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SIlicon Labs 無線SoC比較

發(fā)布人:19141353538 時(shí)間:2023-02-28 來源:工程師 發(fā)布文章

芯科(Silicon Labs)近期在無線SoC方面連續(xù)發(fā)力,于2021年9月發(fā)布了EFR32FG23(FG23),隨后于2022年1月又發(fā)布了EFR32BG24(BG24)和EFR32MG24(MG24)。這些產(chǎn)品經(jīng)過alpha廠商產(chǎn)品驗(yàn)證后,已陸續(xù)推向市場(chǎng)。 

FG23

FG23 面向Sub 1GHz頻段,支持WI-SUN和私有協(xié)議,是全球首款獲Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3 安全性認(rèn)證的低功耗遠(yuǎn)距離Sub 1GHz SoC。 

MG24 BG24 

而BG24和MG24則面向2.4GHz頻段, 兩者都支持邊緣端AI/ML加速,BG24支持藍(lán)牙和2.4G私有協(xié)議,而MG24則是芯科首款Matter-Ready的無線SoC, 它將多協(xié)議支持發(fā)揮到了極致,除支持藍(lán)牙、2.4G私有協(xié)議、Matter外,還支持Zigbee和Thread,更加方便用戶搭建互聯(lián)互通和互操作的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

其中BG24支持低功耗藍(lán)牙和2.4G自主協(xié)議,MG24則更加強(qiáng)調(diào)多協(xié)議配置,除藍(lán)牙和2.4G自主協(xié)議外,還支持Matter, Zigbee和Thread等協(xié)議,更加方便互聯(lián)互通和互操作的搭建。

新品自然有性能和配置方面的升級(jí),然而在搭建物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用時(shí),采用哪款芯片您還需要考察權(quán)衡更多要素。以下表格是信馳達(dá)為您總結(jié)的芯科新老無線SoC的比較分析,僅供參考

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