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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 汽車芯片

芯擎科技與國創(chuàng)中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共創(chuàng)國產(chǎn)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)未來

  • 2023年12月15日,國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡稱:國創(chuàng)中心)與湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱:芯擎科技)戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時(shí),雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。北京市科委、雙新中心、自駕辦、亦莊國投領(lǐng)導(dǎo),國創(chuàng)中心黨委書記、董事長續(xù)超前,國創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠寅與芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士等出席了簽約和揭牌儀式,共同見證這一重要時(shí)刻。合作雙方將依托國創(chuàng)中心在芯片可靠性評測、功能安全和應(yīng)用評測等方面的實(shí)力,以及芯擎科技在車規(guī)級芯片
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安富利中國榮膺汽車芯片產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大獎

  • 芯片是智能電動汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新的基石,同時(shí)也是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的關(guān)鍵力量。為了積極推動汽車芯片的落地應(yīng)用,促進(jìn)上下游“車-芯”合作及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo),由北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦,蓋世汽車承辦,國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的2023 “芯向亦莊”?汽車芯片大賽在北京圓滿舉辦。本次大賽對優(yōu)秀創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物進(jìn)行了評選,安富利中國區(qū)總裁董花當(dāng)選?“2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)影響力人物”?,安富利中國則榮獲“2023最佳合作伙
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加速國產(chǎn)化!深圳:鼓勵汽車芯片實(shí)現(xiàn)自主突破

  • 11月28日消息,據(jù)“深圳工信”公眾號消息,日前,深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市發(fā)展和改革委員會等8部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市促進(jìn)新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》。其中提到,圍繞車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、中央計(jì)算平臺、新體系動力電池等產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域和重要環(huán)節(jié),支持針對重大技術(shù)系統(tǒng)、重大工程、重大裝備等進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān),按項(xiàng)目總投資的一定比例予以不超過3000萬元資助。采用“賽馬制”“揭榜掛帥”等方式,鼓勵高端微控制器 (MCU) 、功率器件、電源控制模擬芯片、車內(nèi)/車間通信芯片、高算力主控芯片、計(jì)算芯
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汽車芯片市場要下跌?

  • 10 月 31 日,車用芯片大廠安森美半導(dǎo)體(Onsemi)宣布裁員近 900 人,這一消息在業(yè)界引起了波瀾。在全球市場一片低迷的大環(huán)境下,汽車及相關(guān)芯片市場還算是不錯的,安森美的大規(guī)模裁員來的有些突然。據(jù)悉,安森美今年已經(jīng)解雇了 1360 名員工,預(yù)計(jì)營收為 19.5 億-20.5 億美元,低于預(yù)期的 21.8 億美元,預(yù)計(jì)第四季度業(yè)績也是不溫不火。安森美首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 說:「我們開始看到一些疲軟的情況,歐洲一級客戶正在處理庫存,并且由于高利率,汽車需求的風(fēng)險(xiǎn)不斷增加?!?/li>
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汽車芯片供應(yīng)問題未解決 汽車巨頭仍在努力

  • 據(jù)外媒報(bào)道,2021年初開始的全球汽車芯片供應(yīng)短缺問題對大眾、豐田、現(xiàn)代、通用等多家汽車廠商造成了影響,導(dǎo)致其多座工廠停產(chǎn)或減產(chǎn),并對其銷量產(chǎn)生了負(fù)面影響。然而,在解決芯片供應(yīng)問題后,汽車廠商對半導(dǎo)體部件的關(guān)注度明顯提高,并加強(qiáng)了與半導(dǎo)體廠商的合作以確保供應(yīng)穩(wěn)定。最新消息稱,韓國的現(xiàn)代和起亞兩大汽車制造商已與德國的英飛凌達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系,以確保功率半導(dǎo)體的供應(yīng)。這一消息已在兩家公司的官網(wǎng)上公布。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,現(xiàn)代汽車和起亞將從英飛凌購買關(guān)鍵的汽車功率半導(dǎo)體部件,并計(jì)劃在提升電動汽車性能方面與該公司緊
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開辟全新戰(zhàn)場 !高通正式官宣:將為奔馳寶馬提供車載芯片

  • 9月6日消息,日前,高通官宣了多項(xiàng)合作,包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。據(jù)悉,高通的驍龍數(shù)字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型,旗下高性能的驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺,可為新車提供信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)在內(nèi)各種功能。與奔馳的合作同樣集中在座艙部分,全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺將賦能新車,優(yōu)化座艙的交互、5G聯(lián)網(wǎng)和云連接服務(wù)。雙方將聯(lián)合博世,在全新MBUX Superscreen上運(yùn)行全新MBUX交互系統(tǒng),多媒體、增強(qiáng)圖形、操
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汽車芯片的下一波革命或?qū)l(fā)生在這一通信領(lǐng)域

  • 以太網(wǎng)(Ethernet,IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn))應(yīng)用市場廣闊,自 1973 年誕生以來,已經(jīng)歷 40 多年的發(fā)展歷程。因其具備技術(shù)成熟、高度標(biāo)準(zhǔn)化、帶寬高及低成本等諸多優(yōu)勢,成為了應(yīng)用最普遍的局域網(wǎng)技術(shù),覆蓋家庭網(wǎng)絡(luò)及用戶終端,企業(yè)及園區(qū)網(wǎng),運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò),大型數(shù)據(jù)中心和服務(wù)提供商等應(yīng)用領(lǐng)域,在全球范圍內(nèi)形成了以太網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng),是當(dāng)今信息世界最重要的基礎(chǔ)設(shè)施,需要通過以太網(wǎng)通信的終端設(shè)備都可以采用以太網(wǎng)物理層芯片(PHY 芯片)及相關(guān)設(shè)備實(shí)現(xiàn)通信。以太網(wǎng)協(xié)議采用星形拓?fù)浠蚓€性總線,這是 IEEE 802.
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搶灘機(jī)器人領(lǐng)域,地平線不再只盯著汽車芯片

