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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 德州儀器(ti)公司

使用熱像儀評(píng)估汽車環(huán)境中的溫度

  • 汽車車廂內(nèi)的大多數(shù)電子器件都需要在沒(méi)有強(qiáng)制通風(fēng)冷卻的情況下,也能在高達(dá) 85°C 的環(huán)境中正常運(yùn)行。產(chǎn)品鑒定中會(huì)要求證明即使在最高環(huán)境溫度下,電路板上的所有元件和布線也不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱?,F(xiàn)有的高溫測(cè)試方法采用熱電偶,但這種方法耗時(shí)并且會(huì)遺漏潛在的熱點(diǎn)。但是,熱像儀可以捕捉到這些遺漏的熱點(diǎn),并成為了室溫測(cè)試的最佳選擇。室溫測(cè)試會(huì)遺漏只有在高溫環(huán)境中才會(huì)顯現(xiàn)的熱點(diǎn)。但是,不建議將熱像儀插入 85°C 的溫控箱內(nèi),因?yàn)榇蠖鄶?shù)此類熱像儀在超過(guò) 70°C 的溫度下會(huì)受損。將熱像儀穿過(guò)溫控箱玻璃前方也不是有效的做法,因?yàn)?/li>
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充分發(fā)揮升壓轉(zhuǎn)換器的升壓性能

  • 升壓轉(zhuǎn)換器可通過(guò)較低的輸入電壓提供較高的輸出電壓。要使“升壓”達(dá)到理想效果,需要盡可能提高工作占空比。升壓控制器對(duì)其最大連續(xù)占空比有一個(gè)限制,此占空比通常在較低開(kāi)關(guān)頻率時(shí)為最高。如果超過(guò)此最大占空比,則會(huì)發(fā)生脈沖跳躍,這通常會(huì)造成不利影響,應(yīng)予以避免。許多控制器的最大占空比在 80% 至 90% 之間,如果它們以極低的開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行,占空比可能會(huì)增加幾個(gè)百分點(diǎn)。低開(kāi)關(guān)頻率需要更大的元件和更大的電路板面積。但即使在低開(kāi)關(guān)頻率下工作,也可能無(wú)法獲得足夠的升壓。那么要怎么做呢?圖 1 展示了傳統(tǒng)升壓轉(zhuǎn)換
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2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模692億美元

  • 4月10日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights公布2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全年供應(yīng)商收入同比增長(zhǎng)16.5%,從2022年的594億美元增長(zhǎng)到2023年的692億美元。英飛凌以14%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng),前五大廠商合計(jì)拿下50%市場(chǎng)份額。恩智浦位居第二,市場(chǎng)份額約為10%;意法半導(dǎo)體繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,縮小了與恩智浦的差距,并鞏固了第三名的位置;德州儀器(TI)排名第四,瑞薩電子連續(xù)第二年位居第五。此外,安森美、博世、亞德諾(ADI)、美光和高通分別位列第六至第十名。
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高度集成的嵌入式處理器如何推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展

  • 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,以及對(duì)更智能、更安全和更高效系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng),工業(yè)機(jī)器人最近幾年經(jīng)歷了一場(chǎng)顯著的變革。這場(chǎng)變革的核心是使用先進(jìn)的嵌入式處理器,這種處理器采用片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),集成了包括外設(shè)和硬件加速器在內(nèi)的各種元件。這些處理器在增強(qiáng)工業(yè)機(jī)器人的功能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,使它們能夠精準(zhǔn)、快速和可靠地執(zhí)行任務(wù)。本文中,我們將深入探討高度集成的嵌入式處理器在推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人發(fā)展方面發(fā)揮的作用。工業(yè)機(jī)器人和嵌入式處理器簡(jiǎn)介工業(yè)機(jī)器人是指在工業(yè)環(huán)境中用于執(zhí)行各種任務(wù)的自動(dòng)化機(jī)器,如鉸接式機(jī)械臂(
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德州儀器:助力平衡智能可穿戴設(shè)備尺寸與性能

  • 隨著科技的快速發(fā)展,可穿戴設(shè)備已經(jīng)深入到我們生活的方方面面,成為了我們生活中不可或缺的一部分。然而,可穿戴設(shè)備的普及和發(fā)展對(duì)成本、尺寸和性能提出了嚴(yán)苛的要求。德州儀器,作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,憑借其在可穿戴邊緣智能技術(shù)及產(chǎn)品市場(chǎng)的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力,為可穿戴設(shè)備的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。成本和尺寸,一直是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵需求。如何在保證性能的前提下,用更低的成本和更小的尺寸,提供更多的應(yīng)用體驗(yàn),是每個(gè)可穿戴設(shè)備方案提供商都需要面對(duì)的難題。1 小型化是可穿戴必然趨勢(shì)成本和尺寸,一直是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵需求。如
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微型隔離式直流/直流模塊如何實(shí)現(xiàn)更高的功率密度

  • 一種優(yōu)化汽車或工業(yè)設(shè)計(jì)的策略是縮小電源單元的尺寸,通過(guò)減少物理材料和分立元件的數(shù)量,在系統(tǒng)級(jí)別節(jié)省成本。
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德州儀器計(jì)劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo),模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示,該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片,轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出,德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示,德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠,這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN芯片JeromeShin指出,人們普遍認(rèn)為GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂貴,但這種看法自2022年以來(lái)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。因?yàn)榈轮輧x器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠
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在不斷發(fā)展的電動(dòng)汽車充電市場(chǎng)中,為什么提升互操作性非常重要

