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晶圓制造 文章 最新資訊

集成電路行業(yè)：地方集成電路扶持政策相繼出臺(tái)

  • 　　自今年6月國(guó)家正式發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應(yīng),北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺(tái)地方集成電路扶持政策,設(shè)立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領(lǐng)域的兼并重組成為各地共識(shí)。 　　評(píng)論: 　　政府政策大力扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)追趕的必經(jīng)之路。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,具有非常高的技術(shù)壁壘,同時(shí)也具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng),尤其在晶圓制造環(huán)節(jié)。因此,晶圓制造環(huán)節(jié)希望通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)來(lái)實(shí)現(xiàn)追趕基本是不可能,比如全球龍頭臺(tái)積電年資本支出近100億美元,
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半導(dǎo)體設(shè)備市占往大廠傾斜 小廠漸失利

  • 　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中失利，同時(shí)也表示設(shè)備市場(chǎng)越來(lái)越依賴(lài)少數(shù)幾家廠商。 　　根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。 　　顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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SEMI公布2013全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)4月7日公布：2013全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模減少3%，但銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了5%，這意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)連續(xù)第二年呈下降趨勢(shì)。 　　2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷(xiāo)售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷(xiāo)售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進(jìn)基板和鍵合線方面銷(xiāo)售額連續(xù)兩年的大量減少，導(dǎo)致了整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模減小。 　　臺(tái)灣以大型Fab
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中國(guó)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)解析

  • 　　工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年年底中國(guó)手機(jī)用戶(hù)數(shù)已突破12億，而作為手機(jī)核心部件的芯片，有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀估計(jì)，占比也不足兩成。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”?這成為部分參加全國(guó)兩會(huì)的代表、委員關(guān)注的話題。 　　芯片進(jìn)口額超過(guò)石油 　　“中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中，只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機(jī)采用的芯片，則基本上都是依靠國(guó)外進(jìn)口。”全國(guó)
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2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長(zhǎng)3.5%

  • 　　隨著年終來(lái)臨，半導(dǎo)體廠商對(duì)于硅材料的需求逐漸減少。 　　預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸，較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243萬(wàn)平方英寸。 　　硅材料出貨量在臨近年末時(shí)會(huì)出現(xiàn)常規(guī)性下滑，不過(guò)造成今年出貨下降的原因還有錯(cuò)誤的預(yù)測(cè)，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性。硅材料廠商和芯片買(mǎi)家都陷入了當(dāng)前的膠著狀態(tài)。 　　對(duì)于硅材料廠商來(lái)說(shuō)，上半年硅材料產(chǎn)量多過(guò)客戶(hù)需求。與此同時(shí)，由于芯片買(mǎi)家高估了消費(fèi)者的需求，
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紐約時(shí)報(bào)談臺(tái)灣：掙扎中的半導(dǎo)體王國(guó)

  • 　　在臺(tái)灣，25到35歲左右的職場(chǎng)中堅(jiān)份子，最想做的工作是什么? 　　這是我們身邊朋友的例子。 　　臺(tái)灣的科技產(chǎn)業(yè)，只風(fēng)光了一個(gè)世代就無(wú)力后繼 　　國(guó)立大學(xué)文科碩士學(xué)位，想要安穩(wěn)的工作環(huán)境，決定到竹科工作，五年內(nèi)換了三家中型科技廠，做的都是人力資源部門(mén)的工作。過(guò)了股票分紅的黃金年代，薪水不 高不低，只是沒(méi)有“小時(shí)候”想像的靠分紅買(mǎi)房安家的圓滿(mǎn)結(jié)局。公司里手上有股票的“前新貴們”步入壯年，有的離婚有的家人分居兩地、有的不好不壞就是擔(dān)心 手上的股票一天天貶
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半導(dǎo)體材料改善對(duì)芯片性能提升至關(guān)重要

  • 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材(AppliedMaterials)的磊晶設(shè)備部門(mén)主管SchubertChu表示，半導(dǎo)體材料的改善在每個(gè)制程節(jié)...
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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%

  • 　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 　　Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。20
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%

