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碳化硅(sic)
碳化硅(sic) 文章 進(jìn)入碳化硅(sic)技術(shù)社區(qū)
純電車需求放緩 SiC功率組件業(yè)年?duì)I收動(dòng)能降溫
- 在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,根據(jù)TrendForce研究顯示,2023年全球SiC功率組件產(chǎn)業(yè)保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),但2024年純電動(dòng)汽車銷量成長(zhǎng)速度的明顯放緩與工業(yè)需求走弱,預(yù)估今年全球SiC功率組件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。根據(jù)TrendForce研究顯示,2023年全球前5大SiC功率組件供貨商約占整體營(yíng)收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先,onsemi則是由2022年的第4名上升至第2名。 TrendForce表示,作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFET供貨商,ST正在意大利卡塔尼亞打
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GaN“上車”進(jìn)程加速,車用功率器件市場(chǎng)格局將改寫
- 根據(jù)Yole機(jī)構(gòu)2024 Q1的預(yù)測(cè),氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)2023至2029年平均復(fù)合年增長(zhǎng) (CAGR) 將高于45%,其中表現(xiàn)最為搶眼的是汽車與出行市場(chǎng)(automotive & mobility),“從無(wú)到有”,五年后即有望占據(jù)三分之一的GaN應(yīng)用市場(chǎng)(圖1)。而相比之下,碳化硅(SiC)應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)則顯得比較溫和,CAGR遠(yuǎn)低于GaN(圖1)。隨著GaN“上車”進(jìn)程加速,功率器件器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒈桓膶?。圖1:在GaN市場(chǎng)份額變化中,汽車與出行市場(chǎng) “從無(wú)到有”,五年后
- 關(guān)鍵字: GaN 車用功率器件 Transphorm SiC
安森美選址捷克共和國(guó)打造端到端碳化硅生產(chǎn),供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體
- ●? ?安森美 (onsemi) 將實(shí)施高達(dá) 20 億美元的多年投資計(jì)劃,鞏固其面向歐洲和全球客戶的先進(jìn)功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈●? ?垂直整合的碳化硅工廠將為當(dāng)?shù)貛?lái)先進(jìn)的封裝能力,使安森美能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)清潔、高能效半導(dǎo)體方案日益增長(zhǎng)的需求 ? ? ?●? ?安森美與捷克共和國(guó)政府合作制定激勵(lì)方案,以支持投資計(jì)劃落實(shí)●? ?該投資將成為捷克共和國(guó)歷史上最大的私營(yíng)企業(yè)投資項(xiàng)目之一,屬于對(duì)中歐先進(jìn)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 安森美 碳化硅 功率半導(dǎo)體
一文了解SiC MOS的應(yīng)用
- 作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率,并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中,應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可以實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗,同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力,顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度,從而降低系統(tǒng)綜合成本。圖 SiC/Si器件效率對(duì)比一、行業(yè)典型應(yīng)用碳化硅MOSFET的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、新能源汽車空調(diào)、新能
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低導(dǎo)通電阻SiC器件在大電流高功率應(yīng)用中的優(yōu)越性
- 眾所周知,SiC作為一種性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體材料,因其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、寬禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度等特性可以輔助電子器件更好地在高溫、高壓、高頻應(yīng)用中使用,可有效突破傳統(tǒng)Si基半導(dǎo)體材料的物理極限。目前使用最廣泛的SiC開關(guān)器件是SiC MOSFET,與傳統(tǒng)Si IGBT相比,SiC材料的優(yōu)異性能配合MOSFET單極開關(guān)的特點(diǎn)可以在大功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高頻、高效、高能量密度、低成本的目標(biāo),從而推動(dòng)電力電子系統(tǒng)的發(fā)展。圖1: 碳化硅器件應(yīng)用范圍示意圖1圖2: 典型應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的功率等級(jí)2從技術(shù)上講,