  • 電動(dòng)汽車 (EV) 充電系統(tǒng)的制造商需要考慮兩個(gè)因素:首先是設(shè)計(jì)能夠在未來(lái)幾年內(nèi)可靠運(yùn)行的充電系統(tǒng);其次是為消費(fèi)者提供順暢、良好的充電體驗(yàn)。Charging Interface Initiative (CharIN) 是擁有 330 家會(huì)員公司的行業(yè)協(xié)會(huì),許多不同國(guó)家/地區(qū)的此類組織正在推動(dòng)在充電系統(tǒng)領(lǐng)域,針對(duì)所有類型的電動(dòng)汽車制定互操作性標(biāo)準(zhǔn)。除了開(kāi)發(fā)已被多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的 EV 充電器制造商采用的組合充電系統(tǒng) (CCS),CharIN 還在穩(wěn)步推進(jìn),希望通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn)美國(guó)特斯拉快速充電站使用的北美充電
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國(guó)際嵌入式展(Embedded World)

  • 德州儀器 (TI)近日宣布,即將在4月9日至11日于德國(guó)紐倫堡舉行的國(guó)際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品,賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。歡迎各位蒞臨3A展廳131號(hào)德州儀器展位,屆時(shí)將會(huì)展示機(jī)器人、可再生能源和電動(dòng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Amichai Ron 表示:“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無(wú)論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲(chǔ)能系統(tǒng),大量的子系統(tǒng)和功能正在實(shí)現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力?!崩卯a(chǎn)品和技
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德州儀器:突破傳統(tǒng)電源設(shè)計(jì)功率密度

  • 在今日的科技領(lǐng)域中,電源設(shè)計(jì)的重要性不言而喻。如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率,提供卓越的功率密度,一直是工程師們面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。在這個(gè)技術(shù)痛點(diǎn)下,德州儀器在3月6日召開(kāi)了新品發(fā)布會(huì),推出兩款全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列,不僅將幫助工程師們突破電源設(shè)計(jì)的極限,更將為他們帶來(lái)前所未有的創(chuàng)新體驗(yàn)。據(jù)了解,德州儀器此次發(fā)布的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列,分別是采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的100V GaN功率級(jí),以及業(yè)界超小型1.5W隔離式直流/直流模塊。這兩款產(chǎn)品以其卓越的性能和出色的設(shè)計(jì),為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了全新的解決方案。業(yè)界
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德州儀器:32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅

  • 隨著科技的飛速發(fā)展,微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件,正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中,德州儀器(TI)以其前瞻性的視野和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,不斷推動(dòng)著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來(lái),32位MCU在市場(chǎng)中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位,而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn),以及更豐富的功能和擴(kuò)展性,能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性,以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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毫米波傳感器支持的閃存型號(hào)

德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設(shè)計(jì)極限,助力工程師實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度

  • 新聞亮點(diǎn):·?????? 采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級(jí),可將解決方案尺寸縮小 40% 以上,提高功率效率,并將開(kāi)關(guān)損耗降低 50%?!?????? 業(yè)界超小型 1.5W 隔離式直流/直流模塊可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供比之前高八倍以上的功率密度。?中國(guó)上海(2024 年 3 月 6 日)– 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器
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如何幫助提高混合動(dòng)力汽車/電動(dòng)汽車電池?cái)嚅_(kāi)系統(tǒng)的安全性和效率

  • 對(duì)于混合動(dòng)力汽車 (HEV) 和電動(dòng)汽車 (EV),電池管理系統(tǒng) (BMS) 中的配電系統(tǒng)可為車輛的核心功能供電,還可提供安全斷開(kāi)高電壓或高電流事件的機(jī)制。隨著對(duì)更高電壓、電流、效率和可靠性的需求持續(xù)增長(zhǎng),配電系統(tǒng)的兩個(gè)核心組件(高壓繼電器和斷開(kāi)保險(xiǎn)絲)面臨越來(lái)越多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。圖 1 展示了高壓繼電器和斷開(kāi)保險(xiǎn)絲的概覽。圖1:BMS配電系統(tǒng)中的電池?cái)嚅_(kāi)保險(xiǎn)絲和高壓繼電器在緊急情況下,不可復(fù)位的電池?cái)嚅_(kāi)保險(xiǎn)絲將激活,斷開(kāi)電池與車輛其余部分
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HUD:發(fā)展?jié)摿薮螅珼LP技術(shù)讓未來(lái)駕駛一目了然

  • 隨著,HUD(平視顯示器)技術(shù)的不斷發(fā)展,HUD的成本已經(jīng)越來(lái)越低,車用HUD已經(jīng)不再是前幾年高端車的配置,而是越來(lái)越多的普遍化、平價(jià)化。業(yè)界對(duì)HUD在智能座艙中的未來(lái)發(fā)展持有高度期待。HUD是Heads Up Display的縮寫(xiě),意為:抬頭顯示儀,是通過(guò)將車速、油耗、發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速等重要的行車信息實(shí)時(shí)顯示在前擋風(fēng)玻璃上,避免因駕駛員低頭、轉(zhuǎn)移視線等帶來(lái)一系列安全隱患的一套顯示系統(tǒng)。?HUD產(chǎn)品概況目前市場(chǎng)上存在的HUD系統(tǒng)主要有C-HUD、W-HUD和AR-HUD三種類型。C-HUD(組合式平視
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德州儀器(ti)公司介紹

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