環(huán)繞柵結(jié)構(gòu)"。何為二維環(huán)柵晶體管？顧名
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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)

  • 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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美國大學披露：中國芯片研究論文領(lǐng)先美國等其他高產(chǎn)國家

  • 3月4日消息，據(jù)新華社報道，華盛頓當?shù)貢r間3月3日，美國喬治敦大學“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報告。該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠超其他國家，同時，中國在高被引論文方面表現(xiàn)也很出色。報告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年間，全球發(fā)布約47.5萬篇與芯片設(shè)計和制造相關(guān)的論文。其中34%的論文有來自中國機構(gòu)的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與?？傮w來看，中國作為芯片設(shè)計和制造方面最大的研究論文
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智能化加速標準和協(xié)議的更新，并推動驗證IP（VIP）在芯片設(shè)計中的更廣泛應(yīng)用

  • 隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計師不僅需要考慮在其設(shè)計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項顯示接口技術(shù)的重大進展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議，讓許多無晶圓廠半導體公司忙于將這些標準和協(xié)議集成到他們的芯片中。針對這些新發(fā)布的標準和協(xié)議，以及他們相對更早的版本，驗證IP（VIP）已被證明是一種能夠更
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？

  • 在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標區(qū)域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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芯片設(shè)計僅靠 AI 還不夠，可能需要經(jīng)典搜索和機器學習結(jié)合

  • 自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設(shè)計已經(jīng)取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設(shè)計人員可以使用大量的軟件工具來規(guī)劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數(shù)千億個晶體管），設(shè)計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務(wù)?，F(xiàn)代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統(tǒng)規(guī)范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數(shù)周到數(shù)月的時間，具體取決于問題
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

  • IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司

  • 數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設(shè)計業(yè)凈利潤十強在上半年實現(xiàn)了營收和凈利潤增長。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強仍然是急迫的任務(wù)，而且更嚴格的上市規(guī)則和不易的兼并收購，促使芯片設(shè)計業(yè)要加速從cooperation轉(zhuǎn)型到eco-operation。
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英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

  • 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計打開大門

  • 中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商（OEM）和設(shè)計公司，同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同
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芯片設(shè)計介紹

　　從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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