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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓制造

臺(tái)積電1月合并營(yíng)收474.39億元，月增27.7%

  • 　　臺(tái)積電公布2013年1月合并營(yíng)收為474.39億元，月增率達(dá)27.7%，回到歷史第四高的高檔水平，年增率為37.1%。 　　臺(tái)積公司于第一季法說(shuō)會(huì)中表示，第一季將延續(xù)去年第四季以來(lái)的淡季不淡表現(xiàn)，以新臺(tái)幣兌美元28.9元為基礎(chǔ)，預(yù)期單季合并營(yíng)收在1270~1290億元之間，只比上季合并營(yíng)收的1313億元小減約1.7%~3.2%。由于目前新臺(tái)幣貶至29.6元價(jià)位，有利于臺(tái)積公司首季營(yíng)收達(dá)到財(cái)測(cè)高標(biāo)。 　　臺(tái)積電因28納米需求強(qiáng)勁，去年第三季起營(yíng)收頻創(chuàng)逾480億元的新高。去年7、8月合并營(yíng)收各達(dá)485
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Crocus與中芯國(guó)際簽署技術(shù)開(kāi)發(fā)和晶圓制造協(xié)議

  • 　　Crocus科技，領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)商，和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK)，中國(guó)內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今天宣布，正式簽署合作技術(shù)開(kāi)發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同開(kāi)發(fā)針對(duì)汽車應(yīng)用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國(guó)際將制造和供應(yīng)基于CMOS先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓，這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進(jìn)磁性生產(chǎn)設(shè)備上做進(jìn)一步加工。 　　Crocus 的MLU技術(shù)基
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銷售相對(duì)疲弱Gartner預(yù)期庫(kù)存修正即將展開(kāi)

  • 　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷售相對(duì)疲弱，加上第四季的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不佳，預(yù)期庫(kù)存修正即將展開(kāi)。Gartner分析師認(rèn)為，庫(kù)存修正將持續(xù)沖擊營(yíng)收表現(xiàn)至今年年底，甚至更久，直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。 　　根據(jù)Gartner最新報(bào)告，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫(kù)存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫(kù)存修正措施雖有助回復(fù)正常庫(kù)存水位，卻會(huì)沖擊半導(dǎo)體廠商營(yíng)收。庫(kù)存天數(shù)(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫(kù)存的平均天數(shù)。 　　Gartner首席分析師Pe
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良率和需求讓28納米制程遭受挑戰(zhàn)

  • 　　盡管接下來(lái)幾年，晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場(chǎng)的速度成長(zhǎng)，但Gartner和其它市場(chǎng)分析公司表示，該領(lǐng)域仍然面臨著來(lái)自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)。 　　特別是今天許多晶圓廠都在努力引進(jìn)32-nm/28-nm high-K金屬閘極(HKMG)CMOS制程，Gartner研究副總裁Bob Johnson說(shuō)?！耙?8nm上制造塊狀硅HKMG很困難。所有的晶圓廠現(xiàn)在都遭遇良率和缺陷密度問(wèn)題，”他表示。 　　半導(dǎo)體設(shè)備制造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richa
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2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長(zhǎng)143%

  • 　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報(bào)告，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)143%，收入將近410億美元。所有主要的市場(chǎng)領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長(zhǎng)：其中包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）銷售增長(zhǎng)149%，晶圓制造設(shè)備（WFE）銷售增長(zhǎng)145%，封裝設(shè)備銷售（PAE）增長(zhǎng)127%?！?/li>
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沈陽(yáng)硅基科技訂購(gòu)EVG設(shè)備用于SOI晶圓制造

  • 　　據(jù)了解，MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會(huì)期間宣布，公司新客戶沈陽(yáng)硅基科技有限公司訂購(gòu)了一臺(tái)EVG850LT自動(dòng)鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將采用EVG850LT來(lái)實(shí)現(xiàn)SOI晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，該設(shè)備已在2010年9月出貨。
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江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼

  • 　　2005年江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入約為20億元、封測(cè)銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元，分別比2004年同期增長(zhǎng)40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長(zhǎng)幅度。江蘇省半導(dǎo)體企事業(yè)單位力爭(zhēng)在“十一五”期間年銷售收入達(dá)到1000億元人民幣，成為全國(guó)乃至全球最具規(guī)模和實(shí)力的半導(dǎo)體“硅谷”。 　　
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臺(tái)積電重金擴(kuò)充十二寸廠產(chǎn)能

  • 　　發(fā)布日期：2010年8月10日 　　TSMC昨(10)日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中主要決議如下： 　　一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算19億7,230萬(wàn)美元，以擴(kuò)充十二吋廠先進(jìn)工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算3億6,900萬(wàn)美元，投入晶圓十五廠興建工程。 　　三、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,810萬(wàn)美元，以增加特殊工藝產(chǎn)能。 　　四、 核準(zhǔn)在不超過(guò)2億2,500萬(wàn)美元額度內(nèi)對(duì)臺(tái)積電(中國(guó))有限公司增資。 　　五、 核準(zhǔn)將今年度研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算由原本的5億3,463萬(wàn)美元提高至6億7,873萬(wàn)美元。 　　六、 核
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中芯國(guó)際內(nèi)部人士稱第二季仍未脫離虧損

