首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓制造

世界級(jí)300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

  • 　　高力國(guó)際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國(guó)德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問(wèn)。該高度開(kāi)放的生產(chǎn)園位于撒克遜州，擁有一個(gè)一流的 300mm 半導(dǎo)體晶圓制造廠，包括281種先進(jìn)的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)工具、一個(gè)先進(jìn)的 300mm 研發(fā)中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產(chǎn)園還有一些剩余土地，可用于建造與現(xiàn)有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠，從而可能使產(chǎn)能翻番。 　　ATREG 將致力于尋找一個(gè)能夠運(yùn)營(yíng)該工廠的買家。作為原先
  • 關(guān)鍵字： Qimonda  晶圓制造  300mm   

臺(tái)積電繞開(kāi)英特爾工藝標(biāo)準(zhǔn)意在差異化競(jìng)爭(zhēng)力

  • 　　在半導(dǎo)體晶圓制造工藝度過(guò)60納米平臺(tái)后，世界最大的晶圓代工廠臺(tái)積電就選擇不再跟隨英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)此，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、研發(fā)發(fā)展資深副經(jīng)歷蔣尚義認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)的每一個(gè)工藝制造都需要近十年的時(shí)間不斷優(yōu)化，而臺(tái)積電選擇比英特爾更快的研究更先進(jìn)的制造工藝，意在提高自己的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。 　　“我們現(xiàn)在最成熟的工藝是0.13微米，這已經(jīng)是10年前的技術(shù)了，但依然有得改進(jìn)。同理，如果我們第一步領(lǐng)先，就會(huì)在接下去的十年都領(lǐng)先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開(kāi)的20
  • 關(guān)鍵字： 晶圓制造  60納米  32納米  

德儀進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能 購(gòu)買設(shè)備啟動(dòng)第二階段RFAB擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 　　這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步,該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠。 　　RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約20億美元。TI 即將開(kāi)始第二階段的工廠設(shè)備安裝,以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營(yíng)。第一階段與第
  • 關(guān)鍵字： TI.晶圓制造  

臺(tái)積電 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

  • 　　TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣921.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣336.6億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.30元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第一季營(yíng)收增加133.4%，稅后純益增加2059.5%，每股盈余則增加了2059.8%。與前一季相較，2010年第一季營(yíng)收增加了0.1%，稅后純益及每股盈余皆增加了3.1%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 　　2010年第一季毛利率為47.9
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓制造  

Intersil向美國(guó)中佛羅里達(dá)大學(xué)捐贈(zèng)一座晶圓制造工廠

  • 　　全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天非常高興的宣布，將把一個(gè)高技術(shù)半導(dǎo)體晶圓制造工廠連同土地捐贈(zèng)給美國(guó)中佛羅里達(dá)大學(xué)(UCF)并承擔(dān)初期的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。 　　捐贈(zèng)清單中的100494平方英尺(約合9336平方米) 包括辦公樓、制造設(shè)施和潔凈室，以及5英畝(2公頃)的土地，可折合為大約1300萬(wàn)美元。此外，Intersil還將提供公用設(shè)施，并還額外承擔(dān)該工廠在轉(zhuǎn)交給美國(guó)中佛羅里達(dá)大學(xué)(UCF)后的最初三年的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，使該大學(xué)拿到手的是一個(gè)“交鑰匙“方案。
  • 關(guān)鍵字： Intersil  晶圓制造  

VLSI：IC缺貨狀況持續(xù)但庫(kù)存水位略有上升

  • 　　IC產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇，不過(guò)近來(lái)也出現(xiàn)芯片通路庫(kù)存水位上升的跡象;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSIResearch的調(diào)查，2月份全球IC庫(kù)存金額達(dá)到243.8億美元，較2009年同月份增加46%。 　　「該金額數(shù)字也幾乎超越08年10月產(chǎn)業(yè)高峰期時(shí)候的水平;」不過(guò)VLSIResearch 執(zhí)行長(zhǎng)G.DanHutcheson也表示：「我們雖然發(fā)出警告，但目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的庫(kù)存出貨比(inventory-to- billingsratios)仍在健康的范圍內(nèi)?！? 　　在另一方面，有廣泛的報(bào)導(dǎo)指出，供應(yīng)鏈中有一些特定零
  • 關(guān)鍵字： MPU  晶圓制造  

