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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

ASML的大股東究竟是誰(shuí)？真的是英特爾、三星、臺(tái)積電？

  • 眾所周知，ASML是全球最牛的光刻機(jī)廠商，能夠用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻機(jī)，只有ASML能夠生產(chǎn)。而ASML生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)，一般也是優(yōu)先供應(yīng)給intel、臺(tái)積電、三星這三家廠商，其它的廠商要等這三家廠商買剩了后，才可能會(huì)輪到。為什么ASML會(huì)優(yōu)先賣給這三家廠商呢？第一是這三家廠商是大客戶，必須要優(yōu)特，第二則是很多人說(shuō)，這三家廠商是ASML的股東，所以當(dāng)然要先照顧股東。那么問(wèn)題就來(lái)了，ASML的股東究竟是誰(shuí)，英特爾、三星、臺(tái)積電真的是ASML的股東么？關(guān)于ASML的由來(lái)，可以追溯到1984年，
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臺(tái)積電開(kāi)始“擔(dān)心”了！三大調(diào)整的背后，是華為造成的影響！

  • 在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺(tái)積電始終保持著行業(yè)主導(dǎo)的地位，并掌握著絕對(duì)領(lǐng)先的技術(shù)，正因?yàn)檫@樣，臺(tái)積電也順利地拿下了蘋果的全部訂單，為其代工A系列、M系列等多款芯片。所以臺(tái)積電才有底氣表示，失去華為訂單后，并不會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收造成嚴(yán)重影響。從實(shí)際情況來(lái)看，2021年臺(tái)積電總營(yíng)收超過(guò)3600億元人民幣，同比增長(zhǎng)18.5%。臺(tái)積電營(yíng)收的大幅增長(zhǎng)，確實(shí)反映出沒(méi)有受到華為的影響。不過(guò)從外媒的分析來(lái)看，臺(tái)積電還是有些擔(dān)心了，開(kāi)始坐不住了，并在其行動(dòng)中得到了驗(yàn)證。臺(tái)積電曾堅(jiān)持不愿在美建廠，但因?yàn)橄拗葡蛉A為出貨，臺(tái)積電出現(xiàn)了
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Chiplet之間如何通信？臺(tái)積電是這樣干的

  • 最近日趨熱門的異構(gòu)和multi-die  2.5D封裝技術(shù)推動(dòng)了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長(zhǎng)而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號(hào)需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無(wú)需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時(shí)鐘，并具有相關(guān)的時(shí)鐘數(shù)
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最新｜俄羅斯入侵烏克蘭　俄軍離基輔更近了！和談露曙光？

  • 烏克蘭情勢(shì)緊張，俄羅斯到底要什麼？戰(zhàn)爭(zhēng)將會(huì)如何影響全球經(jīng)濟(jì)？烏俄情況，不斷更新。（3月13日）和談露曙光？根據(jù)《彭博社》引述國(guó)際文傳電訊社（Interfax news agency ）報(bào)導(dǎo)，俄羅斯談判官員透露，雙方代表團(tuán)在停戰(zhàn)會(huì)談上都有取得一些進(jìn)展，他預(yù)期有機(jī)會(huì)在未來(lái)幾天簽署相關(guān)協(xié)議文件。烏克蘭總統(tǒng)幕僚，同時(shí)也是談判官員波多利雅科（Mykhailo Podolyak）則在Telegram上推文表示，俄方態(tài)度有所改變，從發(fā)出最后通牒轉(zhuǎn)為仔細(xì)聆聽(tīng)，彼此有對(duì)話。（3月13日）俄軍距離基輔更近了。根據(jù)英國(guó)國(guó)防部的
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在過(guò)去的2021年中，美國(guó)地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺(tái)積電沒(méi)有報(bào)告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收，占比首次超過(guò)10%，臺(tái)積電同樣沒(méi)有公布名字，但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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臺(tái)積電：Q3將再調(diào)漲8英寸制程代工報(bào)價(jià)

  • 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，臺(tái)積電將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，臺(tái)積電雖然計(jì)劃提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價(jià)格，但并不會(huì)立即生效，新的價(jià)格預(yù)計(jì)在三季度開(kāi)始實(shí)施。由于供應(yīng)鏈等問(wèn)題的影響，全球一直在卻芯，代工芯片制造商紛紛宣布上調(diào)代工費(fèi)，半導(dǎo)體價(jià)格也始終在攀升。去年9月份，臺(tái)積電通知客戶所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中，7nm制程技術(shù)的報(bào)價(jià)上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。在臺(tái)積電目前的收入中，12英寸晶圓代工服
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敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國(guó)際關(guān)門？美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒(méi)證據(jù)”

  • “沒(méi)有證據(jù)表明中芯國(guó)際或任何特定的中國(guó)公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪時(shí)承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日），雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際向俄羅斯出售芯片，美國(guó)有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國(guó)際所需的美國(guó)設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無(wú)視”美國(guó)制裁的中國(guó)公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國(guó)際，對(duì)方表
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2倍于7nm芯片 臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

  • 　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過(guò)這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元。　　AMD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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臺(tái)積電稱即將完成 N3E 節(jié)點(diǎn)

  • 臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)多個(gè) N3 節(jié)點(diǎn)，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開(kāi)發(fā)中。N3 計(jì)劃于 2023 年投產(chǎn)，N3E 節(jié)點(diǎn)原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點(diǎn)原本是 N3 節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本，基于更少的 EUV 層的的設(shè)計(jì)，據(jù)說(shuō)從 25 層降至 21 層，這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說(shuō) N3E 節(jié)點(diǎn)的密度比原始 N3 節(jié)點(diǎn)低 8% 左右，但仍比 N5 節(jié)點(diǎn)高 60% 左右。相比之下，據(jù)說(shuō) N3 節(jié)點(diǎn)的邏輯密度比 N5 節(jié)點(diǎn)高 70%。   最新的報(bào)告顯示， 臺(tái)積電N
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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臺(tái)積電熊本廠擬于今年二季度動(dòng)工 目標(biāo)2024年量產(chǎn)

  • 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》3月2日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電負(fù)責(zé)熊本廠的子公司JASM社長(zhǎng)堀田佑一在當(dāng)?shù)匮葜v時(shí)表示，日本熊本新廠規(guī)劃將于今年4月開(kāi)工建設(shè)，2023年9月竣工，預(yù)計(jì)2024年12月開(kāi)始出貨。報(bào)道稱，因新增投資者與日本政府支持，該廠資本支出將從約70億美元拉升至86億美元，月產(chǎn)能也會(huì)由原先的目標(biāo)4.5萬(wàn)片提升為5.5萬(wàn)片。
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臺(tái)積電5納米制程仍呈現(xiàn)大爆單

  • 3月1日下午消息，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，臺(tái)積電5納米制程仍呈現(xiàn)大爆單，在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、比特大陸等重量級(jí)客戶持續(xù)在5納米家族投片量擴(kuò)單，臺(tái)積電已決定將原劃歸3納米產(chǎn)線的南科十八廠第二期的第7廠，先挪移支援5納米強(qiáng)勁訂單，讓臺(tái)積電獨(dú)步全球的5納米制程，成為今年推升臺(tái)積電營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高最大成長(zhǎng)動(dòng)能。
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臺(tái)積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增

  • 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì)升級(jí)5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。    除了蘋果這個(gè)VVVIP客戶之外，AMD今年也會(huì)有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺(tái)積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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