  • 　　中芯國(guó)際董事會(huì)目前仍在緊急進(jìn)行中，主要總結(jié)即將發(fā)布的第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，并公布下半年的主要戰(zhàn)略。公司消息人士透露，第二季仍然沒(méi)能脫離虧損局面。 　　該人士表示，“但是，產(chǎn)品的單價(jià)提高不少，產(chǎn)能利用率非常緊張。” 　　上述人士透露，公司還將確定獲得國(guó)家“核高基”項(xiàng)目補(bǔ)貼，大約幾千萬(wàn)元，加上公司今年折舊額大幅減少，全年盈利也極有希望。 　　上周三，面對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》提問(wèn)，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟以處于緘默期為由沒(méi)有回答，但他強(qiáng)調(diào)，第三季，公司有望扭虧為盈。
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臺(tái)積電7月?tīng)I(yíng)收2,269億6,700萬(wàn)元新臺(tái)幣

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年7月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣361億5,600萬(wàn)元，較今年6月增加了3.0%，較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,269億6,700萬(wàn)元，較去年同期增加了62.3%。 　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年7月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣372億1,800萬(wàn)元，較今年6月增加了2.4%，較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,343億6,700萬(wàn)元，較去年同期增加了61.8%。
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

  • 　　據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì)，2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。 　　第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%，較去年第二季度增長(zhǎng)40%，創(chuàng)下了歷史新高。 　　“第二季度硅晶圓出貨總量最終超過(guò)了2008年第二季度創(chuàng)下的高位，”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada說(shuō)道，“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續(xù)五個(gè)季度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)硅晶圓出貨將繼續(xù)隨器件銷量增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。&rd
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應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%

  • 　　Applied Materials周二預(yù)測(cè)2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%，而先前得預(yù)測(cè)增幅為120%。 　　Applied執(zhí)行長(zhǎng)Michael Splinter周二在Semicon West開(kāi)幕式上發(fā)言時(shí)說(shuō)，這是2007年以來(lái)首度能夠“愉悅地”參展。 　　為因應(yīng)半導(dǎo)體業(yè)三大區(qū)塊--存儲(chǔ)器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴(kuò)產(chǎn)需求，Applied Materials亦準(zhǔn)備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產(chǎn)能。 　　Splinter說(shuō)，半導(dǎo)
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GT Solar啟動(dòng)協(xié)鑫光伏新晶圓制造廠

  • 　　為太陽(yáng)能行業(yè)提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)和相關(guān)光伏制造服務(wù)的全球領(lǐng)先企業(yè)GT Solar International, Inc.今天宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始在協(xié)鑫光伏的新晶圓制造廠安裝新型DSS450HP™晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)。這套新型高性能晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)是協(xié)鑫光伏一份大型采購(gòu)協(xié)議的一部分，這反映在協(xié)鑫光伏2010會(huì)計(jì)年度年終代辦事項(xiàng)中。 　　GT Solar總裁兼首席執(zhí)行官Tom Gutierrez表示：“協(xié)鑫光伏是我們一位非常重要的客戶，因?yàn)槲覀兣c他們?cè)诙嗑Ч枭a(chǎn)和光伏制造業(yè)務(wù)部門
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探秘新加坡電子業(yè)：國(guó)際化人才戰(zhàn)略促發(fā)展

  • 　　新加坡的旅游業(yè)、金融業(yè)廣為人知，被認(rèn)為是亞洲最重要的金融、服務(wù)和航運(yùn)中心之一，因其城市整潔、風(fēng)光秀麗，也被稱為“花園城市”。而實(shí)際上，新加坡的電子業(yè)更為發(fā)達(dá)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占有重要地位。6月9日～12日，記者應(yīng)新加坡官方機(jī)構(gòu)“聯(lián)系新加坡”之邀，對(duì)新加坡進(jìn)行了為期3天的參觀訪問(wèn)。本期專題，記者將帶你走進(jìn)新加坡，領(lǐng)略新加坡電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況。 　　行進(jìn)在新加坡的市區(qū)，幾乎一塵不染的街道和兩旁各種各樣茂盛的熱帶植物令人感到心情愉悅，難怪一說(shuō)起新加坡，人們首先想
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65nm將成為大陸芯片制造主流

  • 　　一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來(lái)，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。 　　Intel早在2009年就宣布，正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國(guó)政府批準(zhǔn)的在海外可采用的最高級(jí)別生產(chǎn)技術(shù)。這座12英寸晶圓廠預(yù)計(jì)今年建成投產(chǎn)。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個(gè)300毫米晶圓制造工廠。 　　另一條消息是，北京相關(guān)政府與部門將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設(shè)與新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，產(chǎn)能在短期內(nèi)將從目前的2000
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晶圓制造介紹

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