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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計(jì)

馬來(lái)西亞6萬(wàn)工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心

  • 5月29日消息，馬來(lái)西亞總理安瓦爾近日公布了國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計(jì)劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當(dāng)于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來(lái)西亞計(jì)劃大力培訓(xùn)和提升本地高技術(shù)工程師的技能，目標(biāo)是培養(yǎng)并擴(kuò)大一個(gè)由6萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)人才組成的隊(duì)伍，從而將該國(guó)塑造為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當(dāng)前科技發(fā)展的迅猛勢(shì)頭時(shí)，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時(shí)間才積累到一百萬(wàn)用戶(hù)，而Facebook只用了10個(gè)月
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證監(jiān)會(huì)出臺(tái)科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購(gòu)重組

  • 4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項(xiàng)舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會(huì)稱(chēng)，為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》，更好服務(wù)科技創(chuàng)新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會(huì)制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強(qiáng)與有關(guān)部門(mén)政策協(xié)同，
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上海交大宣布量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)

  • 3月25日，上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、張江高等研究院研究員李萬(wàn)萬(wàn)領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬(wàn)子健生物科技有限公司，歷時(shí)18年，實(shí)現(xiàn)從量子點(diǎn)熒光微球、檢測(cè)分析儀到配套檢驗(yàn)試劑完整全鏈條技術(shù)突破，共同研發(fā)出量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片多指標(biāo)體外檢測(cè)系統(tǒng)，創(chuàng)建了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片技術(shù)平臺(tái)。據(jù)介紹，液態(tài)生物芯片，對(duì)核酸和蛋白類(lèi)標(biāo)志物均適用，其檢測(cè)通量大，檢測(cè)靈敏高，可同時(shí)分析單管樣本中的數(shù)十種目標(biāo)物，檢測(cè)效率顯著提升，對(duì)臨床實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)具有革命性推動(dòng)作
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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時(shí)構(gòu)建？

  • 近日，中國(guó)工程院院士倪光南呼吁，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認(rèn)為，隨著AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國(guó)AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起，基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務(wù)器有可能實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代。他呼吁，“我們應(yīng)加大開(kāi)源貢獻(xiàn)，推動(dòng)開(kāi)源創(chuàng)新，與世界協(xié)同，促進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。”中國(guó)最受歡迎的CPU芯片架構(gòu)RISC-V架構(gòu)由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng)立，是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則建立的開(kāi)源指令集架構(gòu)，該架構(gòu)打破了x86
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢(shì)

  • 2024 年，在芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程中將更多地采用人工智能技術(shù)。
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半導(dǎo)體行業(yè)寒冬將至，國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展值得深思

  • 如今世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，最為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心領(lǐng)域——半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)寒冬，以美國(guó)為首的西方國(guó)家為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，如何做到從制造到創(chuàng)造，是需要深度思考的，并且科技是國(guó)家經(jīng)濟(jì)的核心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化也對(duì)于國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展也具有重要意義。芯片設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最具技術(shù)含量的環(huán)節(jié)之一。隨著華為自研芯片取得重大突破，半導(dǎo)體高端制造國(guó)產(chǎn)化預(yù)期升溫，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力也在不斷提升。除華為外，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具有自主
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從魏少軍教授的總結(jié)報(bào)告分析中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

  • ICCAD 2023現(xiàn)場(chǎng)，魏少軍教授發(fā)布了一年一度的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我們基于魏教授的數(shù)據(jù)對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的總結(jié)和分析，所有的數(shù)據(jù)都以魏教授發(fā)布的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，因?yàn)檫@個(gè)數(shù)據(jù)是逐年可追溯的，并且統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)比較一致，因此我們認(rèn)為是比較有分析價(jià)值的。 從整體數(shù)據(jù)來(lái)看，2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)達(dá)到3451家，相比于2022年增加了208家，企業(yè)增加數(shù)量放緩，且多數(shù)為分公司開(kāi)設(shè)增加的數(shù)量。從企業(yè)增加數(shù)量來(lái)看，新增企業(yè)明顯減少，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)并不算壞，因?yàn)橄啾扔谇皫啄甏罅砍鮿?chuàng)企業(yè)跟隨熱點(diǎn)盲
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AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認(rèn)為未來(lái)的“人工智能仙境”

