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晶圓制造
晶圓制造 文章 最新資訊
臺(tái)積電資本支出高 發(fā)行十五億美元海外公司
- 臺(tái)積電昨天宣布,今天起歐、美、日三地展開全球財(cái)務(wù)說(shuō)明會(huì),向國(guó)外投資人說(shuō)明財(cái)務(wù)與營(yíng)運(yùn)狀況,為發(fā)行十五億美元(約臺(tái)幣四百五十億元)海外公司債暖身;業(yè)界解讀此一動(dòng)作,臺(tái)積電確實(shí)有相當(dāng)高的資金需求,明年資本支出可能突破百億美元,再寫歷史新高。 臺(tái)積電企業(yè)訊息處長(zhǎng)孫又文昨天證實(shí),基于高資本支出產(chǎn)生的資金需要,加上全球低利率環(huán)境有利發(fā)債,將把募資管道從國(guó)內(nèi)往外延伸全球,「臺(tái)積電是全球性的國(guó)際企業(yè),發(fā)債場(chǎng)地也會(huì)是多元性的。」 這次是臺(tái)積電股票掛牌以來(lái),首度發(fā)行海外無(wú)擔(dān)保公司債,金額十五億美元,分為三、五
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SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額:369億美元

- 2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數(shù)據(jù)來(lái)源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(SEMS)。 全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié),數(shù)據(jù)來(lái)源于SEMI會(huì)員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)。囊括了7大半導(dǎo)體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個(gè)產(chǎn)品類別,該報(bào)告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元,而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造,封裝,測(cè)試和其他前段設(shè)備。而其他前端設(shè)備又包括了光罩
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臺(tái)積電1月合并營(yíng)收474.39億元,月增27.7%
- 臺(tái)積電公布2013年1月合并營(yíng)收為474.39億元,月增率達(dá)27.7%,回到歷史第四高的高檔水平,年增率為37.1%。 臺(tái)積公司于第一季法說(shuō)會(huì)中表示,第一季將延續(xù)去年第四季以來(lái)的淡季不淡表現(xiàn),以新臺(tái)幣兌美元28.9元為基礎(chǔ),預(yù)期單季合并營(yíng)收在1270~1290億元之間,只比上季合并營(yíng)收的1313億元小減約1.7%~3.2%。由于目前新臺(tái)幣貶至29.6元價(jià)位,有利于臺(tái)積公司首季營(yíng)收達(dá)到財(cái)測(cè)高標(biāo)。 臺(tái)積電因28納米需求強(qiáng)勁,去年第三季起營(yíng)收頻創(chuàng)逾480億元的新高。去年7、8月合并營(yíng)收各達(dá)485
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Crocus與中芯國(guó)際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議
- Crocus科技,領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國(guó)內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今天宣布,正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將共同開發(fā)針對(duì)汽車應(yīng)用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國(guó)際將制造和供應(yīng)基于CMOS先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓,這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進(jìn)磁性生產(chǎn)設(shè)備上做進(jìn)一步加工。 Crocus 的MLU技術(shù)基
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銷售相對(duì)疲弱Gartner預(yù)期庫(kù)存修正即將展開
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示,半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷售相對(duì)疲弱,加上第四季的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不佳,預(yù)期庫(kù)存修正即將展開。Gartner分析師認(rèn)為,庫(kù)存修正將持續(xù)沖擊營(yíng)收表現(xiàn)至今年年底,甚至更久,直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。 根據(jù)Gartner最新報(bào)告,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫(kù)存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季,庫(kù)存修正措施雖有助回復(fù)正常庫(kù)存水位,卻會(huì)沖擊半導(dǎo)體廠商營(yíng)收。庫(kù)存天數(shù)(DOI)為一效率比率,是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫(kù)存的平均天數(shù)。 Gartner首席分析師Pe
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良率和需求讓28納米制程遭受挑戰(zhàn)
- 盡管接下來(lái)幾年,晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場(chǎng)的速度成長(zhǎng),但Gartner和其它市場(chǎng)分析公司表示,該領(lǐng)域仍然面臨著來(lái)自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)。 特別是今天許多晶圓廠都在努力引進(jìn)32-nm/28-nm high-K金屬閘極(HKMG)CMOS制程,Gartner研究副總裁Bob Johnson說(shuō)?!耙?8nm上制造塊狀硅HKMG很困難。所有的晶圓廠現(xiàn)在都遭遇良率和缺陷密度問(wèn)題,”他表示。 半導(dǎo)體設(shè)備制造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richa
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2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長(zhǎng)143%

- 根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報(bào)告,隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù),2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)143%,收入將近410億美元。所有主要的市場(chǎng)領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長(zhǎng):其中包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)銷售增長(zhǎng)149%,晶圓制造設(shè)備(WFE)銷售增長(zhǎng)145%,封裝設(shè)備銷售(PAE)增長(zhǎng)127%?!?/li>