- 關(guān)鍵字: 低導(dǎo)通電阻 SiC 大電流 高功率
SiC 功率器件中的溝槽結(jié)構(gòu)測(cè)量
- 汽車和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件,能夠適應(yīng)更高的電壓,擁有更快的開關(guān)速度,并且比傳統(tǒng)硅基功率器件提供更低的損耗,而溝槽結(jié)構(gòu)的 SiC 功率器件可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。但是,雖然基于溝槽的架構(gòu)可以降低導(dǎo)通電阻并提高載流子遷移率,但它們也帶來(lái)了更高的復(fù)雜性。對(duì)于 SiC 功率器件制造商來(lái)說(shuō),準(zhǔn)確測(cè)量外延層生長(zhǎng)和這些溝槽中注入層深度的能力是相當(dāng)重要的,特別是在面臨不斷增加的制造復(fù)雜性時(shí)。今天我們分享一下來(lái)自O(shè)nto Innovation 應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)Nick Keller的文章,來(lái)重點(diǎn)介紹下SiC 功率器
- 關(guān)鍵字: SiC 功率器件 溝槽結(jié)構(gòu)測(cè)量
設(shè)計(jì)基于SiC的電動(dòng)汽車直流快速充電機(jī)
- 電動(dòng)汽車(EV)直流快速充電機(jī)繞過(guò)安裝在電動(dòng)汽車上的車載充電機(jī),直接為電池提供快速直流充電。如下圖所示,直流快速充電機(jī)由一級(jí) AC-DC 和一級(jí) DC-DC 組成:圖 1. 直流快速充電機(jī)由一級(jí) AC-DC 和一級(jí) DC-DC 組成在優(yōu)化系統(tǒng)效率的同時(shí)最大限度縮短充電時(shí)間是直流快速充電機(jī)的主要關(guān)注點(diǎn)。在設(shè)計(jì)此類系統(tǒng)時(shí),必須考慮器件選型、電壓范圍和負(fù)載要求、運(yùn)行成本、溫度、堅(jiān)固性和環(huán)境保護(hù),以及可靠性。相比傳統(tǒng)硅(Si)和 IGBT 器件,基于碳化硅(SiC)的器件由于具有工作溫度更高、導(dǎo)通損耗更小、漏電流
- 關(guān)鍵字: SiC 電動(dòng)汽車 直流快速充電機(jī) Wolfspeed
安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),您知道嗎?
- 安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列專注于提高開關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對(duì)工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。此前我們描述了M3S的一些關(guān)鍵特性以及與第一代相比的顯著性能提升,本文則將重點(diǎn)介紹M3S產(chǎn)品的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和使用技巧。寄生導(dǎo)通問(wèn)題由于NTH4L022N120M3S的閾值電壓具有 NTC,因此在最高結(jié)溫TJ(MAX) = 175°C時(shí)具有最低值。即使數(shù)據(jù)表中的典型V
- 關(guān)鍵字: SiC MOSFET RSP
解決補(bǔ)能焦慮,安森美SiC方案助力800V車型加速發(fā)布
- 800V車型刷屏,高壓SiC車載應(yīng)用加速普及。實(shí)際上,近期有越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外車企開始加速800V電壓架構(gòu)車型的量產(chǎn),多款20-25萬(wàn)元價(jià)格段的標(biāo)配SiC車型上市。2024年,隨著車企卷價(jià)格卷性能戰(zhàn)略推進(jìn),將進(jìn)一步拉動(dòng)SiC滲透。SiC迎來(lái)800V高壓平臺(tái)風(fēng)口◆ 800V架構(gòu)成為電動(dòng)汽車主流電動(dòng)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),安森美(onsemi)電源方案事業(yè)部汽車主驅(qū)方案部門產(chǎn)品總監(jiān)Jonathan Liao指出預(yù)計(jì)到2030年將有1.5億輛新能源汽車駛上道路。但從消費(fèi)者角度看購(gòu)買電動(dòng)車的兩大顧慮是續(xù)航里程和充電便利性
- 關(guān)鍵字: SiC 逆變器 功率模塊
優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備通過(guò)技術(shù)鑒定