傳中芯國(guó)際將向德儀出售業(yè)務(wù)致股價(jià)下滑

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中芯國(guó)際周三股價(jià)下跌，原因是此前有報(bào)道稱，中芯國(guó)際將把成都晶圓制造廠出售給德州儀器。 　　據(jù)國(guó)外媒體周二援引匿名消息人士的言論稱，中芯國(guó)際將把成都晶圓制造廠出售給德州儀器，該廠的所有權(quán)歸當(dāng)?shù)卣?，目前正按照中芯?guó)際與當(dāng)?shù)卣_(dá)成的一項(xiàng)協(xié)議進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。報(bào)道并未具體說(shuō)明德州儀器是將從當(dāng)?shù)卣种惺召?gòu)這家制造廠，還是從中芯國(guó)際手中接管其業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，并與政府達(dá)成類似的運(yùn)營(yíng)協(xié)議。中芯國(guó)際和德州儀器均拒絕就此報(bào)道置評(píng)。 　　截至周三午盤為止，中芯國(guó)際在紐交所的美國(guó)存托憑證成交量已經(jīng)超過(guò)了100
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓制造  

臺(tái)積電2010年2月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告

  • 　　臺(tái)積電10日公布2010年2月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣291億9,500萬(wàn)元，較今年1月增加了0.1%，較去年同期則增加了153.8%。累計(jì)2010年1至2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣583億5,200萬(wàn)元，較去年同期增加了143.7%。 　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣301億3,200萬(wàn)元，與今年1月的營(yíng)收水準(zhǔn)相當(dāng)，較去年同期則增加了147.5%。累計(jì)2010年1至2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣602億6,800萬(wàn)元，較去年同期增加了138.2%。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓制造  

晶圓制造業(yè)投資力度加大 比拼高端工藝

  • 　　國(guó)際金融危機(jī)的陰霾逐漸散去，2009年集體“貓冬”的半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)行情普遍看好，而業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)也開(kāi)始合唱“春天的故事”，甚至有分析師預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售收入增幅將在30%以上?；蛟S是受到這些情緒的影響，IC制造企業(yè)也紛紛宣布將在2010年大幅提升資本支出的額度，并在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)邁向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。 　　產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴俅I(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇 　　●資本支出大幅反彈 　　●晶圓代工“軍備競(jìng)賽”大幕開(kāi)啟 　　根
  • 關(guān)鍵字： IC制造  晶圓制造  

3月4日高雄地震對(duì)TSMC生產(chǎn)進(jìn)度的影響約為1.5天

  • 　　TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時(shí)十八分，在中國(guó)臺(tái)灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級(jí)的地震，而TSMC臺(tái)南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測(cè)得的震度分別為5級(jí)與2級(jí)。 　　目前根據(jù)各單位的檢查回報(bào)，此次地震對(duì)新竹廠區(qū)的營(yíng)運(yùn)影響極微，但臺(tái)南廠區(qū)相對(duì)受到較大影響，然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。初步估計(jì)，此次地震對(duì)TSMC總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  晶圓制造  

三星：450mm制造技術(shù)2015年將取代300mm技術(shù)

  • 　　三星公司高級(jí)副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術(shù)將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術(shù)，他同時(shí)還表示亞洲地區(qū)將是全球半導(dǎo) 體市場(chǎng)成長(zhǎng)速度最快的地區(qū)，到2011年底，該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺(tái)積電是三家公開(kāi)表態(tài)愿意支持450mm制造技術(shù)的廠商。 　　同時(shí)他還表示相變內(nèi)存技術(shù)(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質(zhì)存儲(chǔ)技術(shù)(OXRAM)將是未來(lái)存儲(chǔ)技術(shù)的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術(shù)在效能和
  • 關(guān)鍵字： 三星  晶圓制造  OXRAM  