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江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼
- 2005年江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入約為20億元、封測(cè)銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元,分別比2004年同期增長(zhǎng)40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長(zhǎng)幅度。江蘇省半導(dǎo)體企事業(yè)單位力爭(zhēng)在“十一五”期間年銷售收入達(dá)到1000億元人民幣,成為全國(guó)乃至全球最具規(guī)模和實(shí)力的半導(dǎo)體“硅谷”。
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臺(tái)積電重金擴(kuò)充十二寸廠產(chǎn)能
- 發(fā)布日期:2010年8月10日 TSMC昨(10)日召開董事會(huì),會(huì)中主要決議如下: 一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算19億7,230萬(wàn)美元,以擴(kuò)充十二吋廠先進(jìn)工藝產(chǎn)能。 二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算3億6,900萬(wàn)美元,投入晶圓十五廠興建工程。 三、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,810萬(wàn)美元,以增加特殊工藝產(chǎn)能。 四、 核準(zhǔn)在不超過(guò)2億2,500萬(wàn)美元額度內(nèi)對(duì)臺(tái)積電(中國(guó))有限公司增資。 五、 核準(zhǔn)將今年度研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算由原本的5億3,463萬(wàn)美元提高至6億7,873萬(wàn)美元。 六、 核
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中芯國(guó)際內(nèi)部人士稱第二季仍未脫離虧損
- 中芯國(guó)際董事會(huì)目前仍在緊急進(jìn)行中,主要總結(jié)即將發(fā)布的第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,并公布下半年的主要戰(zhàn)略。公司消息人士透露,第二季仍然沒(méi)能脫離虧損局面。 該人士表示,“但是,產(chǎn)品的單價(jià)提高不少,產(chǎn)能利用率非常緊張。” 上述人士透露,公司還將確定獲得國(guó)家“核高基”項(xiàng)目補(bǔ)貼,大約幾千萬(wàn)元,加上公司今年折舊額大幅減少,全年盈利也極有希望。 上周三,面對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》提問(wèn),中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟以處于緘默期為由沒(méi)有回答,但他強(qiáng)調(diào),第三季,公司有望扭虧為盈。
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臺(tái)積電7月?tīng)I(yíng)收2,269億6,700萬(wàn)元新臺(tái)幣
- TSMC今(10)日公布2010年7月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣361億5,600萬(wàn)元,較今年6月增加了3.0%,較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,269億6,700萬(wàn)元,較去年同期增加了62.3%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2010年7月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣372億1,800萬(wàn)元,較今年6月增加了2.4%,較去年同期則增加了19.4%。累計(jì)2010年1至7月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,343億6,700萬(wàn)元,較去年同期增加了61.8%。
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SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
- 據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì),2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。 第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%,較去年第二季度增長(zhǎng)40%,創(chuàng)下了歷史新高。 “第二季度硅晶圓出貨總量最終超過(guò)了2008年第二季度創(chuàng)下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada說(shuō)道,“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續(xù)五個(gè)季度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)硅晶圓出貨將繼續(xù)隨器件銷量增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。&rd
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應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%
- Applied Materials周二預(yù)測(cè)2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%,而先前得預(yù)測(cè)增幅為120%。 Applied執(zhí)行長(zhǎng)Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發(fā)言時(shí)說(shuō),這是2007年以來(lái)首度能夠“愉悅地”參展。 為因應(yīng)半導(dǎo)體業(yè)三大區(qū)塊--存儲(chǔ)器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴(kuò)產(chǎn)需求,Applied Materials亦準(zhǔn)備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產(chǎn)能。 Splinter說(shuō),半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 晶圓制造 存儲(chǔ)器 微處理器
GT Solar啟動(dòng)協(xié)鑫光伏新晶圓制造廠
- 為太陽(yáng)能行業(yè)提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)和相關(guān)光伏制造服務(wù)的全球領(lǐng)先企業(yè)GT Solar International, Inc.今天宣布,該公司已經(jīng)開始在協(xié)鑫光伏的新晶圓制造廠安裝新型DSS450HP™晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)。這套新型高性能晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)是協(xié)鑫光伏一份大型采購(gòu)協(xié)議的一部分,這反映在協(xié)鑫光伏2010會(huì)計(jì)年度年終代辦事項(xiàng)中。 GT Solar總裁兼首席執(zhí)行官Tom Gutierrez表示:“協(xié)鑫光伏是我們一位非常重要的客戶,因?yàn)槲覀兣c他們?cè)诙嗑Ч枭a(chǎn)和光伏制造業(yè)務(wù)部門
- 關(guān)鍵字: GT-Solar 晶圓制造 DSS450HP
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