  • 　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。20
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老一輩無(wú)法退休 年輕人看不到未來(lái) 臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)是時(shí)候創(chuàng)新了！

  • 　　《紐約時(shí)報(bào)》幾天前發(fā)了一篇針對(duì)臺(tái)灣科技業(yè)的報(bào)導(dǎo)，題目是〈臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來(lái)力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。 　　紐約時(shí)報(bào)記者訪問(wèn)日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉。日月光面臨的經(jīng)營(yíng)問(wèn)題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優(yōu)秀年輕人不愿意投入臺(tái)灣的世界級(jí)晶圓產(chǎn)業(yè)。吳田玉說(shuō)，當(dāng)下很多年輕人在問(wèn)，“為何要投入晶圓代工業(yè)呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
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寬禁帶半導(dǎo)體新時(shí)代的來(lái)臨

  • 　　第三代半導(dǎo)體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發(fā)展前景。第三代半導(dǎo)體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導(dǎo)率和更成熟的技術(shù)，而GaN直接躍遷、高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優(yōu)點(diǎn)則使其擁有更快的研發(fā)速度。兩者的不同優(yōu)勢(shì)決定了應(yīng)用范圍上的差異，在光電領(lǐng)域，GaN占絕對(duì)的主導(dǎo)地位，而在其他功率器件領(lǐng)域，SiC適用于1200V以上的高溫大電力領(lǐng)域，GaN則更適用900V以下的高頻小電力領(lǐng)域。目前來(lái)看，未來(lái)2
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臺(tái)積電張忠謀 一年內(nèi)卸任CEO

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀回鍋兼任總執(zhí)行長(zhǎng)已四年，18日他強(qiáng)調(diào)，未來(lái)一年，他將卸任執(zhí)行長(zhǎng)職務(wù)，但仍擔(dān)任董事長(zhǎng)。 　　至于接替人選，他說(shuō)，除了現(xiàn)有三位共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)(COO)外，也有可能自外部延攬。 　　張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)，曾說(shuō)預(yù)計(jì)三至五年后將卸下執(zhí)行長(zhǎng)職務(wù)。 　　張忠謀交棒的議題昨天在網(wǎng)路上掀起熱烈討論。有網(wǎng)友以蘋(píng)果電腦為例來(lái)對(duì)照臺(tái)積電，認(rèn)為當(dāng)時(shí)蘋(píng)果創(chuàng)辦人賈伯斯退位下來(lái)，就有一堆人說(shuō)Apple不會(huì)有高點(diǎn)了;賈伯斯后期的蘋(píng)果表現(xiàn)，跟現(xiàn)在臺(tái)積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及，
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華力微電子：國(guó)內(nèi)12寸晶圓制造又一生力軍

  • 　　上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專(zhuān)業(yè)媒體和本土IC廠商的關(guān)注。這是中國(guó)本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動(dòng)生產(chǎn)Foundry企業(yè)。 　　華力微電子于2010年1月在上海張江高科技園區(qū)成立，總投資額145億元，投資方包括上海聯(lián)和投資有限公司和業(yè)界熟悉的上海華虹(集團(tuán))有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和宏力半導(dǎo)體制造有限公司。從業(yè)務(wù)上來(lái)看，華力微電子主要是集中于12寸晶圓55納米以下的業(yè)務(wù)，而華虹NEC、宏力半
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EDWARDS成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟（F450C）的創(chuàng)始成員

  • 精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司(納斯達(dá)克代碼：EVAC)最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球450聯(lián)盟(G450C)的一個(gè)分小組，其建立是為了解決下一代450mm半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施的復(fù)雜開(kāi)發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施要求。
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2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)471億美元

  • 　　SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績(jī)后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較前年減少2%。 　　SEMI表示，就市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場(chǎng)分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場(chǎng)為233.8億美元，封裝材料市場(chǎng)則達(dá)237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場(chǎng)。半導(dǎo)體矽晶圓營(yíng)收不如預(yù)期，成為影響半導(dǎo)體材料營(yíng)收下滑的因素之一。
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晶圓制造介紹

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