  • 車企熱衷布局背后,究其底層邏輯,或許就是智能汽車≈自動駕駛+輪式。其中,人機(jī)交互、環(huán)境感知相關(guān)技術(shù)等都可以復(fù)用。馬斯克也曾在AI Day上表示,“可以說是世界上最大的公司。因?yàn)槲覀兊能嚲拖袷菐е喿拥陌胫悄?。”這也就是為什么國內(nèi)小米、集度汽車、等也在布局領(lǐng)域,未來汽車競爭的終極不只是自動駕駛,還有。與車企親自下場造的路線不同,地平線則是從自己擅長的芯片切入,圍繞開發(fā)展開。繼去年發(fā)布了開發(fā)平臺之后,7月25日,地平線又更新及發(fā)布了三款產(chǎn)品:RDK系列開發(fā)者套件、操作系統(tǒng)TogetheROS.Bot 2.0版
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國產(chǎn)汽車芯片迎來新機(jī)遇

  • 伴隨人工智能新一波浪潮和汽車智能化趨勢,電子芯片市場需求日益旺盛國產(chǎn)汽車芯片迎來新機(jī)遇目前,汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍(lán)海市場正吸引多方入場,自動駕駛芯片迎來創(chuàng)投熱潮,行業(yè)市場格局有待重塑。繼上月車規(guī)級芯片企業(yè)芯旺微在科創(chuàng)板IPO獲受理,自動駕駛芯片企業(yè)黑芝麻智能,近日向港交所提交上市申請書,沖刺國內(nèi)自動駕駛芯片港股第一股。資本市場對于芯片領(lǐng)域的投資熱情日益高漲。據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元。隨著持續(xù)進(jìn)行開發(fā)及需求不斷增長,預(yù)計(jì)于2030年前,全球汽車芯片市場將超過6000億元,為
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推動汽車芯片供需對接,《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布!

  • 汽車不同于消費(fèi)級產(chǎn)品,會運(yùn)行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境,其設(shè)計(jì)壽命一般為15年或20萬公里,迭代周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子的2-3年,對環(huán)境、振動、沖擊、可靠性和一致性要求非常高。車企通常會要求供應(yīng)商使用車規(guī)級元器件,以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。作為汽車芯片進(jìn)入車企供應(yīng)鏈的“敲門磚”之一,AEC-Q100是由美國汽車電子委員會(AEC)開發(fā)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),旨在保證汽車電子零件的可靠性和安全性,能夠確保芯片能夠承受汽車應(yīng)用環(huán)境的極端溫度、濕度、振動和老化測試,主要用于防止產(chǎn)品可能出現(xiàn)各種情況或潛在故障
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長電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目

  • “上海臨港”微信公眾號消息,6月26日,自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)J14-01地塊完成掛牌交易,該地塊位于閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)內(nèi),全球封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司摘得該地塊,并簽訂成交確認(rèn)書。6月29日,長電科技與中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽訂了《上海市國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。長電科技擬在園區(qū)建立長電汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目,占地面積約214畝。項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)
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汽車芯片產(chǎn)業(yè)如何形成未來競爭力?上海:促進(jìn)資源要素集聚

  • 6月27日,上海市經(jīng)信委電子信息產(chǎn)業(yè)處處長汪瀟在談及汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)表示,將促進(jìn)汽車芯片資源要素集聚。作為具備汽車和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的區(qū)域,上海擁有豐富的技術(shù)、資金和人才資源。汪瀟指出,未來,上海將繼續(xù)促進(jìn)更多汽車芯片企業(yè)、資源、要素在本市集聚,推進(jìn)汽車芯片的技術(shù)創(chuàng)新、上車應(yīng)用及生態(tài)營造。一是持續(xù)推動車芯聯(lián)動,吸引和集聚汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測試的全產(chǎn)業(yè)鏈條,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同。二是持續(xù)堅(jiān)持對外開放,鼓勵全球汽車芯片企業(yè)深耕中國市場,積極支持企業(yè)開展國際交流合作。三
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積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線

  • 近日,積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線。據(jù)悉,12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目,著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造,是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。該項(xiàng)目將填補(bǔ)積塔半導(dǎo)體在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白。積塔半導(dǎo)體表示,未來將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺,全力推進(jìn)車規(guī)芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè),為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻(xiàn)力量。此外
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總投資3.3億元,國際汽車芯片創(chuàng)新總部將啟動建設(shè)

  • 據(jù)上海嘉定消息,近日,安亭鎮(zhèn)22-10地塊項(xiàng)目成功拿地,今年年底,國際汽車芯片創(chuàng)新總部將在該地塊啟動建設(shè)。項(xiàng)目總投資3.3億元,預(yù)計(jì)2025年7月竣工,2026年達(dá)產(chǎn)。該項(xiàng)目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界,是安亭鎮(zhèn)原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米,將新建一幢面積超過3萬平方米的商務(wù)樓。建成后,計(jì)劃引進(jìn)20家以上芯片企業(yè)入駐,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年?duì)I業(yè)收入不少于4.4億元,年繳納稅收不少于4400萬元。國際汽車芯片創(chuàng)新總部是安亭鎮(zhèn)筑牢汽車產(chǎn)業(yè)未來新高地的重要布局。消息稱,截至目前
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聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)聯(lián)手開發(fā)汽車芯片

  • 5月29日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯(lián)發(fā)科表示,通過此次合作,MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。據(jù)介紹,MediaTek的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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