華人控股半導(dǎo)體設(shè)備公司投資中國(guó)1億美元

  • 　　由華人控股的美國(guó)半導(dǎo)體公司優(yōu)納集團(tuán)近日對(duì)計(jì)世網(wǎng)表示，將要加大進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)的力度，未來(lái)5年內(nèi)將在華投資1億美元，同時(shí)其全球戰(zhàn)略核心也將向中國(guó)轉(zhuǎn)移。 　　北京優(yōu)納科技有限公司的發(fā)言人王琳瑄稱，2010年該集團(tuán)將加大在中國(guó)大陸地區(qū)的投資額度，并重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造上游段的晶圓制造部分和下游段的電路板制造部分的技術(shù)研發(fā)。王琳瑄還透露稱，得益于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的巨大空間，優(yōu)納集團(tuán)全球的戰(zhàn)略重點(diǎn)將會(huì)向中國(guó)偏移，并在未來(lái)五年內(nèi)逐步加大其在華投資額度。而計(jì)世網(wǎng)從相關(guān)知情人士處獲悉，該集團(tuán)未來(lái)5年的總
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓制造  

英飛凌CEO看好未來(lái)三年半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)晶圓制造商英飛凌首席執(zhí)行官彼得·鮑爾(Peter Bauer)上周五稱，隨著半導(dǎo)體行業(yè)步出深度低迷，未來(lái)數(shù)年前景預(yù)計(jì)頗為良好。 　　鮑爾在接受德國(guó)商報(bào)(Handelsblatt)采訪時(shí)表示，“若全球經(jīng)濟(jì)不再遭遇嚴(yán)重?cái)_亂，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)三到四年的景況應(yīng)該很好。” 　　他并稱該行業(yè)已出現(xiàn)三個(gè)趨勢(shì)：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業(yè)分工更細(xì)化，以及部分領(lǐng)域的合并將促成關(guān)鍵的重量級(jí)企業(yè)出現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  晶圓制造  

英飛凌稱半導(dǎo)體業(yè)未來(lái)數(shù)年前景良好

  • 　　德國(guó)晶圓制造企業(yè)英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer近日稱，隨著半導(dǎo)體行業(yè)步出深度低迷，未來(lái)數(shù)年前景料頗為良好。 　　Bauer在接受德國(guó)商報(bào)采訪時(shí)表示，“若全球經(jīng)濟(jì)不再遭遇嚴(yán)重?cái)_亂,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)三到四年的景況應(yīng)該很好。” 　　他并稱該行業(yè)已出現(xiàn)三個(gè)趨勢(shì)：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業(yè)分工更細(xì)化，以及部分領(lǐng)域的合并將促成關(guān)鍵的重量級(jí)企業(yè)出現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  晶圓制造  

分析稱中芯臺(tái)積電合作空間不大

  • 　　11月11日消息，據(jù)路透社報(bào)道，繼上周美國(guó)加州一法院判決中芯敗訴后，針對(duì)與臺(tái)積電之間幾項(xiàng)纏訴多年的侵權(quán)官司，中芯周二公告稱，已取得和解，將向臺(tái)積電支付合共2億美元，并將約8%的股份拱手相讓，但臺(tái)積電不會(huì)派員進(jìn)入董事會(huì)，亦不會(huì)參與中芯國(guó)際日常營(yíng)運(yùn)。 　　中芯國(guó)際的聲明稱，將會(huì)分四年向臺(tái)積電支付2億美元，并將以公司的現(xiàn)有現(xiàn)金結(jié)余撥付。此外，公司亦會(huì)向臺(tái)積電發(fā)行約17.9億股中芯國(guó)際新股，相當(dāng)于公司已發(fā)行股本約8%，或經(jīng)擴(kuò)大后已發(fā)行股本約7.2%。 　　此外，臺(tái)積電還獲授予認(rèn)股權(quán)證，后者可按每股1.3港
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓制造  
共65條 4/5 |‹ « 1 2 3 4 5 »

晶圓制造介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條晶圓制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)晶圓制造的理解，并與今后在此搜索晶圓制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

相關(guān)主題

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473