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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

三星芯片封裝專家離職，曾在臺積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統(tǒng)封裝實驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進步對下一代先進芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱英偉達 B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

  • 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設(shè)計進行了調(diào)整，將在臺積電 4NP 定制節(jié)點上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個 GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個 GPU SXM 模塊可達 1
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消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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英偉達x臺積電 首秀硅光子原型

  • 英偉達日前在美國舉行的全球領(lǐng)先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，并預(yù)測硅光子技術(shù)，將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接，加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產(chǎn)階段。根據(jù)外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng)建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。一位業(yè)內(nèi)人士評論了這項技術(shù)的重要性，英偉達及臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，將比現(xiàn)有
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臺積電否認助英特爾解決代工問題

  • 外媒Wccftech報道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認; 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財經(jīng)媒體CNBC采訪時表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計，不會以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務(wù)。 臺積電對與競爭對手的關(guān)系非常重視，不會掉以輕心。美國半導體市場是臺積電和英特爾等下個競爭焦點，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
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打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進封裝訂單

  • 12月19日消息，據(jù)報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進封裝領(lǐng)域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
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臺積電承諾馬斯克 只要肯付錢一定給芯片

  • 12月18日消息，據(jù)國外媒體報道稱，臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了密會，魏哲家還許諾了后者相應(yīng)芯片的產(chǎn)能。與英偉達、蘋果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺積電的關(guān)鍵客戶。目前，特斯拉正在開發(fā)人形機器人“擎天柱”（Optimus），計劃2025年開始量產(chǎn)并對外銷售。報道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說他最擔心的是，沒人供應(yīng)他芯片。我說你不要緊張，只要你肯付錢，你的芯片一定有。”上周有人目擊到魏哲家現(xiàn)身在舊金山機場，臺積電當時“不愿多加透露”。對于這樣的表態(tài)，不少網(wǎng)友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問錢
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傳蘋果iPhone18漲定了 采臺積電2納米成本曝光

  • 據(jù)傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調(diào)漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
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臺積電沖刺2納米市場，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器

  • 面對2025年即將進入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)對2納米節(jié)點制程進行試產(chǎn)，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預(yù)計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時間。根據(jù)外媒 Wccftech 的報導，2 納米節(jié)點制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會將成品發(fā)送給客戶。 按照臺積電的計劃，2納米節(jié)點制程技術(shù)將于2025年進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，而且有著高于3納米節(jié)點制程的市場需求，不但能復制3納米節(jié)點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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羅姆、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。羅姆此前已于 2023 年采用臺積電的 650V?氮化鎵 HEMT（注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產(chǎn)品。羅姆、臺積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)與臺積電業(yè)界先進的 GaN-on-Silicon（硅基氮化鎵）工藝技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合起來，滿足市場對高耐壓和高頻特性優(yōu)異的功率器件日益增長的需求。臺積電在新聞稿中提到，
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

  • 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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誰來收拾英特爾殘局？外媒點名臺積電大將當CEO

  • 英特爾日前在官網(wǎng)公告，執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執(zhí)行長誰接任，根據(jù)美國財經(jīng)報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達等公司生產(chǎn)最先進芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經(jīng)理暨共同營運長侯永清，亞利桑那廠執(zhí)行長王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執(zhí)行長蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創(chuàng)造出摒棄傳統(tǒng)
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臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測試晶圓服務(wù)，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

  • 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時間預(yù)
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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