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臺(tái)積電中芯國(guó)際公開(kāi)秘密和解協(xié)議條款細(xì)節(jié)

　　臺(tái)積電與中芯國(guó)際近日公開(kāi)了雙方此前所達(dá)成的秘密和解協(xié)議的細(xì)節(jié)條款，據(jù)條款顯示，為了達(dá)到和解的目的，中芯國(guó)際將向臺(tái)積電支付了2億美元賠款，同時(shí)還將公司的部分股份轉(zhuǎn)讓給了臺(tái)積電公司。同時(shí)兩家公司決定終止2005年簽訂的交互授權(quán)協(xié)議。中芯國(guó)際表示這筆賠款將分期于4年之內(nèi)償還。　　除了現(xiàn)金賠款之外，中芯國(guó)際還表示將把該公司8%的現(xiàn)有股份轉(zhuǎn)讓給臺(tái)積電公司，并承諾未來(lái)還會(huì)轉(zhuǎn)讓更多的股份，直至臺(tái)積電的持股比例達(dá)到10%左右。　　中芯國(guó)際表示，這次股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議并不會(huì)損害到公司客戶的利益，也不會(huì)影響到中芯國(guó)際
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　　全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)展定制晶圓代工能力，推出新的具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。　　這ONC18工藝是開(kāi)發(fā)低功率及高集成度數(shù)字及混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)的極佳平臺(tái)，用于汽車、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用?；贠NC18工藝的方案將在安森美半導(dǎo)體位于美國(guó)俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠制造，因此，預(yù)期對(duì)于尋求遵從國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的合作伙伴、在美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的美國(guó)軍事應(yīng)用設(shè)計(jì)人
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　　臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)半導(dǎo)體工藝特性，整合國(guó)內(nèi)外大廠意見(jiàn)而制定，內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)行完整第三
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　　TSMC今日宣布，分別與中國(guó)大陸及香港地區(qū)六家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，結(jié)合北京集成電路設(shè)計(jì)園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設(shè)計(jì)與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)、香港科技園、香港應(yīng)用科學(xué)技術(shù)研究院(ASTRI)等機(jī)構(gòu)的人才及資源，更有效率的為大陸及香港地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)公司提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù)。　　TSMC一直為全球集成電路業(yè)者提供專業(yè)晶圓制造服務(wù)，近幾年來(lái)更面向成長(zhǎng)迅速的中國(guó)大
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　　今天，英特爾公司與成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校共同宣布，成立英特爾全球首家與學(xué)院合作的先進(jìn)電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內(nèi)首次面向教育合作伙伴系統(tǒng)、全面開(kāi)放內(nèi)部培訓(xùn)項(xiàng)目并共建培訓(xùn)中心，該中心旨在為電子制造工程類學(xué)生提供全面的理論知識(shí)以及設(shè)備運(yùn)行、維護(hù)維修技能的一站式培訓(xùn)方案，將為四川乃至全國(guó)的先進(jìn)電子制造行業(yè)源源不斷地輸送專業(yè)人才。英特爾(成都)產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理麥賢德，成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校校長(zhǎng)朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。　　ESAP是英特爾根據(jù)微電子產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)人
關(guān)鍵字： Intel 封裝測(cè)試薄膜太陽(yáng)能電池晶圓制造平板液晶顯示

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