- 6月7日,蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“優(yōu)晶科技”)宣布8英寸電阻法SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備獲行業(yè)專家認(rèn)可,成功通過(guò)技術(shù)鑒定評(píng)審。鑒定委員會(huì)認(rèn)為,優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備及工藝成果技術(shù)難度大,創(chuàng)新性強(qiáng),突破了國(guó)內(nèi)大尺寸晶體生長(zhǎng)技術(shù)瓶頸,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),經(jīng)濟(jì)效益顯著。資料顯示,優(yōu)晶科技成立于2010年12月,專注于大尺寸(6英寸及以上)導(dǎo)電型SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。該公司于2019年成功研制出6英寸電阻法SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備,經(jīng)持續(xù)工藝優(yōu)化,目前已推出至第四代機(jī)型——UKIN
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
- 本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案,該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度,分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證,該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是,根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一個(gè)數(shù)學(xué)模型,根據(jù)Vth選擇標(biāo)準(zhǔn),預(yù)測(cè)當(dāng)逆變器工作在電動(dòng)汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時(shí)的熱不平衡現(xiàn)象。此外,我們還能夠延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間,以便分析在電動(dòng)汽車生命周期典型電流負(fù)荷下的芯片行為。
- 關(guān)鍵字: 電驅(qū)逆變器 碳化硅 電動(dòng)汽車 大功率
天岳先進(jìn)上海碳化硅基地驗(yàn)收
- 作為天岳先進(jìn)三大SiC材料生產(chǎn)基地之一,與其位于山東濟(jì)南和濟(jì)寧的兩大基地相比,其上?;仨?xiàng)目似乎更受關(guān)注。近日,天岳先進(jìn)上?;仨?xiàng)目披露了最新進(jìn)展,再次成為焦點(diǎn)。2024年5月,天岳先進(jìn)位于上海臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)的生產(chǎn)基地第一個(gè)項(xiàng)目完成驗(yàn)收,意味著該生產(chǎn)基地由此進(jìn)入新的發(fā)展階段。01天岳先進(jìn)“瘋狂”擴(kuò)產(chǎn)據(jù)悉,天岳先進(jìn)上?;仨?xiàng)目最初于2021年第二季度備案和申報(bào),規(guī)劃投資25億元,項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后,SiC襯底的產(chǎn)能約為30萬(wàn)片/年。從投資規(guī)模和產(chǎn)能規(guī)劃來(lái)看,上?;仨?xiàng)目有望讓天岳先進(jìn)的市場(chǎng)地位再進(jìn)一步。近年來(lái)
- 關(guān)鍵字: 天岳先進(jìn) 碳化硅
意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
- ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地●? ?這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元,包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃,在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn),賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 碳化硅
恩智浦與采埃孚合作開發(fā)基于SiC的牽引逆變器
- 6月4日,NXP Semiconductors NV(恩智浦半導(dǎo)體)在官網(wǎng)披露,其與ZF Friedrichshafen AG(采埃孚)公司合作,為電動(dòng)汽車(EV)開發(fā)基于碳化硅(SiC)的下一代牽引逆變器解決方案。通過(guò)利用恩智浦GD316x高壓(HV)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,該解決方案旨在加速800V平臺(tái)和SiC功率器件的推廣應(yīng)用。據(jù)介紹,GD316x產(chǎn)品系列支持安全、高效和高性能的牽引逆變器,可延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的續(xù)航里程、減少充電停車次數(shù)、同時(shí)降低OEM廠商的系統(tǒng)級(jí)成本。據(jù)了解,牽引逆變器是電動(dòng)汽車電力傳動(dòng)系統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 SiC 逆變器
吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
- ●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌
- 關(guān)鍵字: 吉利汽車 ST SiC 意法半導(dǎo)體
碳化硅(sic)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)碳化硅(sic)的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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