半導(dǎo)體設(shè)備市占往大廠傾斜 小廠漸失利

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中失利，同時(shí)也表示設(shè)備市場(chǎng)越來(lái)越依賴少數(shù)幾家廠商。

　　根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。

　　顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠資本支出有所提升，然而仍不足以抗衡設(shè)備銷售業(yè)績(jī)的下滑。盡管晶圓代工廠投資增加，但邏輯IDM廠相關(guān)支出的消退，卻形成一股抵消力量，這使得制造設(shè)備銷售業(yè)績(jī)呈現(xiàn)緩慢而線性的季成長(zhǎng)，即便去年第四季銷售量暴增，亦不足以逆轉(zhuǎn)半導(dǎo)體全年設(shè)備銷售出現(xiàn)連續(xù)第二年的負(fù)成長(zhǎng)。

　　就半導(dǎo)體設(shè)備大廠去年銷售排名來(lái)看，應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)憑著沈積(deposition)及蝕刻(etch)領(lǐng)域的相對(duì)優(yōu)勢(shì)守住龍頭寶座，而艾司摩爾(ASML)則靠著微影方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì)(盡管極紫外光EUV領(lǐng)域的業(yè)績(jī)有限)維持在第二名。科林研發(fā)(LamResearch)因?yàn)槲g刻和沈積的強(qiáng)勁表現(xiàn)晉升至第三名。東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)則和其他總部設(shè)于日本的企業(yè)一樣，受到日?qǐng)A對(duì)美元匯率大幅下滑的沖擊，以及客戶采購(gòu)模式不利的因素影響，排名衰退。

　　Rinnen指出，值得注意的是，去年前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市占率進(jìn)一步成長(zhǎng)到70%，相較于2012年該數(shù)字為68%;同時(shí)，前五大廠商即占了將近全部市場(chǎng)的57%，較去年成長(zhǎng)5個(gè)百分點(diǎn)，這些大廠的進(jìn)展象征小廠在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中失利，同時(shí)也意味著設(shè)備市場(chǎng)越來(lái)越依賴少數(shù)幾家廠商。

　　根據(jù)顧能觀察，2013年晶圓級(jí)制造的表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，在干式蝕刻、微影、制程自動(dòng)化以及沈積方面顯得相對(duì)強(qiáng)勁，同時(shí)支出集中于升級(jí)與采購(gòu)最新技術(shù)，至于邏輯晶圓大廠的支出則集中于為20奈米/14奈米制程作準(zhǔn)備，相對(duì)用于擴(kuò)充產(chǎn)能的投資則有所縮減。

　　在封測(cè)后段制程領(lǐng)域，所有主要類別皆呈大幅衰退，2013年第四季尤為遲緩，因?yàn)橹饕雽?dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)(SATS)大廠皆因市場(chǎng)不確定性而推延訂單。