  • 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測(cè)人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設(shè)計(jì)方式，以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì)是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級(jí)副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計(jì)創(chuàng)造的時(shí)代。” 他預(yù)測(cè)人工智能很快就能根據(jù)高級(jí)規(guī)格充實(shí)芯片
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Arm IPO后首份財(cái)報(bào)：營(yíng)收8億美元同比增長(zhǎng)28%，業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期盤(pán)后跌7%

  • 11月9日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片設(shè)計(jì)公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，Arm第二財(cái)季營(yíng)收8.06億美元，同比增長(zhǎng)28%，這是該公司史上首次單季突破8億美元，高于分析師預(yù)期的7.443億美元。第二財(cái)季，Arm調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.81億美元，同比增長(zhǎng)92%；調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為47.3%。調(diào)整后每股收益為0.36美元，同比增112%，高于分析師普遍預(yù)期的0.26美元。Arm預(yù)計(jì)第三財(cái)季每股收益在0.21美元至0.28美元之間，營(yíng)收在7.2億到8億美元之間。這比華爾
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硅谷:設(shè)計(jì)師利用生成式AI輔助芯片設(shè)計(jì)

  • 芯片工程師展示了一個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來(lái)定制大語(yǔ)言模型，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。10?月?31?日，NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設(shè)計(jì)，后者是當(dāng)今最復(fù)雜的工程工作之一。這項(xiàng)工作展示了高度專(zhuān)業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，從而開(kāi)發(fā)提高生產(chǎn)力的?AI?助手。像半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見(jiàn)。在顯微鏡下，N
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芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司SiFive裁員20% 此前估值為25億美元

  • 10月25日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二美國(guó)芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司SiFive表示，公司已裁員約20%，約130人。SiFive總部位于美國(guó)加州圣克拉拉，芯片設(shè)計(jì)均基于RISC-V技術(shù)架構(gòu)，該公司競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是最近上市的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm。和Arm一樣，SiFive的工作專(zhuān)注于芯片底層設(shè)計(jì)，而不是芯片本身。SiFive在一份聲明中表示：“隨著我們發(fā)現(xiàn)并專(zhuān)注于最大機(jī)會(huì)，公司正對(duì)所有全球團(tuán)隊(duì)進(jìn)行戰(zhàn)略重新調(diào)整，為的是更好滿(mǎn)足客戶(hù)快速變化的需求?！盨iFive發(fā)言人大衛(wèi)·米勒（David Miller）表示，SiFive的長(zhǎng)期計(jì)
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四部門(mén)：芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高到 120%

  • IT之家?9 月 18 日消息，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告，進(jìn)一步鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公告第一條指出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除；形成無(wú)形資產(chǎn)的，在上述期間按照無(wú)形資
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大模型應(yīng)用：激發(fā)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

  • 2023 年，生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞，吸引著全球的目光。當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場(chǎng)潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應(yīng)用所帶來(lái)的特殊性需求，正推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁向新紀(jì)元。眾多頂級(jí)的半導(dǎo)體廠商紛紛為大模型應(yīng)用而專(zhuān)門(mén)構(gòu)建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動(dòng)輒千億的晶體管數(shù)量成為大芯片的標(biāo)配。 芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度，邁向新高峰 在人工智能領(lǐng)域，大模型應(yīng)用的興起，讓芯片的發(fā)展來(lái)到了一個(gè)新高度。大模型
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Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目

  • RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設(shè)設(shè)計(jì)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的首選提供商。Codasip的客戶(hù)現(xiàn)在可以根據(jù)同一授權(quán)協(xié)議和合同去購(gòu)買(mǎi)一系列精選的SmartDV外設(shè)IP的授權(quán)。這一合作伙伴關(guān)系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設(shè)計(jì)人員，通過(guò)使用已驗(yàn)證過(guò)兼容性和集成便捷性等特性的IP來(lái)加速和簡(jiǎn)化其設(shè)計(jì)項(xiàng)目。Codasip的系列RISC-V處理器可以通過(guò)使用功能強(qiáng)大的Codasip Studio處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具進(jìn)行定制。
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芯片設(shè)計(jì)介紹

　　從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開(kāi)講述，設(shè)計(jì)過(guò)程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開(kāi)始講述芯片設(shè)計(jì)概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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